载具以及将半导体元件附接到载具的方法与半导体方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体元件载具以及将半导体元件附接到载具的方法与半导体方法。所述半导体元件载具包含多个单元，其中所述单元中的每一者包含第一主体部、第二主体部和活塞件。所述第一主体部具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径。所述第二主体部具有第二通孔，其中所述第二通孔与所述第一通孔连通，且具有第二孔径，其中所述第二孔径小于所述第一孔径。所述活塞件具有顶部，所述顶部位于所述第一通孔中且具有顶部外径，所述顶部外径大于所述第二孔径。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体元件载具和利用所述半导体元件载具的半导体方法，特别是一种利用活塞件以控制吸附力的半导体元件载具和利用所述半导体元件载具的半导体方法。
技术介绍
常规的半导体方法是将晶片置于切割胶带(dicing tape)上，且所述切割胶带的外缘通常由环状的膜片架(Film Frame)所固定，之后再将晶片放置在切割工作站的载台上。当晶片经由切割形成多颗裸片时，由于所述膜片架对所述切割胶带的横向拉力，使得所述裸片会被横向拉开而发生位置偏移的情况，即所述裸片彼此间的间隙在切割后会加大。而且此偏移会累积，即在外围的裸片的偏移量会更大。由于测试用的探针在探针头的位置是固定的，当裸片的偏移量超过一数值后，探针便无法有效地测试所有裸片，因此常规的产品测试方式的作业效率会下降。举例来说，常规的产品测试方式一次只能测试4颗裸片，因此，机台的单位小时产能(Units Per Hour,UPH)无法有效提升。且，在使用热解离的方式将裸片从切割胶带分离时，需要有等待胶带热解离的时间，如此则会造成整体半导体方法所需花费的时间较长，也使得产能无法提升。
技术实现思路
本专利技术的一方面涉及一种半导体元件载具。在实施例中，所述半导体元件载具包含多个单元，其中所述单元中的每一者包含第一主体部、第二主体部和活塞件。所述第一主体部具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径。所述第二主体部位于所述第一主体部的下方，且具有第二通孔，其中所述第二通孔与所述第一通孔连通，且具有第二孔径，其中所述第二孔径小于所述第一孔径。所述活塞件具有顶部和杆部，其中所述顶部位于所述第一通孔中且具有顶部外径，所述顶部外径大于所述第二孔径，且所述杆部位于所述第二通孔中。在实施例中，所述单元中的每一者进一步包含第三主体部，位于所述第二主体部的
下方，且具有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连通，所述第三通孔具有第三孔径，其中所述第三孔径大于所述第二孔径，所述活塞件进一步具有底部，所述底部位于所述第三通孔中且具有底部外径，所述底部外径大于所述第二孔径。在实施例中，所述半导体元件载具进一步包含多个凹槽，所述凹槽从所述半导体元件载具的顶面向下延伸。本专利技术的另一方面涉及一种将半导体元件附接到载具的方法。在实施例中，所述安装的方法包含：(a)提供半导体元件；(b)提供载具，所述载具包含多个单元，其中所述单元中的每一者包含第一主体部、第二主体部和活塞件，所述第一主体部具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径；所述第二主体部位于所述第一主体部的下方，且具有第二通孔，其中所述第二通孔与所述第一通孔连通，且具有第二孔径，其中所述第二孔径小于所述第一孔径；所述活塞件具有顶部和杆部，其中所述顶部位于所述第一通孔中且具有顶部外径，所述顶部外径大于所述第二孔径，所述杆部位于所述第二通孔中；(c)将所述半导体元件放置于所述载具的顶面，其中所述半导体元件覆盖多个单元的第一通孔；以及(d)在所述载具的下方提供吸力，以排出所述第一通孔内的空气，使得所述半导体元件被吸附于所述载具的所述顶面上。在实施例中，所述步骤(d)中，被所述半导体元件覆盖的所述第一通孔中，所述活塞件的顶部覆盖所述第二通孔，使得所述第一通孔内的压力小于大气压。本专利技术的又一方面涉及一种半导体方法。在实施例中，所述半导体方法包含以下步骤：(a)提供半导体元件；(b)提供载具；(c)利用所述载具吸住所述半导体元件，以形成结合结构；以及(d)将所述结合结构移动到切割工作站，以切割所述半导体元件而形成多个半导体元件单体。在实施例中，所述步骤(c)中，所述载具包含多个单元，其中所述单元中的每一者包含第一主体部、第二主体部和活塞件，所述第一主体部具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径；所述第二主体部位于所述第一主体部的下方，且具有第二通孔，其中所述第二通孔与所述第一通孔连通，且具有第二孔径，其中所述第二孔径小于所述第一孔径；所述活塞件具有顶部和杆部，其中所述顶部位于所述第一通孔中且具有顶部外径，所述顶部外径大于所述第二孔径，所述杆部位于所述第二通孔中。在实施例中，所述步骤(c)之后进一步包含：(c1)移动所述结合结构到测试工作站，以测试所述半导体元件。在实施例中，其中所述步骤(d)之后进一步包含：(e)移动所述结合结构到测试工作站，以测试所述半导体元件单体。在实施例中，其中所述步骤(d)之后进一步包含：(e)解除所述载具部分区域的吸力；以及(f)取放对应被解除吸力的所述载具部分区域的半导体元件单体。