【技术实现步骤摘要】
电子模块以及其制造方法本申请是中国申请号为201210566365.1,申请日为2012年12月24日,专利技术名称为“电子模块以及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种电子模块以及其工艺方法,且特别涉及一种包含晶片型导通基板的电子模块以及其制造方法。
技术介绍
在线路板的制造过程或是封装工艺中,通常于模封后,以激光或其他工艺,将模封材料去除至线路板焊垫或欲连接的线路,以形成导通孔,再填入金属材料作为线路板焊垫与模封上的线路的连通,或者使两层以上的线路之间可以电性导通。目前导通孔的制造方法大多采用机械钻孔(Mechanicaldrilling)或者是激光钻孔(Laserdrilling)。之后,对导通孔的内侧进行通孔电镀(Platingthroughhole,PTH),例如是化学镀覆(Chemicalplating)以及电镀(Electroplating),以使得两层以上的线路之间可以电性导通。随着产品追求轻薄短小,电路板的密度也跟着增加,导通孔尺寸也越来越小。然而,在进行通孔电镀的过程中,越小尺寸的导通孔,越容易发生导通孔堵塞的情形,可能 ...
【技术保护点】
一种电子模块,其特征在于,该电子模块包括:一电路板,具有一上表面以及裸露于该上表面的至少一接垫;至少一电子元件,装设在该上表面并电性连接该电路板;至少一导电结构,装设在该上表面并电性连接该接垫及该电路板;一第一模封层,包覆该电子元件、该导电结构、该接垫以及该上表面,其中该第一模封层的高度高于该导电结构的高度,且该第一模封层暴露出该导电结构的顶端;以及一第一导电层,覆盖该第一模封层。
【技术特征摘要】
1.一种电子模块,其特征在于,该电子模块包括:一电路板,具有一上表面以及裸露于该上表面的至少一接垫;至少一电子元件,装设在该上表面并电性连接该电路板;至少一导电结构,装设在该上表面并电性连接该接垫及该电路板;一第一模封层,包覆该电子元件、该导电结构、该接垫以及该上表面,其中该第一模封层的高度高于该导电结构的高度,且该第一模封层暴露出该导电结构的顶端;以及一第一导电层,覆盖该第一模封层。2.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于,该导电结构包括至少一第一晶片型导通基板,该第一晶片型导通基板装设在该接垫上。3.如权利要求2所述的电子模块,其特征在于,该第一晶片型导通基板包括一绝缘材料层以及一金属柱,该绝缘材料包围该金属柱。4.如权利要求2所述的电子模块,其特征在于,该第一晶片型导通基板包括一中空绝缘柱以及一导电材料层,该导电材料层覆盖该中空绝缘柱的内侧侧壁。5.如权利要求2所述的电子模块,其特征在于,该第一晶片型导通基板包括一金属柱。6.如权利要求2所述的电子模块,其特征在于,该第一导电层具有至少一第一孔洞,暴露出该第一晶片型导通基板的顶端,...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑宗荣,
申请(专利权)人:日月光半导体制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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