一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括一基板、一电声波芯片、一盖结构与一封胶体。基板具有相对的一第一基板表面、一第二基板表面与一声孔。第一基板表面上具有一线路层。电声波芯片配置在基板的第一基板表面上，并电性连接至线路层。电声波芯...

本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法，在制造方法中，形成第一封装胶体来包覆基板上的芯片，接着，依序形成堆叠的第一金属层、第二封装胶体、第二金属层及第三封装胶体，接着，形成第一外露金属层及第二外露金属层于第三封装胶体上，第一外露金属层...

一种具桥接结构的半导体封装构造及其制造方法。所述半导体封装构造包含：一基板；一第一半导体连接件，电性连接所述基板；至少一第二半导体连接件，电性连接所述基板且间隔设于所述第一半导体连接件旁；一第一芯片，桥接所述第一半导体连接件与第二半导体...

本发明关于一种半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基板、一第一重布层及一导电孔。该基板具有一基板本体及一焊垫。该焊垫及该第一重布层邻近于该基板本体的第一表面，且彼此电性连接。互连金属位于该基板本体的一贯穿孔中，且接触该第一重布层。...

一种堆迭式半导体结构及其制造方法。堆迭式半导体结构包括第一基板、第二基板、第一半导体芯片、第二半导体芯片及表面黏贴元件。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面。第一半导体芯片设于第一基板的上表面。第二半导体芯片设于第二基板的下表面。第一...

本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述封装构造包含一硬板结构、一软板结构、一晶片及一封装胶体，所述软板结构具有不小于所述硬板结构的可挠性。通过所述硬板结构与软板结构的组合，使所述软板结构的重分布层直接电性连接所述硬板结构的线路层...

提供一种透光壳体的制造方法。此透光壳体用以使一光学元件发出或接受的光线通过。透光壳体的制造方法包括提供一透光基板，此透光基板具有相对的上表面及下表面；自透光基板的上表面蚀刻透光基板，形成多个容置空间，此些容置空间的侧壁内侧面垂直于透光基...

一种具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、凹部及导电层。基板包括接地元件。半导体芯片设于基板上，且具有侧面及上表面。封装体包覆半导体芯片的侧面。凹部形成于封装体且露出半导体芯片的...

芯片顶起模块用以顶起待顶起芯片。待顶起芯片与第一芯片之间形成第一切割道，而与第二芯片之间形成第二切割道。芯片顶起模块包括影像撷取装置、顶针装置及控制单元。影像撷取装置撷取第一切割道及第二切割道的影像。顶针装置用以顶起待顶起芯片。控制单元...

一种光学组件的制造方法。首先提供在至少一面镀有一抗反射膜的一透光窗片。接着设置透光窗片于一基板的一表面上。并设置一光学元件于基板的表面上。在设置透光窗片于基板的表面上后，利用一黏着层接合一壳体与基板和透光窗片，使得光学元件位于壳体内，且...

一种具堆叠芯片的晶圆级半导体封装构造及其制造方法。所述晶圆级半导体封装构造包含：一第一芯片，具有一朝下的有源表面；多个导线架端子，所述导线架端子围绕所述第一芯片；一第二芯片，绝缘堆叠于所述第一芯片上，并具有一朝上的有源表面，所述第二芯片...

一种堆迭式封装结构及其制造方法。堆迭式封装结构的制造方法，包括以下步骤。提供第一晶粒及第二晶粒。第一晶粒与第二晶粒各具有一第一表面、一第二表面与一边缘表面，第一表面是相对于第二表面，边缘表面介于第一表面与第二表面之间。形成数个导电连接元...

本发明提供一种半导体元件及一种半导体工艺。该半导体元件包括一晶粒、一第一钝化层、一金属布线层及一第二钝化层。该第一钝化层位于该晶粒上，且具有数个第一区段。该等第一区段的其中之一具有一第一宽度。该金属布线层位于该第一钝化层上，且具有数个第...

一种基板及应用其的半导体结构。基板包括基材、电镀线、m条走线及凹陷部。基材具有封装单元区。电镀线邻近封装单元区的边缘设置。m条走线形成于此些封装单元区内，m条走线中的n条走线延伸至电镀线，其中m等于或大于2的正整数，而n选自于1到(m-...

一种半导体晶圆及半导体封装构造。所述半导体晶圆包含多个芯片，每一所述芯片具有一有源表面及多个成形于所述有源表面上的接垫；一绝缘层，形成于所述芯片的有源表面上，并具有多个对应裸露所述接垫的开口结构，所述开口结构包含一中心开口及至少两延伸开...

一种半导体元件及其制造方法与封装构造。所述半导体元件包含：一半导体基材，具有一第一表面、一第二表面及数个导电柱，所述第二表面相对所述第一表面，所述导电柱贯穿所述半导体基材且凸出所述第二表面；一电路层，设于所述半导体基材的第一表面，并电性...

一种堆迭式封装及其制造方法。方法包括以下步骤。形成一封装结构，方法包括以下步骤。提供一第一基板。第一基板包含一第一表面及相对第一表面的一第二表面。于第一基板的第一表面上配置一芯片。于第一基板的第一表面上配置数个导电球。形成一封装体，包覆...

一种具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法，其包含：一电路基板；一无线模块封装构造，具有一底面及一顶面，其底面设置于所述电路基板上，其顶面设有一信号馈入点；以及一顶盖，连接所述电路基板而覆盖所述无线模块封装构造，所述顶盖表面设置有一天...

一种天线封装模块及其制造方法。天线封装模块包括一封装基板、一天线基板与一波导结构。波导结构配置在封装基板与天线基板之间。波导结构具有一空腔。

本发明公开一种电容构造及其制作方法，所述电容构造包含一第一金属层、一钽金属层、一复合材料层及一第二金属层。所述钽金属层设于所述第一金属层上；所述复合材料层设于所述钽金属层上；以及所述第二金属层设于所述复合材料层上。所述复合材料层包含五氧...