本发明公开一种具有凸块的芯片的制造方法。首先，提供一晶圆（ｗａｆｅｒ），晶圆具有相对设置的一第一表面及一第二表面。其次，由第二表面移除晶圆一厚度。再者，将晶圆设置至一载体中。另外，切割（ｄｉｃｉｎｇ）移除厚度后的晶圆，以形成多个芯片。接...

本发明公开一种凸块底金属层的制造方法。首先，形成一粘着层于晶圆的绝缘层与芯片垫上。接着，形成一第一光刻胶层于粘着层上。进行一图案化制造过程，以使第一光刻胶层通过局部移除而形成至少一第一开口。之后，形成一阻障层于第一开口中的粘着层上。加工...

本发明公开一种具有导线架的封装构造，包含一导线架、至少一半导体芯片、复数条导线及一封装胶体。所述导线架包含一芯片承座及复数个引脚。所述芯片承座具有一顶面及一底面，所述底面凹设有至少二环状凹槽，其中各所述环状凹槽是呈连续环状。所述复数个引...

一种堆叠式封装构造及其制造方法，该堆叠式封装构造包括基板、第一晶片、第二晶片、多个导电元件和黏胶。所述第一晶片配置于所述基板上方，并电性连接至所述基板。所述第二晶片配置于所述第一晶片上方，并具有主动表面。所述导电元件承载所述第二晶片，用...

一种半导体构造及其制造方法，所述半导体构造包括：基板；多个连接垫，所述连接垫由以锡为主的材料制成，设置于基板的表面上；芯片，所述芯片设置于基板的上方；以及多个凸块，所述凸块设置于芯片的下表面上，并与所述连接垫接合，所述连接垫的熔点高于所...

一种半导体封装构造及其制造方法，该半导体封装构造包括基板、芯片、多个焊线、封胶体和导电金属层。基板具有第一表面和第二表面，该第二表面与第一表面相对设置，基板包括多个电性接点，该多个电性接点位于第一表面。芯片设置于基板的第二表面。多个焊线...

一种堆叠式芯片封装结构，包括一芯片承载器、一第一芯片、一第二芯片、一第三芯片与一绝缘材料。芯片承载器包括二芯片座以及多个环绕这两个芯片座的引脚。第一芯片配置于其中一芯片座上。第二芯片配置于另一芯片座上。其中，第一芯片与第二芯片通过打线接...

本发明公开了一种芯片封装体及制作方法。该芯片封装体，包括一积层基板、至少一芯片、多个导电体、一封装胶体以及一遮蔽层。芯片配置于积层基板上。导电体配置于积层基板上且环绕芯片。封装胶体至少包覆芯片、部分积层基板与导电体。遮蔽层配置于封装胶体...

本发明提供了一种芯片封装体及其制作方法，包括一积层基板、至少一芯片、一第一遮蔽层、一封装胶体以及一第二遮蔽层。积层基板上具有多个接点。芯片配置于积层基板上。第一遮蔽层配置于积层基板上，且暴露出接点与芯片。封装胶体至少覆盖芯片、接点、部份...

本发明提供一种多层基板的制作方法及其基板，其通过提供一叠层结构，叠层结构具有至少一核心结构以及堆叠于核心结构的两个表面上的至少一第一叠层结构与至少一第二叠层结构。核心结构作为暂时的承载器，用于双面的制程步骤中承载第一与第二叠层结构。通过...

一种单层金属层基板结构，至少包括一图案化金属箔层（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ?ｍｅｔａｌ?ｆｏｉｌ）和一图案化介电层（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ?ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ?ｌａｙｅｒ）。其中，部分图案化金属箔层的下表面形成下方对外电性连接的数个第一接点；而...

本发明涉及一种晶片封装结构及其制作方法，所述晶片封装结构，包括一半导体基板、至少一晶片、一封装胶体以及一遮蔽层。晶片配置于半导体基板上且电性连接至半导体基板。封装胶体配置于半导体基板上，且至少包覆晶片与部分半导体基板。遮蔽层配置于封装胶...

一种单层金属层基板结构，应用于一封装件，其基板结构包括一第一图案化介电层（ｆｉｒｓｔ?ｐａｔｔｅｒｎｅｄ?ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ?ｌａｙｅｒ）、一图案化金属层（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ?ｍｅｔａｌ?ｌａｙｅｒ）和一第二图案化介电层（ｓｅｃｏｎｄ...

本发明公开了一种晶片级封装结构、封装结构及其制程。利用与基板相容且彼此相连的散热器单元所构成的阵列，可简化封装制程，且在切单之后可得导热性质良好的多个封装单元或多个晶片级封装。

本发明涉及一种制造发光二极管封装结构的方法以及其发光二极管封装结构。使用同一锯切制程来切穿引线框架的沟槽，藉此来使封装单元单体化，且同时将每个封装单元中的不同引线部分相互分开。如此一来，不必使用额外的包边制程就能避免封装剂溢出问题。

本发明提供了一种芯片封装结构，将芯片垫与接地垫或电压垫结合。用以承载芯片的芯片垫分成至少二个独立的部分，以供接地以及接电压。由于芯片垫的设计，信号焊线手指延伸至芯片下方，用于连接通道，且导热通道或接地通道位于芯片垫下，用于与芯片垫导热连...

本发明提供了一种芯片封装结构及堆叠式芯片封装结构，其中，堆叠式封装结构具有一基板，且此基板的一侧或双侧具有一拟凹槽或一排除区。通过线路层与焊罩层的图案排列以及将芯片配置于凹陷的排除区中，可使导线高度降低以及模盖薄化，进而有效降低堆叠式芯...

本发明公开了一种封装件及其制造方法。该封装件包括导线架、芯片及封胶。导线架具有凹口及数个第一凹口侧导线脚、数个第一凹口侧焊垫、数个第二凹口侧导线脚及数个第二凹口侧焊垫。第一凹口侧导线脚延伸至凹口的一侧，第一凹口侧焊垫对应地设置于第一凹口...

本发明提供了一种具有散热块外露的四面扁平封装结构、电子组装体与制程，该四面扁平封装结构包括一导线架、一晶片、一散热块以及一封装胶体。导线架包括一晶片座与多个环绕晶片座的引脚。每一引脚具有一内引脚部与一外引脚部。晶片配置在晶片座上，且电性...

本发明涉及一种线路基板，包括一外线路层、一内线路层、一介电层、一第一导电孔及一第二导电孔。外线路层包括一第一信号线路、一第一测试线路及与第一测试线路导通的一测试接点。内线路层包括一第二信号线路、一第二测试线路及连接于第二信号线路及第二测...