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本发明提出一种电子模块以及其制造方法，电子模块包括电路板、电子元件、第一晶片型导通基板、第一模封层以及第一导电层。电路板具有上表面以及位于上表面的接垫。电子元件装设在上表面上，且电性连接电路板。第一晶片型导通基板装设在接垫上，且电性连接电路...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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