切削镶刀及切削工具以及切削加工物的制造方法技术

本发明专利技术提供能够容易地从刀架取下并且抑制第三断屑槽部的磨损的发展的切削镶刀以及切削工具。切削镶刀(1)具有基体(10)和设置于基体(10)的表面的被覆层(11)，且具有前刀面(2)、后刀面(4)以及设置于前刀面(2)与后刀面(4)的交叉棱线部的切削刃(5)，前刀面(2)具有：中央部比外周部突出的约束面(7)；以及与切削刃(5)相邻的断屑槽(9)，断屑槽(9)具有：切削刃(5)侧的第一断屑槽部(12)；中间的第二断屑槽部(13)；以及与约束面(7)相邻的第三断屑槽部(14)，约束面(7)不存在有被覆层(11)而使基体(10)露出，约束面(7)的表面的粗糙度曲线的偏态Rsk为‑1.50～‑0.50μm，第三断屑槽部(14)的Rsk为‑0.20μm以下，并且约束面(7)的表面的Rsk比第三断屑槽部(14)的Rsk小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在基体的表面具有被覆层的切削镶刀及切削工具以及切削加工物的制造方法。
技术介绍
作为切削工具的一个方式，有将切削镶刀安装于刀架而使用的方式，将镶刀的安装座面载置于刀架的前端的镶刀槽，从而将镶刀固定安装于刀架。作为镶刀的形状的一例，可以列举主面由呈大致多边形形状的板状构成并将在一方或者两方的主面形成的多个角部作为拐角切削刃的形状，以各拐角切削刃依次位于刀架的先侧端的方式，将切削镶刀重新安装于刀架并使用。另一方面，作为切削镶刀的材质的一例，已知如下材质：在由超硬合金、金属陶瓷等硬质合金构成的基体的表面，覆盖形成有由碳化钛层、氮化钛层、碳氮化钛层、氧化铝层等通过CVD法成膜的单层或者多层CVD层构成的被覆层。另外，对于切削镶刀，提出了在基体的表面形成被覆层后对特定位置处的被覆层的表面进行研磨加工的方案，例如，在专利文献1中，公开了在形成被覆层后通过研磨除去在切削镶刀的安装座面形成的被覆层而成的切削镶刀。在先技术文献专利文献专利文献1：美国专利第5477754号说明书
技术实现思路
用于解决课题的手段本实施方式的切削镶刀具有基体以及设置于该基体的表面的被覆层。另外，切削镶刀具有：前刀面、后刀面以及设置于所述前刀面与所述后刀面的交叉棱线部的切削刃，所述前刀面具有：中央部比外周部突出的约束面；以及与所述切削刃相邻的断屑槽，该断屑槽具有：所述切削刃侧的第一断屑槽部；中间的第二断屑槽部；以及与所述约束面相邻的第三断屑槽部，所述约束面不存在有所述被覆层而使所述基体露出。此外，所述约束面的表面的粗糙度曲线的偏态Rsk为-1.50～-0.50μm，所述第三断屑槽部的粗糙度曲线的偏态Rsk为-0.20μm以下，并且所述约束面的表面的所述偏态Rsk比所述第三断屑槽部的所述偏态Rsk小。本实施方式的切削工具具备：所述切削镶刀；以及具有供该切削镶刀载置的载置面的刀架。本实施方式的切削加工物的制造方法包括：使所述切削工具以及所述被切削件中的至少一方旋转的工序；使所述切削工具的切削刃与所述被切削件接触的工序；以及使所述切削工具从所述被切削件离开的工序。附图说明图1是安装有第一实施方式所涉及的切削镶刀的切削工具的第一实施例的概要立体图。图2是图1的切削工具的切削镶刀附近的放大图。图3是安装于图1、2的切削工具的切削镶刀的概要立体图。图4是图3的切削镶刀的X-X剖视图。图5是图3的切削镶刀的俯视图。图6是安装有第二实施方式所涉及的切削镶刀的切削工具的概要剖视图。图7A是安装有第三实施方式所涉及的切削镶刀的切削工具的概要主视图，图7B是从X方向观察图7A时的侧视图。图8A是示出图1、图2的切削镶刀的在约束面露出的基体的显微镜照片，图8B是示出在仅通过磨削加工而不进行研磨加工的约束面露出的基体的显微镜照片。图9是示出一实施方式所涉及的切削加工物的制造方法的一个工序的概要说明图。图10是示出一实施方式所涉及的切削加工物的制造方法的一个工序的概要说明图。图11是示出一实施方式所涉及的切削加工物的制造方法的一个工序的概要说明图。具体实施方式在示出安装有本实施方式的切削镶刀的切削工具的第一实施方式的图1、2中，切削工具30具有刀架20和安装于刀架20的切削镶刀(以下，简称为镶刀)1。如图3所示，镶刀1具有：前刀面2、后刀面4以及设置于前刀面2与后刀面4的交叉棱线部的切削刃5。更具体地说，在镶刀1中，主面呈多边形形状且形成前刀面2，侧面形成为后刀面4，前刀面2与后刀面4的交叉棱线部形成切削刃5。在前刀面2的中央设置有贯通孔6。需要说明的是，在镶刀1中，与前刀面2相反一侧的主面也成为前刀面2，但在安装于刀架20时成为安装座面3。在图3中，安装座面3不可见，通过带上括号来示出安装座面3的位置。镶刀1在除贯通孔6以外的前刀面2的中央部，即，前刀面2的贯通孔6的周围具有高度比前刀面2的外周部突出的约束面7。根据图3，镶刀1的两主面呈对称的形状，形成为双面使用，在更换一方的主面的各拐角部8并利用交叉棱线部的切削刃5进行切削后，能够将镶刀调转，通过另一方的主面的切削刃5进行切削。