电子装置、封装结构和其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置，其包含光源、光接收器、第一光导结构和第二光导结构。所述第一光导结构面朝所述光源的发光表面且面朝所述光接收器的横向壁。所述第二光导结构安置于所述光接收器上方且耦合到所述第一光导结构。所述光接收器和所述第二光导结构界定所述光接收器与所述第二光导结构之间的空腔。

【技术实现步骤摘要】
电子装置、封装结构和其制造方法相关申请案的交叉参考本申请案主张2016年1月14日申请的美国临时申请案第62/278,661号的优先权和益处，所述美国临时申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及一种电子装置、一种封装结构和其制造方法，且更特定来说，涉及经配置为具有高灵敏度对比度的光学传感器的一种电子装置和一种封装结构。
技术介绍
例如生物传感器或指纹辨识传感器的光学传感器得到了广泛开发。然而，习知光学传感器遭受低灵敏度对比度。
技术实现思路
在一或多个实施例中，一种电子装置包含：光源；光接收器；第一光导结构，其面朝所述光源的发光表面且面朝所述光接收器的横向壁；和第二光导结构，其在所述光接收器上方且耦合到所述第一光导结构。所述光接收器和所述第二光导结构界定所述光接收器与所述第二光导结构之间的空腔。在一或多个实施例中，一种封装结构包含：载体；光接收器，其在所述载体上方；和光导结构，其包覆所述光接收器。所述光导结构界定从所述光导结构的顶部表面凹入的空腔，所述空腔安置于所述光接收器上方且与其对准，且所述光导结构包含围绕所述空腔的横向壁。在一或多个实施例中，一种用于制造电子装置的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其包括：光源；光接收器；第一光导结构，其面朝所述光源的发光表面且面朝所述光接收器的横向壁；和第二光导结构，其在所述光接收器上方且耦合到所述第一光导结构，其中所述光接收器和所述第二光导结构界定所述光接收器与所述第二光导结构之间的空腔。

【技术特征摘要】
2016.01.14 US 62/278,661;2016.11.09 US 15/347,6641.一种电子装置，其包括：光源；光接收器；第一光导结构，其面朝所述光源的发光表面且面朝所述光接收器的横向壁；和第二光导结构，其在所述光接收器上方且耦合到所述第一光导结构，其中所述光接收器和所述第二光导结构界定所述光接收器与所述第二光导结构之间的空腔。2.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括载体，其中所述光源、所述光接收器和所述第一光导结构安置于所述载体上方。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一光导结构与所述光源的所述发光表面接触。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一光导结构具有第一折射率，所述空腔填充有具有第二折射率的介质，且所述第一折射率对所述第二折射率的比大于1。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述介质为空气或真空。6.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第二光导结构具有第三折射率，且所述第三折射率对所述第一折射率的比为约1。7.根据权利要求6所述的电子装置，其进一步包括粘着膜，所述粘着膜安置于所述第一光导结构与所述第二光导结构之间且与所述光导结构接触，其中所述粘着膜具有第四折射率，且所述第四折射率对所述第一折射率的比为约1。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述光接收器包含包括光接收区域的顶部表面，且所述光接收区域暴露于所述空腔。9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一光导结构覆盖所述光接收器的所述顶部表面的一部分且暴露所述光接收区域。10.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一光导结构暴露所述光接收器的所述顶部表面。11.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括围封所述第一光导结构的横向壁的分隔结构。12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述光源的外缘和面对所述光源的所述空腔的边缘的距离满足下列关系式：D≦(2H1-H2)*tanθc其中D为所述光源的外缘和面对所述光源的所述空腔的边缘的距离；H1为所述光源的所述发光表面与所述第二光导结构的外表面的距离；H2为所述光源的所述发光表面与所述第二光导结构44的内表面的距离；且θc为所述第二光导结构与其外表面外的外界介质的临界角。13.一种封装结构，其包括：载体；光接收器，其在所述载体上方；和光导结构，其包覆所述光接收器，其中所述光导结构界定从所述光...

【专利技术属性】
技术研发人员：何信颖，许嘉芸，林琮嵛，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71