本实用新型提供一种半导体封装限制件，用以将第一载板及晶片固定到第二载板上。半导体封装限制件包含第一底面及第二底面。第一底面接触第二载板的第一表面。第二底面接触晶片的第一表面。

本案之揭示内容之至少一些实施例系关于一种用于覆盖一光学装置之盖。该盖包括一金属构件和一透明封胶体。该金属构件包括一顶表面、一第一底表面和在该顶表面和该第一底表面之间的一第二底表面。该透明封胶体系被该金属构件包围且该透明封胶体覆盖该第二底...

半导体封装装置包括电子装置。所述电子装置具有第一载体、第一电子组件、第二载体、第二电子组件、模封体及透镜。所述第一电子组件位于所述第一载体上。所述第二载体定义一孔且位于所述第一载体上。所述孔位于所述第一电子组件上并暴露所述第一电子组件。...

半导体封装包括衬底、裸片、第一金属层、第二金属层及任选晶种层。封装主体位于所述衬底上且至少部分地包覆所述裸片。所述晶种层设置于所述封装主体上，且所述第一金属层设置于所述晶种层上。所述第二金属层设置于所述第一金属层以及所述衬底的侧向表面上...

本发明公开了一种射频功率放大器，其包括：一偏压电路，电性连接一第一系统电压，该偏压电路用以接收一第一电流，且依据该第一电流提供一第二电流及一偏压电流；一输出级电路，电性连接该偏压电路，用以接收该偏压电流以工作在一工作偏压点；以及一射频补...

本发明公开一种半导体封装结构，包括载体、芯片、多条焊线及封装胶体。载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面...

本发明公开了一种电子模块的制造方法，包括提供一电路板，电路板具有接垫以及模封区域。装设多个电子元件于电路板上，至少一电子元件位于模封区域内。设置一遮罩件以覆盖模封区域内的电子元件以及接垫。形成保护层于电路板上以覆盖摸封区域外的电子元件。...

一种测试装置包含第一测试座、第二测试座及电路板。所述第一测试座具有多个第一顶针。所述第二测试座具有多个第二顶针。所述电路板位于所述第一顶针与所述第二顶针之间，且接触所述第一顶针及所述第二顶针。

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括：一基板，具有多个分割道，该多个分割道贯穿该基板；一芯片，设于该基板上；以及一底胶，形成于该芯片与该基板之间；其中，该基板具有一重布线路层；该多个分割道横向地经过该重布线路层，但未分割该重布...

本揭露提供半导体装置封装，包含一封装衬底、一第一电子装置、一第二电子装置及一第一模封层。所述封装衬底包含一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面以及一边缘。所述第一电子装置位于所述封装衬底上方且通过所述第一表面电连接至所述封装衬底。所...

一种半导体装置包含衬底主体、多个第一凸块衬垫和再分布层RDL。所述第一凸块衬垫邻近于所述衬底主体的表面而安置，所述第一凸块衬垫中的每一者具有来自俯视图的第一构型，所述第一构型具有沿着第一方向的第一宽度和沿着垂直于所述第一方向的第二方向的...

本发明涉及光纤结构、光通信设备和用于制造其的制造工艺。所述光纤结构包含纤芯部分和包层部分。所述包层部分包围所述纤芯部分，且包含光反射表面和光入射表面。所述光反射表面相对于所述纤芯部分以约30度到约60度的角度倾斜，且所述光入射表面基本上...

半导体封装件包括封装基板、半导体装置、天线基板及封装体。半导体装置设置于封装基板的上表面。天线基板设置于半导体装置上且包括核心层、接地层及天线层。接地层形成于核心层的下表面。天线层形成于核心层的上表面，且通过核心层的导电孔电性连接于核心...

本发明涉及一种半导体装置和其制造方法。所述半导体装置包含衬底、第一封装本体和至少一个连接元件。所述衬底具有第一表面。所述第一封装本体安置为邻近于所述衬底的所述第一表面，且界定至少一个模腔。所述连接元件安置为邻近于所述衬底的所述第一表面且...

一种封装基板、覆晶式封装及其制造方法。封装基板，包括一基板本体、多数个金属导线与多数个薄膜。基板本体具有相对的一第一基板表面与一第二基板表面。金属导线配置在基板本体的第一基板表面上。金属导线具有一上导线表面与数个侧导线表面。薄膜形成在金...

一种包含天线层的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体及天线层。半导体芯片设于基板。封装体包覆半导体芯片且包括上表面。天线层形成于封装体的上表面，天线层包括一馈入层与一辐射层，且辐射层透过一第一波导槽与馈入层...

本发明提出一种电子模块以及其制造方法，电子模块包括电路板、电子元件、第一晶片型导通基板、第一模封层以及第一导电层。电路板具有上表面以及位于上表面的接垫。电子元件装设在上表面上，且电性连接电路板。第一晶片型导通基板装设在接垫上，且电性连接...

一种半导体封装结构，包括一第一基板、一第二基板、一第一电子元件、一第二电子元件、一绝缘材料以及一布线结构。第一基板具有至少一第一贯孔与一第一上表面。第二基板具有一第二上表面，第二基板配置于第一基板之下。第一电子元件配置于至少一第一贯孔内...

本发明提供一种电子装置，其包含光源、光接收器、第一光导结构和第二光导结构。所述第一光导结构面朝所述光源的发光表面且面朝所述光接收器的横向壁。所述第二光导结构安置于所述光接收器上方且耦合到所述第一光导结构。所述光接收器和所述第二光导结构界...

本发明公开了一种电子系统、射频功率放大器及其偏压点动态调整方法。射频功率放大器包括偏压电路、输出级电路与动态偏压控制电路。偏压电路接收第一系统电压，并且偏压电路根据第一系统电压提供工作电压。输出级电路接收工作电压以工作在操作偏压点。动态...