镶刀1在一方的主面具有五个拐角部8，在两面具有十个拐角部8。因此，在镶刀1中，如图4所示，前刀面2与安装座面3成为线对称的形状，在安装座面3也设置有约束面7。刀架20具有：刀架主体21；供镶刀1载置的载置面22；以及将镶刀1按压于载置面22的按压部23。在图1、2中，镶刀1的安装座面3与刀架20的载置面22接触，镶刀1的前刀面2与刀架20的按压部23接触。通过拧入贯通按压部23而与刀架主体21螺合的螺钉24，从而按压部23形成为向镶刀1侧偏移的结构，通过拧入螺钉24，从而将镶刀1固定于刀架20。反之，当将螺钉24拧松时，按压部23向远离镶刀1的方向偏移，将镶刀1从刀架20取下。另外，刀架主体21在中心具有旋转轴O，刀架20向图1的箭头的方向R，即，在图2中从镶刀1的安装座面3朝向前刀面2的方向旋转。此时，通过利用在刀架主体21安装有多个的镶刀1的各个切削刃5对被切削件进行切削的铣削，而对被切削件(未图示)进行切削加工。根据本实施方式，如图2所示，镶刀1设定为前刀面2相对于刀架主体21的旋转轴O向朝向被切削件侧的方向倾斜，前刀面2的轴向前角α设定为12°～20°。由此，镶刀1的切削阻力变低，能够在不使向刀架20施加的切削阻力过大的范围内，增多安装于刀架20的镶刀1的数量。其结果是，切削工具30能够实现提高进给的高效率加工。需要说明的是，镶刀1单体的前刀面2的前角β为20°～35°。如图3、4所示，镶刀1在前刀面2具有约束面7和断屑槽9。前刀面2的中央部与外周部相比突出，突出部的顶面成为约束面7。断屑槽9配置为与位于前刀面2的外周端的切削刃5相邻。断屑槽9具有：切削刃5侧的第一断屑槽部12；中间的第二断屑槽部13；以及与约束面7相邻的第三断屑槽部14。在本实施方式中，在观察镶刀1的前刀面2时，将断屑槽9的长度三等分，将切削刃5侧定义为第一断屑槽部12，将中间定义为第二断屑槽部13，将约束面7侧定义为第三断屑槽部14。另外，在本实施方式中，第一断屑槽部12与切削刃5相邻。另外，如图4所示，镶刀1具有基体10以及设置于基体10的表面的被覆层11。在本实施方式中，在约束面7不存在有被覆层11而使基体10露出。在此，约束面7定义为不存在被覆层11的部位，断屑槽9定义为存在被覆层11的部位。并且，约束面7的表面的粗糙度曲线的偏态Rsk(以下，有时简称为Rsk。)为-1.50～-0.50μm，且断屑槽9的第三断屑槽部14的Rsk为-0.20μm以下，并且约束面7的表面的Rsk比第三断屑槽部14的Rsk小。由此，由镶刀1的切削刃5产生的切削热量从镶刀1的约束面7的表面通过刀架20的载置面或者按压部23向刀架20散发，因此镶刀1的散热性高。另外，在约束面7的表面，尖锐地突出的部分减少，因此在将镶刀1从刀架取下时，不会出现镶刀1难以拆卸的情况。另外，能够保持第三断屑槽部14的切削油而使切屑排出性高，并且能够抑制切屑的熔敷。需要说明的是，在本实施方式中，Rsk以及最大高度Rz等表面粗糙度是以JIS-B0601：2001为基准而测定的。即，若在约束面7的表面存在有被覆层11，则由于被覆层11的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削镶刀，其具有基体以及设置于该基体的表面的被覆层，其中，该切削镶刀具有：前刀面、后刀面以及设置于所述前刀面与所述后刀面的交叉棱线部的切削刃，所述前刀面具有：中央部比外周部突出的约束面；以及与所述切削刃相邻的断屑槽，该断屑槽具有：所述切削刃侧的第一断屑槽部；中间的第二断屑槽部；以及与所述约束面相邻的第三断屑槽部，所述约束面不存在有所述被覆层而使所述基体露出，所述约束面的表面的粗糙度曲线的偏态Rsk为‑1.50～‑0.50μm，所述第三断屑槽部的粗糙度曲线的偏态Rsk为‑0.20μm以下，并且所述约束面的表面的所述偏态Rsk比所述第三断屑槽部的所述偏态Rsk小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.27 JP 2014-1727971.一种切削镶刀，其具有基体以及设置于该基体的表面的被覆层，其中，该切削镶刀具有：前刀面、后刀面以及设置于所述前刀面与所述后刀面的交叉棱线部的切削刃，所述前刀面具有：中央部比外周部突出的约束面；以及与所述切削刃相邻的断屑槽，该断屑槽具有：所述切削刃侧的第一断屑槽部；中间的第二断屑槽部；以及与所述约束面相邻的第三断屑槽部，所述约束面不存在有所述被覆层而使所述基体露出，所述约束面的表面的粗糙度曲线的偏态Rsk为-1.50～-0.50μm，所述第三断屑槽部的粗糙度曲线的偏态Rsk为-0.20μm以下，并且所述约束面的表面的所述偏态Rsk比所述第三断屑槽部的所述偏态Rsk小。2.根据权利要求1所述的切削镶刀，其特征在于，所述基体的导热率为60W/m·K以...

【专利技术属性】
技术研发人员：大高刚，鬼塚朋大，川缘博，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP