一种在边缘引脚具有凹槽的半导体封装结构。半导体封装结构包括一芯片承座、多个边缘引脚、一半导体芯片以及一封装体。多个边缘引脚位于该芯片承座的周围。其中每个边缘引脚具有一凹处，凹处位于一转角区域。转角区域界于每个边缘引脚的一下表面与一外部侧...

本发明公开一种半导体封装及制造方法。该半导体封装包括导线架，包括孤立区块与至少一引脚位于该封装的周围，该孤立区块有侧面，该侧面有倾斜的上部与倾斜的下部，而该倾斜的上部与该倾斜的下部的交界定义出尖端，至少一该引脚有侧面，该侧面有倾斜的上部...

本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面...

具有堆栈功能的晶圆级半导体封装件及相关堆栈封装组装件及方法于此叙述。在一实施例中，一半导体封装件包含一组连接组件，其设置邻接于一组堆栈的半导体组件。至少有一连接组件为焊线接合于一堆栈于上方的半导体组件的一主动表面。

半导体结构包括基板单元、半导体组件、导电性接脚、封装体及防电磁干扰膜。基板单元具有接地端、上表面及下表面。半导体组件及导电性接脚设置于邻近基板单元的上表面，封装体包覆半导体组件且具有第一封装上表面、第二封装上表面及封装侧面，第一封装上表...

本发明公开了一种吸嘴，其包括吸取部。吸取部具有弹性及适于与待搬运物相接触的接触表面。吸取部适于连接至机器人且连通至真空泵以真空抓取待搬运物。接触表面的中心线平均粗糙度大于13.99微米或者接触表面的最大高度粗糙度大于18微米。本发明提供...

本发明提供一种刀具，适于切割置放于光固化胶层上的工件。刀具包括主体、切削层及光放射材料。切削层配置于主体表面，用以切割工件。光放射材料配置于切削层内或配置于切削层与主体之间，用以在切削层切割工件时释放光线，以通过光线固化邻近切割路径的光...

本发明公开一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括导电载体、设置于邻近于所述导电载体的上表面的芯片、图案化导电层以及包封所述芯片的介电材料。所述介电材料定义出开口，所述图案化导电层穿过所述开口电连接到所述导电载体的所述上表面。所述导...

本发明公开一种半导体封装结构以及半导体封装工艺。该封装结构包括基板、芯片、至少一金属叠层以及至少一铜导线。基板的承载面上设有至少一第一接垫。金属叠层分别配置于第一接垫上。每一金属叠层包括镍层，位于每一第一接垫上，其中镍层的厚度大于等于1...

本发明关于一种用于半导体工艺的治具，其包括一第一弹性板、一第二弹性板、一压合本体及至少一中央块体。该第一弹性板用以支撑至少一封装件。该第二弹性板面对该至少一封装件。该压合本体位于该第二弹性板上方。该中央块体位于该第二弹性板及该压合本体之...

本发明关于一种用于半导体工艺的机台，其包括一承载本体、数个支撑物、一压合本体、数个弹性板及数个连接柱。该承载本体用以承载一基板条。这些支撑物位于该承载本体上，且分别设置于对应一封装件的数个封胶体的二侧的位置。该压合本体位于该承载本体上方...

一种具有凹部的半导体结构及其制造方法。半导体结构包括基板、电性组件、封装体及电磁干扰屏蔽组件。基板具有凹部、上表面、底面、下表面及一侧面且包括接地部。基板的下表面位于上表面与底面之间，基板的凹部从基板的下表面延伸至底面，基板的侧面延伸于...

本发明关于一种堆栈式封装结构的制造方法，包括：(a)设置一第一载体于一晶圆的一第一表面，其中该晶圆包括该第一表面、一第二表面及数个导通柱，该第二表面相对于该第一表面；(b)设置一第二载体于该第二表面；(c)移除该第一载体；(d)设置数个...

一种封装基板及其制造方法。封装基板包括一第一介电层、一第一金属层、一第二金属层、一第三金属层、一第二介电层及一第四金属层。第一介电层具有一第一凹槽、一第二凹槽及一第三凹槽。第三凹槽位于第一凹槽及第二凹槽之间。第一金属层内埋于第一凹槽内。...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片组件、封胶、金属焊线、导电部、介电层及图案化导电层。芯片组件包括相对配置的第一接垫及第二接垫。封胶包覆芯片组件及金属焊线并具有封胶表面。封胶表面露出金属焊线的一部分并露出第一接垫。导电部...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件具有贯孔并包括芯片、封胶、介电层、第一图案化导电层、贯孔导电层、第二图案化导电层及焊线球。芯片具有主动表面、芯片背面及芯片侧面并包括接垫。接垫形成于主动表面上。封胶具有第一封胶表面与相对应的第二...

一种具有非导电层的半导体封装及其制造方法。制造方法包括以下步骤。首先，提供基板，基板包括多个芯片。然后，形成多个导电柱邻近芯片的主动表面。然后，形成非导电层完全包覆导电柱。然后，单一化基板。

一种半导体封装件。半导体封装件包括基板、导电件、半导体组件、封装体以及金属层。基板具有周边表面、上表面与下表面，周边表面具有基板侧面。导电件在基板中，导电件具有导电件侧面，导电件侧面暴露并实质上齐平于基板侧面。半导体组件在基板的上表面上...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括有机基板、刚性层及芯片组。芯片组设于有机基板上，芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片，第二芯片沿一堆栈方位及一翻转方位设于第一芯片与第三芯片之间，第二芯片支持第一芯片与第三芯片之间的相邻通...

本发明关于具邻近通信信号输入端的半导体结构及半导体封装结构，本发明的半导体结构包括：数个邻近通信信号输入端，设置于该半导体结构的一表面，每一邻近通信信号输入端具有一第一电极及一第二电极，该第一电极显露于该表面，用以与外部组件电性连接，该...