被加工物的切削加工方法技术

本发明专利技术提供一种被加工物的切削加工方法，能够对被加工物适当地进行切削加工。被加工物(11)的切削加工方法包括：贴附工序，在被加工物的正面(11a)或背面(11b)贴附粘结带(15)；涂布工序，向支承部件(17)的正面(17a)或背面(17b)涂布液状的树脂(19)；按压工序，在以使得树脂与粘结带相接的方式将被加工物重叠于支承部件上的状态下，按压被加工物或支承部件；固定工序，使树脂硬化而将被加工物固定于该支承部件；以及切削工序，利用切削刀具(38)对固定于支承部件上的被加工物进行切削加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在对板状的被加工物进行切削加工时使用的被加工物的切削加工方法。
技术介绍
在以移动电话为代表的各种电子设备中，组装入具有IC、LSI等的电子回路(器件)的半导体芯片。如下得到半导体芯片，例如由多条分割预定线(切割线)划分由硅等的半导体材料构成的晶片的正面，在各区域形成了器件后，沿着分割预定线对晶片进行切削加工。上述晶片所代表的板状的被加工物例如隔着粘结带而被吸引、保持于卡盘台上，并且在被保持的状态下被切削加工。然而，这种被加工物未必足够平坦。因此，有时无法适当地通过卡盘台吸引、保持被加工物。针对该问题，提出了一种在能够通过卡盘台吸引、保持的平坦性较高的支承部件上固定被加工物的方法(例如，参照专利文献1)。在这种方法中，隔着紫外线硬化型树脂将被加工物固定于支承部件上，从而能够利用卡盘台吸引、保持平坦性较低的被加工物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-155298号公报然而，在上述的方法中利用切削刀具对固定于支承部件上的被加工物进行切削加工时，例如被切断的半导体芯片可能会从紫外线硬化型树脂上脱落并飞散。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述问题点而完成的，其目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被加工物的切削加工方法，其特征在于，包括：贴附工序，在被加工物的正面或背面贴附粘结带；涂布工序，向支承部件的正面或背面涂布液状的树脂；按压工序，在以使得该树脂与该粘结带相接的方式将该被加工物重叠于该支承部件上的状态下，按压该被加工物或该支承部件；固定工序，使该树脂硬化而将该被加工物固定于该支承部件上；以及切削工序，利用切削刀具对固定于该支承部件上的该被加工物进行切削加工。

【技术特征摘要】
2015.04.15 JP 2015-0829881.一种被加工物的切削加工方法，其特征在于，包括：贴附工序，在被加工物的正面或背面贴附粘结带；涂布工序，向支承部件的正面或背面涂布液状的树脂；按压工序，在以使得该树脂与该粘结带相接的方式将该被加工物重叠于该支承部件上的状态下，按压该被加工物或该支承部件；固定工序，使该树脂硬化而将该被加工物固定于该支承部件上；以及切削工序，利用切削刀具对固定于该支承部件上的该被加工物进行切削加工。2.一种被加工物的切削加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：深泽隆，小野寺宽，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP