本发明涉及一种半导体装置及一种用于制造所述半导体装置的方法。所述半导体装置包含半导体裸片、半导体元件及焊料层。所述半导体裸片包含铜柱。所述半导体元件包含表面处理层，其中所述表面处理层的材料为镍、金及钯中的至少两者的组合。所述焊料层位于所...

本发明是关于一种半导体元件，半导体封装结构及其制造方法。该半导体元件包括一半导体晶粒、一背侧镀金属、一热介面材料及一第一介金属化合物。该背侧镀金属位于该半导体晶粒的一表面。该热介面材料位于该背侧镀金属上，且包含铟锌合金。该第一介金属化合...

本发明涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含衬底、半导体装置、多个电子组件、第一封装主体、经图案化导电层及馈电元件。所述半导体装置及所述多个电子组件安置在所述衬底上。所述第一封装主体覆盖所述半导体装置，但暴露所述多个电子组件。所...

本发明涉及半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括第一电介质层、裸片垫、有源组件、至少一个第一金属条、至少一个第二金属条及通孔。所述第一电介质层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述裸片垫定位在所述第一电介质层内。所...

一种发光二极管覆晶封装结构。发光二极管覆晶封装结构包括一导电支架、一接合材料、一封胶材料及一发光二极管模块。导电支架具有至少一覆晶区及至少一沟槽。导电支架包括至少一第一电极片及至少一第二电极片。一贯穿槽设置于第一电极片及第二电极片之间。...

本文中描述一种半导体装置及其制造方法，其中所述半导体装置包含：第一裸片，其包含第一接垫及第一钝化层；第二裸片，其包含第二接垫及第二钝化层；封装体，其环绕所述第一裸片及所述第二裸片且包括第一表面；介电层，其覆盖所述第一钝化层的至少一部分及...

一种半导体封装构造及其制造方法，所述方法包含：提供一晶圆；于所述晶圆的一第一表面进行第一次切割，以形成数个切槽，所述切槽将所述晶圆分成数个芯片单元，所述芯片单元包含第一表面，背对第一表面的第二表面及位于切槽内的侧面；形成一导电遮罩层于所...

本发明关于一种具有整合被动元件的半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基材、一电阻器、一电感器、一连接垫、一保护层及一球下金属层。该电阻器、该电感器及该连接垫邻接于该基材的一表面，且彼此电性连接。该电感器的下表面与该电阻器的下表面共...

本发明涉及一种光学模块，包括：载体、发光元件、光学传感器、盖体以及第一透镜。发光元件位于载体上。光学传感器位于载体上。盖体位于载体上，且可包围发光元件或光学传感器。盖体包括：第一容置空间、第一侧壁、第二侧壁以及第一支撑部。第一容置空间至...

本发明涉及一种光学模块，其包含：载体、发光源、光学传感器及外壳。所述载体具有上侧及下侧，且所述载体在所述上侧处具有上表面。所述发光源安置在所述载体的所述上侧。所述光学传感器安置在所述载体的所述上侧。所述外壳具有两个通孔及至少一个外侧壁。...

本发明涉及一种半导体衬底、半导体封装结构和其制造方法。所述半导体衬底包括第一表面、第二表面、第三表面、第一导电部以及第二导电部。所述第二表面相对于所述第一表面。所述第三表面自所述第一表面延伸到所述第二表面。所述第一导电部在所述第三表面上...

一种天线封装模块及其制造方法。天线封装模块包括一封装基板、一天线基板与一波导结构。波导结构配置在封装基板与天线基板之间。波导结构具有一空腔。

半导体封装包含衬底、多个元件、中介层、电性连接件和第一封装体。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。第一元件设置于所述衬底的所述第一表面上，且第二元件设置于所述衬底的所述第二表面上。所述中介层具有第一表面。所述电性连接件将...

一种半导体封装元件包含衬底、至少一个组件、封装本体、第一导电层、第一屏蔽层、第二屏蔽层及第二导电层。所述组件设置于所述衬底的第一表面上。所述封装本体设置于所述衬底的所述第一表面上且覆盖所述组件。所述第一导电层覆盖所述封装本体及所述衬底的...

本发明涉及一种半导体工艺，其包含以下步骤：(a)提供半导体元件，且测试所述半导体元件；(b)将所述半导体元件经由粘着层贴附至载体上，使得所述粘着层夹设于所述半导体元件与所述载体之间；(c)切割所述半导体元件以形成多个半导体元件单体；(d...

本发明公开一种半导体封装及其制作方法，该半导体封装包括载体、芯片、多条焊线、封装胶体以及保护层。载体具有多个第一引脚及至少一第二引脚。每一第一引脚具有第一内引脚部及第一外引脚部。第二引脚具有第二内引脚部、第二外引脚部及延伸部。芯片配置于...

提供一种透光壳体的制造方法。此透光壳体用以使一光学元件发出或接受的光线通过。透光壳体的制造方法包括提供一透光基板，此透光基板具有相对的上表面及下表面；自透光基板的上表面蚀刻透光基板，形成多个容置空间，此些容置空间的侧壁内侧面垂直于透光基...

一种具桥接结构的半导体封装构造及其制造方法。所述半导体封装构造包含：一基板；一第一半导体连接件，电性连接所述基板；至少一第二半导体连接件，电性连接所述基板且间隔设于所述第一半导体连接件旁；一第一芯片，桥接所述第一半导体连接件与第二半导体...

本发明公开一种半导体封装单元及其制造方法，所述封装单元包括：底座；引脚，所述引脚邻近所述底座，且所述引脚包含基部及延伸部，所述延伸部从所述基部的远离所述底座的侧面延伸，其中所述延伸部的上表面高于所述基部的上表面；元件，所述元件位于所述底...

本发明公开了一种用以提供参考电压的能带隙参考电压产生电路，能带隙参考电压产生电路包括四端电流源电路、稳压电路与温度补偿电路。四端电流源电路电性连接第一系统电压，当第一系统电压大于门槛电压值，则四端电流源电路所输出的第一电压、第二电压与第...