半导体结构包括基板、电路部、芯片及天线。基板具有相对的第一表面与第二表面。电路部形成于基板的第一表面上且包括波导槽及微带线，微带线与波导槽重迭。芯片设于电路部上。天线形成于基板的第二表面且与波导槽重迭。

半导体封装件包括封装基板、半导体装置、天线基板及封装体。半导体装置设置于封装基板的上表面。天线基板设置于半导体装置上且包括核心层、接地层及天线层。接地层形成于核心层的下表面。天线层形成于核心层的上表面，且通过核心层的导电孔电性连接于核心...

一种包含天线层的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体及天线层。半导体芯片设于基板。封装体包覆半导体芯片且包括上表面。天线层形成于封装体的上表面，天线层包括二彼此连接的天线槽组。各天线槽组包括沿第一方向延伸的...

本发明涉及一种半导体装置及其制作工艺。在一个实施例中，所述半导体装置包含衬底及多个集成式无源装置。所述集成式无源装置设于所述衬底上且包含至少两个电容器，所述至少两个电容器具有不同电容值。

本发明关于一种半导体接合结构及方法，以及半导体芯片。该半导体接合结构依序包括一第一柱体、一第一界面、一中间区域、一第二界面及一第二柱体。该第一柱体、该第二柱体及该中间区域包含一第一金属。该第一界面及该第二界面包含该第一金属及一第二金属氧...

本发明的目的在于提供一种半导体封装结构与其制造方法，所述半导体封装结构包括基板、至少一电子元件、加热层、绝缘层以及电磁遮蔽层。基板包括第一接垫以及第二接垫，电子元件装设于基板上，加热层位于电子元件之上，且提供一热能至电子元件，且加热层与...

半导体封装件包括基板、接地层、封装体、屏蔽层及导电元件。基板包括芯片。封装体覆盖芯片及接地层，且封装体具有上表面。屏蔽层形成于封装体的上表面。导电元件环绕波导空腔，且延伸至接地层。接地层、屏蔽层与导电元件形成波导管天线。

本发明涉及一种具有热增强型共形屏蔽的半导体封装及相关方法，半导体封装包括衬底、裸片、第一金属层、第二金属层及任选晶种层。封装主体位于所述衬底上且至少部分地包覆所述裸片。所述晶种层设置于所述封装主体上，且所述第一金属层设置于所述晶种层上。...

本发明公开了一种无线通信模块及其省电控制方法，无线通信模块包括控制单元与通信芯片。控制单元接收控制信号并据此输出第一信号与第二信号，其中中央处理器根据休眠模式或关机模式而传送不同的控制信号。当中央处理器判断为休眠模式，则传送低电压电平的...

本发明公开一种用于半导体装置的焊线，所述焊线包含一主要成分为铜的蕊线，一扩散层以及一金属层。所述金属层的金属原子向内扩散与蕊线的金属原子混合而形成所述扩散层。本发明的焊线具有较佳的塑性变形特性，而有效改善焊线打线后的结合强度。

本发明提供一种堆叠式封装模块与其制造方法、电子装置，所述堆叠式封装模块包括基板、至少一电子元件以及模封单元。模封单元包括第一绝缘层、第二绝缘层以及第一遮蔽层。电子元件配置于基板上，第一绝缘层配置于基板上且覆盖于电子元件之上，第一遮蔽层具...

本发明提供一种堆叠式封装件与其制造方法，所述堆叠式封装件包括基板、堆叠结构以及至少一导电带。堆叠结构位于基板上，堆叠结构具有一顶面以及多面侧壁，且堆叠结构包括多个导电图案层，其中侧壁裸露出导电图案层。导电带配置于侧壁上，而且导电带与其中...

根据本发明，提供一种半导体装置，其包括：半导体裸片或芯片；封装主体；以及封装主体穿导孔。所述半导体芯片包含多个导电接垫。所述封装主体封装所述半导体芯片的侧壁，且具有形成于所述封装主体中的具有侧壁的至少一个孔，所述侧壁具有规定的第一表面粗...

本发明公开了一种电子系统、射频功率放大器及其偏压点自我调整方法，射频功率放大器包括偏压电路、输出级电路与动态偏压控制电路。偏压电路接收系统电压，并且所述偏压电路根据系统电压提供工作电压。输出级电路接收工作电压以工作在操作偏压点。动态偏压...

本发明提出一种电子模块以及其制造方法，电子模块包括电路板、电子元件、第一晶片型导通基板、第一模封层以及第一导电层。电路板具有上表面以及位于上表面的接垫。电子元件装设在上表面上，且电性连接电路板。第一晶片型导通基板装设在接垫上，且电性连接...

本发明公开一种用于半导体装置的铜合金导线，所述铜合金导线包含20重量％至40重量％的锰、20重量％至30重量％的锌，或是20重量％至30重量％的锌及锰，及其余重量部分为铜。本发明通过在铜基材中加入上述特定重量比例且材料成本较低的锰及/或...

本发明提供一种半导体元件、一种半导体封装结构及一种半导体工艺。该半导体工艺包含以下步骤：(a)提供一半导体晶圆，该半导体晶圆具有一第一表面、一第二表面及一钝化层；(b)施加一第一激光于该钝化层以移除该钝化层的一部分且显露该半导体晶圆的一...

一种具有柱体的半导体封装基板及其相关方法。基板包括一第一介电层、一第一电路图案、数个柱体与一第二电路图案。第一介电层具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面。第一电路图案埋于第一介电层中，并定义数个弯曲的走线表面。柱体各具有一外表面与一...

一封装基板包括一中心部、一上电路层及数个柱体。该等柱体位于该上电路层上，且从该上电路层朝上。该等柱体的顶面大致上共平面。该等柱体提供电性连接至一半导体晶粒。藉此，改善该基板及该半导体晶粒间的焊料结合可靠度。

本发明公开一种半导体组件及其制造方法，所述半导体组件包含一半导体基板及至少一钝化层，所述钝化层包含数个矩形单元、数个切割道及数个桥接部，所述矩形单元彼此间隔排列，每一切割道分别位于两相邻矩形单元之间，所述桥接部彼此间隔横跨所述切割道且连...