半导体封装件制造技术

半导体封装件包括基板、芯片、封装体、散热板及倒钩结构层。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有上表面。散热板具有粗糙面，散热板以粗糙面形成于封装体的上表面上。倒钩结构层包覆粗糙面且位于封装体与散热板之间，以提升散热板与封装体之间的结合性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于ー种半导体封装件，且特别是有关于ー种具有散热功能的半导体封装件。
技术介绍
传统半导体封装件包含封装体及芯片，其中封装体包覆芯片，而芯片提供半导体封装件的功能。然而，芯片会产生高热，且封装体的热传导性通常不佳，导致芯片周围温度过高而影响其工作效率。因此，如何驱散芯片的热量成为业界努力重点之一。
技术实现思路
本专利技术有关于ー种半导体封装件，一例中，半导体封装件包括散热片，可驱散芯片 的热量。根据本专利技术，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一基板、ー芯片、一封装体、一散热板及一倒钩结构层。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有一上表面。散热板具有ー粗糙面，散热板以粗糙面形成于封装体的上表面上。倒钩结构层包覆粗糙面且位于封装体与散热板之间，以提升散热板与封装体之间的结合性。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下附图说明图1绘示依照本专利技术ー实施例的半导体封装件的剖视图。图2绘示依照本专利技术另一实施例的半导体封装件的剖视图。主要元件符号说明100、200 :半导体封装件110:基板110u、130u :上表面120:芯片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：一基板；一芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该芯片且具有一上表面；一散热板，具有一粗糙面，该散热板以该粗糙面形成于该封装体的该上表面上；以及一倒钩结构层，包覆该粗糙面且位于该封装体与该散热板之间，以提升该散热板与该封装体之间的结合性。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括一基板；一芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该芯片且具有一上表面；一散热板，具有一粗糙面，该散热板以该粗糙面形成于该封装体的该上表面上；以及一倒钩结构层，包覆该粗糙面且位于该封装体与该散热板之间，以提升该散热板与该封装体之间的结合性。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该粗糙面的中心线平均粗糙度大于2微米。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该倒钩结构层的表面粗糙度介于该粗糙面的表面粗糙度的1.1至1. 3倍之间。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该倒钩结构层是一电镀层。5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该倒钩结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢俊庭，李天伦，刘承政，詹士伟，孙铭伟，邱彬鸿，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：