本发明涉及一种半导体装置衬底和其制造方法。所述半导体装置衬底包括第一介电层、第二介电层和电子组件。所述第一介电层包括主体部分和从所述主体部分的第一表面突出的壁部分。所述壁部分具有末端。所述第二介电层具有第一表面和相对的第二表面。所述第二...

本发明涉及半导体封装及其制作方法。所述半导体封装包含囊封层、电介质层、组件和第一经图案化导电层。所述囊封层具有第一表面。所述组件在所述囊封层内且具有前表面和所述前表面上的多个衬垫。所述电介质层在所述囊封层的所述第一表面上，且界定多个通孔...

本发明涉及一种半导体衬底结构、半导体封装及其制造方法。所述半导体衬底结构包含导电结构和电介质结构。所述导电结构具有第一导电表面和与所述第一导电表面相对的第二导电表面。所述电介质结构遮盖所述导电结构的至少一部分，且具有第一电介质表面和与所...

一种半导体封装包含衬底、一组电组件、螺柱、锥形电互连件和封装体。所述电组件安置于所述衬底的顶表面上。所述螺柱的底表面安置于所述衬底的所述顶表面上。所述电互连件的底表面安置于所述螺柱的顶表面处。所述螺柱的宽度大于或等于所述电互连件的所述底...

本发明公开一种半导体组件及其制造方法，所述半导体组件包含一半导体基板及至少一钝化层，所述钝化层包含数个矩形单元、数个切割道及数个桥接部，所述矩形单元彼此间隔排列，每一切割道分别位于两相邻矩形单元之间，所述桥接部彼此间隔横跨所述切割道且连...

本发明涉及一种半导体元件载具以及将半导体元件附接到载具的方法与半导体方法。所述半导体元件载具包含多个单元，其中所述单元中的每一者包含第一主体部、第二主体部和活塞件。所述第一主体部具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径。所述第二主体部具有...

一种光学传感器模块包括界定一第一腔室及与该第一腔室隔离之一第二腔室之一盖体、一发光组件、及一光感测组件。该发光组件安置于该第一腔室内，且该光感测组件安置于该第二腔室内。该盖体包括一第一透镜，该第一透镜具有非凸面上表面及面向该发光组件之凸...

本发明公开一种发光二极管封装构造及其制造方法，通过于一发光二极管基板设置流道凹槽及于一模具对应设置环状流道，再将所述发光二极管基板及所述模具合模以注入胶体，以便于所述发光二极管基板的每一基板单元形成一密封胶环，因此可大幅度简少制作所述密...

本文中描述具有绝缘层的半导体封装和其制造方法，其中半导体封装包含：裸片垫；多个引线，其环绕所述裸片垫，其中所述引线中的每一者包括内部引线部分和外部引线部分，且其中至少一个引线进一步包括迹线部分；芯片，其安置于所述裸片垫上且电连接到所述引...

本发明涉及一种半导体封装结构和其制造方法。所述半导体封装结构包含引线框和半导体裸片。所述引线框包含主要部分和突出部分。所述半导体裸片被接合到所述主要部分的第一表面。所述突出部分从所述主要部分的第二表面突出。所述突出部分的位置对应于所述半...

本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。...

本发明揭示一种半导体衬底及其制造方法，其中衬底包括：具有第一表面和第二表面的绝缘层；和第一导电线路层，第一导电线路层邻近绝缘层的第一表面，并且第一导电线路层包含第一部分和第二部分，第一部分包含接垫，其中第一部分的表面与第二部分的表面不共...

本发明涉及一种半导体装置封装，其包含衬底、第一电组件、第二电组件和設置于所述衬底的顶部表面上的导电框架。所述导电框架具有顶部部分和大体上垂直于所述顶部部分的边沿。所述导电框架覆盖所述第一电组件，且包含所述导电框架的所述顶部部分中的至少一...

一种具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法。半导体封装元件包括基板、测试用芯片、第一待测芯片及第二待测芯片。测试用芯片及第一待测芯片设于基板上。第二待测芯片电性连接于第一待测芯片。其中，一测试向量信号经由基板及测试用芯片测试第一待测芯...

本发明公开一种近接传感器封装构造及其制作方法，一近接传感器封装构造主要包含一基板、一光发射元件、一光接收元件、一第一透明封装体、一第二透明封装体及一不透明封装体。所述光发射元件及光接收元件设于所述基板上，所述第一及第二透明封装体分别封装...

本发明是关于一种不规则形状的封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、一管芯及一封胶。该管芯附着至该基板的一表面，且电性连接至该基板。该封胶包覆该管芯，具有至少一封胶缺口。如此，其它组件可置放于该封胶缺口，或者该封装结构可对应于电路板...

本发明关于一种半导体元件及其制造方法。该半导体元件包括一基板、一第一重布层及一导电孔。该基板具有一基板本体及一焊垫。该焊垫及该第一重布层邻近于该基板本体的第一表面，且彼此电性连接。互连金属位于该基板本体的一贯穿孔中，且接触该第一重布层。...

本发明关于一种半导体打线接合结构及方法。该打线接合结构包括一半导体元件及一焊线。该半导体元件的焊垫具有一中心凹部及一环状突部。该焊线具有一连接部，接合于该中心凹部。该环状突部连续地环绕该连接部，且大致上为一等宽的环形。

半导体封装件包括导线架、半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层、焊线及封装体。导线架包括彼此隔离的芯片座与外引脚。半导体芯片设于芯片座上。第一电容介电层形成于芯片座上并与半导体芯片并排地配置，第一电容导电层形成于第一电容介电层上。焊...