一种半导体封装件、封装树脂、封胶与其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片及封胶。芯片，设于该基板上。封胶，形成于该基板上且包覆该芯片且包括封装树脂及包覆体。封装树脂包括封装树脂颗粒及氯离子，其中氯离子游离于封装树脂颗粒中。封装树脂的氯离...

感测模块及其制造方法。感测模块包括一基板、一盖板、一封装体结构、一流管、一发光器与一光感测器。盖板具有一第一光反射面面对基板的一基板表面。封装体结构配置在基板表面与第一光反射面之间。基板、盖板与封装体结构定义出一腔体结构。流管配置在封装...

本发明公开一种半导体组件及其制造方法，所述半导体组件包含一硅基板、一第一钝化层及一第二钝化层，所述硅基板包含数个硅穿孔及数个导电柱，所述第一钝化层包含一平坦部及一环状部，所述环状部的高度低于所述导电柱的顶面的高度，所述第二钝化层覆盖在所...

一种封装结构及其制造方法。封装结构包括一基板、一盖体、一导电图案及一感测组件。盖体配置于基板上。盖体与基板定义出一容纳空间。导电图案包括一导电线路，配置于盖体被容纳空间露出的一内表面上，并电性连接至基板。感测组件配置在盖体的内表面上，并...

一种压缩封包的发送装置与接收装置与其发送方法及接收方法。发送装置包括无线模块及处理单元。处理单元操作用以建立一压缩封包及控制无线模块将压缩封包传输至一外部接收装置。压缩封包包括数据定义头区及数据点储存区，其中数据点储存区包括数个数据位，...

本发明是关于一种封装结构及半导体工艺，封装结构包括：一第一基板、一第二基板、一晶粒、数个电性连接元件、至少一间隔元件及封胶。该晶粒位于该第一基板及该第二基板之间，该至少一间隔元件设置于该晶粒及该第二基板之间，且接触该晶粒及该第二基板。电...

一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括一基板、一芯片与一封装体。基板包括一介电膜与一电路图案。介电膜具有一介电开口。电路图案位于介电膜上。电路图案具有一上表面及一下表面。部分的上表面是形成对外电性连接的一第一接垫，部分的下表面自介电...

本发明是关于一种封装结构，其包括：一第一基板及一第二基板。该第一基板的该等第一导电元件的第一截面积具有一第一长轴及一第一短轴。该第二基板的该等第二导电元件的第二截面积具有一第二长轴及一第二短轴，每一该等第二导电元件的第二长轴与相对应的每...

半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、数个电性接点及散热板。基板具有上表面及下表面。半导体芯片设于基板的上表面。封装体形成于基板的上表面上且包覆半导体芯片。电性接点形成于基板的下表面。散热板设于封装体上且具有上表面、外侧面及毛边。毛...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、电性接点、第一包覆体及第二包覆体。芯片具有一外侧面。电性接点形成于芯片上。第一包覆体包覆芯片的外侧面的第一部分。第二包覆体包覆芯片的外侧面的第二部分及部分电性接点。第一包覆体与第二包覆...

一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括数个导电元件、一芯片、一封装体、与数个焊料凸块。导电元件互相分开。导电元件各包括邻接的一第一导电部分与一第二导电部分。芯片电性连接至导电元件。封装体包覆芯片与导电元件的第一导电部分。焊料...

一种基板结构、半导体封装、堆迭式封装结构及其制造方法。半导体封装包括一基板结构、一芯片与一封装体。基板结构包括一导电壳体、数个导电引脚与一绝缘结构。导电壳体具有开口朝下的一壳体凹槽。绝缘结构分开导电引脚与导电壳体。芯片配置在基板结构的一...

一种基板结构、封装结构及其制造方法。基板结构包括一介电结构、一导电结构、一金属加强层与一导电凸块。介电结构具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及一介电开口。导电结构具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面。第一导电表面与第一介电...

半导体封装件包括封装体、芯片、第一导电架、第二导电架及线路层。芯片受到封装体包覆且具有主动面，主动面从封装体的下表面露出。第一导电架包括相连接的直立部及横向部，直立部从封装体的上表面延伸至封装体的下表面，横向部从直立部延伸至封装体的外侧...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第一接垫、第二接垫、第二基板、数个导电柱及数个焊料。第二接垫及第一接垫形成于第一基板的上表面上。导电柱形成于第二基板的下表面上。焊料形成于对应的导电柱的端面且与第二接垫及第一接垫对...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片、包覆材料及散热片。基板具有外侧面。芯片设于基板上。包覆材料包覆芯片且具有上表面及外侧面，包覆材料的外侧面相对基板的外侧面内缩。散热片设于包覆材料的上表面且具有外侧面，散热片的外侧...

一种半导体封装件及其的制造方法。半导体封装件包括第一基板、焊料凸块、封装体、第二基板、电性连结元件、电性接点及黏合层。焊料凸块形成于第一基板的表面上。封装体包覆第一基板的表面及焊料凸块且具有一开口，焊料凸块从开口露出，且开口的内径与焊料...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、数个芯片、封装体、贯穿部、导电元件及屏蔽层。基板包括接地部。芯片设于基板。封装体包覆芯片且具有上表面。贯穿部从封装体贯的上表面延伸至接地部，贯穿部隔离此些芯片。导电元件填入贯穿部内以电...

一种半导体封装件及其的制造方法。半导体封装件包括第一基板、电性连结元件、封装体、第二基板、导电柱、电性接点及一黏合层。电性连结元件形成于第一基板上。封装体包覆电性连结元件且具有开口，其中开口露出电性接点。第二基板具有相对的第一表面与第二...

本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片阻挡层、元件阻挡层、芯片及框体。基板具有上表面且包括芯片接垫及元件接垫。芯片阻挡层形成于芯片接垫上。元件阻挡层形成于元件接垫上。芯片对应芯片接垫的区域设于基板上并电性连接...