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本发明涉及一种半导体元件载具以及将半导体元件附接到载具的方法与半导体方法。所述半导体元件载具包含多个单元，其中所述单元中的每一者包含第一主体部、第二主体部和活塞件。所述第一主体部具有第一通孔，所述第一通孔具有第一孔径。所述第二主体部具有第二...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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