本发明提供一种半导体器件，其包含一衬底以及在所述衬底上的至少一个电感器。所述电感器包括：彼此互相分离的多个顶部；彼此互相分离的多个底部；以及多个彼此分离的侧部，每个侧部在所述顶部中之一者和所述底部中之一者之间延伸。

一种封装衬底包含：电介质层；导电通孔，其安置于所述电介质层中；以及导电图案层，其从所述电介质层的第一表面暴露。所述导电图案层包含迹线及通孔连接盘，所述通孔连接盘延伸到所述导电通孔中，且所述通孔连接盘的周围部分由所述导电通孔包围。一种制造...

电子装置包括载体及复数个电子组件。载体具有引线框架及封装体。所述载体具有开放的顶表面、封闭的底表面及在所述开放的顶表面与所述封闭的底表面之间延伸的侧壁。所述载体具有圆形空腔，其自所述载体的所述开放的顶表面朝所述封闭的底表面延伸。所述引线...

一种光学装置包含衬底、光发射器、光检测器、导电结构及不透明材料。将所述光发射器、所述光检测器及所述导电结构安置于所述衬底的表面上且电连接到所述衬底的所述表面上的线路。所述光发射器包含面向所述衬底的发射区域。所述光检测器包含面向所述衬底的...

一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至该基底基板之底面的一穿孔；该基底基板之该内侧壁之...

在一或多个实施例中，一种半导体装置包含衬底、第一电介质层和第一导电层。所述衬底包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电介质层在所述衬底的所述第一表面上。所述第一导电层在所述衬底的所述第一表面上，且包含在所述第一电介质层上的...

本揭露涉及一种半导体封装装置及其制造方法。根据本揭露之实施例，所述半导体封装装置包括一载体、一第一天线、一第二天线、一封装体及一第一屏蔽。所述载体具有一天线区域及一组件区域。所述第一天线形成于所述天线区域上。所述第二天线自所述天线区域延...

本申请涉及可用于半导体衬底封装的再分布层结构、半导体封装结构以及芯片结构。在一个实施例中，再分布层结构包含介电层、抗镀层以及导电材料。所述介电层界定一或多个沟槽。所述导电材料位在所述沟槽中，且所述抗镀层位在所述介电层的表面上。

本发明涉及一种半导体装置封装，其包含载体、封盖、第一粘合剂层和约束结构。所述载体包含表面和所述载体的所述表面上的第一导电垫。所述封盖包含在所述载体的所述表面上的第一部分和与所述第一部分分离的第二部分。所述第一导电垫安置于所述封盖的所述第...

本发明提供一种光学模块及其制造方法。该光学模块包括一载体、一光源、一光传感器、一封装体和一盖体。该光源设置成邻近该载体的一表面上。该光传感器设置成邻近该载体的该表面上。该封装体封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构。该盖体设置在该...

本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述制造方法包含：提供一基板条，所述基板条包含多个基板单元；设置多个芯片于所述多个基板单元上；设置一封装胶体于所述基板条上以包覆所述芯片；形成一抗翘曲层于所述封装胶体的一顶面上；以及切割所述基板...

在一方面中，一种光学器件包含衬底、安装在所述衬底的顶表面上的光源及附接到所述衬底的所述顶表面的盖，所述盖定义出定位在所述光源上方的反射杯。在另一方面中，一种光学器件包含衬底、安置在所述衬底上的光源及安置在所述衬底上的盖。所述盖定义出用于...

根据本发明，提供一种半导体装置，其包括：半导体裸片或芯片；封装主体；以及封装主体穿导孔。所述半导体芯片包含多个导电接垫。所述封装主体封装所述半导体芯片的侧壁，且具有形成于所述封装主体中的具有侧壁的至少一个孔，所述侧壁具有规定的第一表面粗...

本发明提供一种半导体封装结构，其包含：第一半导体衬底；第二半导体衬底；半导体裸片，其电连接到所述第一半导体衬底；互连元件；及封装体。所述第一半导体衬底包含第一顶部接垫，且所述第二半导体衬底包含第二底部接垫。所述互连元件连接所述第二底部接...

一种半导体装置，其包含衬底、至少一个集成无源装置、第一重布层、第二重布层，和导电导通孔。所述至少一个集成无源装置包含邻近于所述衬底的第一表面安置的至少一个电容器。所述第一重布层邻近于所述衬底的所述第一表面安置。所述第二重布层邻近于所述衬...

本发明是关于一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括第一衬底及第二衬底。第一衬底包括有源层及半导体层。有源层具有第一表面及相对于第一表面的第二表面，有源层包括终止层及第一侧壁，第一侧壁位于终止层上。半导体层具有第一表面及相对于...

本发明公开一种发光二极管封装构造及其承载件，所述发光二极管封装构造包含一承载件、一发光二极管芯片以及至少一导线。所述承载件包括一导线架及一绝缘膠體，所述导线架具有一芯片承座以及至少一电极，所述芯片承座与电极之间通过一间隙形成电性绝缘；所...

本发明涉及一种光学模块，包括：载体、盖体、至少一个发光元件、至少一个第一感测器以及至少一个第二感测器。所述载体具有第一表面。所述盖体位于所述第一表面上，且具有第一容置空间、第二容置空间和第三容置空间。所述第二容置空间位于所述第一容置空间...

一种光学装置包含：包含光学区域的有源光学组件；覆盖所述有源光学组件的包封物；及粘附到所述有源光学组件上方的所述包封物的无源光学组件。所述无源光学组件具有光轴，且所述光轴与所述光学区域的中心基本对准。

一种半导体装置封装件包括一载体、设置于所述载体之一顶表面上之一墙、一盖体，及一传感器元件。该盖体包括自所述盖体之一底表面突出之一部分，其中所述盖体之所述突出部分接触所述墙之一顶表面以界定一空间。所述传感器元件位于所述空间中。