附图说明图1显示本专利技术半导体元件载具和半导体元件的实施例的立体示意图。图2A显示图1的半导体载具的局部放大立体示意图。图2B显示图1的半导体载具的局部放大剖面示意图。图3显示本专利技术的半导体载具的另一实施例的局部放大立体示意图。图4显示本专利技术的半导体载具的另一实施例的局部放大剖面示意图。图5到图13显示本专利技术半导体方法的实施例的示意图。具体实施方式参考图1，显示本专利技术半导体元件载具2和半导体元件1的实施例的立体示意图。所述半导体元件载具2是由多个单元20排列所组成，而所述半导体元件1可经放置并固定于所述半导体元件载具2的顶面。在本实施例中，所述半导体元件载具2是用以吸住所述半导体元件1。所述半导体元件1具有多个单体区域17，所述单体区域17是由多条垂直交错的切割道15所定义。所述半导体元件载具2的所述单元20是由多条垂直交错的凹槽29所围绕。参考图2A，显示图1的半导体载具2的局部放大立体示意图。在本实施例中，所述单元20呈矩阵排列，且彼此大致成一体，其中在1mm*1mm的尺寸中约包括有四到四十个单元20。然而，所述尺寸可包括的单元20的数目并不以此为限，可依实际设计而有所调整。在本实施例中，所述凹槽29位于所述单元20之间，且所述单元20的所述第一通孔211分别被所述凹槽29所围绕，其中，所述凹槽29对应于所述半导体元件1的所述切割道15。参考图2B，显示图1的半导体载具2的局部放大剖面示意图。在本实施中，每一单元20具有第一主体部21、第二主体部23、第三主体部25和活塞件27。所述第一主体部21可由复合材料、软质材料或弹性材料所制成，例如橡胶。所述第一主体部21具有第一通孔211，且所述第一通孔211具有第一孔径D1。所述第二主体部23位于所述第一主体部21的下方，其可由硬质材料所制成，例如金属材料。所述第二主体部23具有第二通孔231，所述第二通孔231与所述第一通孔211连通，且所述第二通孔231具有第二孔径D2。所述第二孔径D2小于所述第一孔径D1。所述第三主体部25位于所述第二主体部23的下方，其可由硬质材料所制成，例如金属材料。在本实施例中，所述第三主体部25与所述第二主体部23为相同材质且为一体成形。然而，可以理解的是，所述第三主体部25也可以为非金属材料。在本实施例中，所有单元20的第一主体部21为一体成形，且所有单元20的第二主体部23和第三主体部25为一体成形。所述第三主体部25具有第三通孔251，所述第三通孔251与所述第二通孔231连通，且所述第三通孔251具有第三孔径D3。所述第三孔径D3大于所述第二孔径D2。所述活塞件27位于所述第一通孔211、所述第二通孔231和所述第三通孔251内，其具有顶部27本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件载具，其包含：多个单元，其中所述单元中的每一者包含：第一主体部，具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径；第二主体部，位于所述第一主体部的下方，且具有第二通孔，其中所述第二通孔与所述第一通孔连通，且具有第二孔径，其中所述第二孔径小于所述第一孔径；以及活塞件，具有顶部和杆部，其中所述顶部位于所述第一通孔中且具有顶部外径，所述顶部外径大于所述第二孔径，且所述杆部位于所述第二通孔中。

【技术特征摘要】
2015.04.23 TW 1041131021.一种半导体元件载具，其包含：多个单元，其中所述单元中的每一者包含：第一主体部，具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径；第二主体部，位于所述第一主体部的下方，且具有第二通孔，其中所述第二通孔与所述第一通孔连通，且具有第二孔径，其中所述第二孔径小于所述第一孔径；以及活塞件，具有顶部和杆部，其中所述顶部位于所述第一通孔中且具有顶部外径，所述顶部外径大于所述第二孔径，且所述杆部位于所述第二通孔中。2.根据权利要求1所述的半导体元件载具，其中所述单元中的每一者进一步包含第三主体部，位于所述第二主体部的下方，且具有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔连通，所述第三通孔具有第三孔径，其中所述第三孔径大于所述第二孔径；所述活塞件进一步具有底部，所述底部位于所述第三通孔中且具有底部外径，所述底部外径大于所述第二孔径。3.根据权利要求1所述的半导体元件载具，其进一步包含多个凹槽，所述凹槽从所述半导体元件载具的顶面向下延伸。4.一种将半导体元件附接到载具的方法，其包含以下步骤：(a)提供半导体元件；(b)提供载具，所述载具包含多个单元，其中所述单元中的每一者包含第一主体部、第二主体部和活塞件，所述第一主体部具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径；所述第二主体部位于所述第一主体部的下方，且具有第二通孔，其中所述第二通孔与所述第一通孔连通，且具有第二孔径，其中所述第二孔径小于所述第一孔径；所述活塞件具有顶部和杆部，其中所述顶部位于所述第一通孔中且具有顶部外径，所述顶部外径大于所述第二孔径，所述杆部位于所述第二通孔中；(c)将所述半导体元件放置于所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾雅珮，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71