本发明公开了一种电子封装模块的制造方法及其结构，该方法包括以下步骤：提供一线路基板，该线路基板具有一组装平面与至少一接地垫，多个电子设置于该组装平面上；形成至少一第一模封体包覆部分所述多个电子元件；形成一第一屏蔽层，覆盖该第一模封体并接...

本发明涉及一种半导体衬底，其包括：有机材料层，其包括两个表面并包覆多个金属柱；第一线路重布层，其位于所述有机材料层的一个表面上并电性连接到所述金属柱；第二线路重布层，其位于所述有机材料层的另一表面上并电性连接到所述金属柱；多个第一接合特...

本发明涉及一种内埋图形衬底及其制造方法及半导体封装。所述内埋图形衬底包括衬底本体、第一线路层、多个导电通道及第二线路层。所述第一线路层内埋于所述衬底本体的第一表面中且显露于所述衬底本体的第一表面。所述第一线路层包括彼此间隔开的多个个别接...

本发明提供一种电子封装模块的制造方法，利用栏坝填充技术以及暂时性涂布的牺牲层，达到双面选择性模封，可选择性地保护电子元件不受电磁干扰同时不影响特定电子元件的运作。

本发明涉及一种微机电感测装置封装结构及制造工艺，所述封装结构包括：衬底、芯片、第一感测裸片、第二感测裸片及封胶。所述芯片设置于所述衬底的第一表面。所述第一感测裸片与所述芯片电性连接。所述第二感测裸片堆叠于所述芯片的第一表面，且所述第二感...

本发明涉及一种半导体衬底、半导体封装结构及其制造方法。半导体衬底包含第一介电层、多个接垫、图案化金属层以及第二介电层。第一介电层具有多个开口。每一接垫分别安置于每一开口中。每一接垫具有第一表面和相对于第一表面的第二表面。第一表面的面积小...

本发明提供一种电子封装模块的制造方法及其结构，利用栏坝结构做为塑封材料填充时的挡墙，同时也可选择此栏坝结构做为电子元件之间的金属隔间，并配合金属涂布可保护电子元件避免电磁干扰。

本发明涉及一种元件嵌入式封装结构及其制造方法。所述元件嵌入式封装结构包含：载体，所述载体具有上表面及相对于所述上表面的下表面；粘着层，其设置于所述载体的上表面上；至少一个裸片，其通过所述粘着层附着于所述载体上，所述至少一个裸片具有至少一...

本发明涉及一种半导体封装结构的制造方法，其包括：提供衬底，所述衬底具有彼此对置的第一表面和第二表面，所述衬底具有多个导通孔；将裸片固定到所述衬底的所述第一表面，且将所述裸片电连接到所述衬底；使用封装材料囊封所述裸片及所述第一表面；以及使...

本发明涉及一种半导体引线框架封装及发光二极管LED封装。所述半导体引线框架封装包含芯片垫、引线、芯片及绝缘主体。所述引线与所述芯片垫电隔离。所述芯片设置于所述芯片垫上且电连接到所述引线。所述绝缘主体部分地封装所述芯片垫及所述引线，且具有...

本发明涉及一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包含第一衬底，所述第一衬底具有上表面及相对于所述上表面的下表面；至少一个裸片，所述至少一个裸片设置于所述第一衬底中，且所述裸片具有主动面及相对于所述主动面的背面；微机电麦克风，所述微机电麦...

本发明提供了一种具有静电放电防护功能的双工器，双工器具有第一滤波器、第二滤波器、及LC并联谐振电路。第一滤波器耦接于天线端口与低频信号端口之间，以根据第一通带对多频带信号滤波。第二滤波器耦接于天线端口与高频信号端口之间，以根据高于第一通...

本发明涉及一种衬底结构，其包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述绝缘衬底包括从所述第一表面形成到所述绝缘衬底中的第一沟槽，所述第一沟槽由第一侧壁及第一底部形成。所述衬底结构包括第一导电材料，至少部分...

本发明提供一种衬底、其半导体封装及其制造工艺。所述衬底包括：下电路层，具有下表面；上电路层，安置于所述下电路层上；电介质层，介于所述上电路层与所述下电路层之间，且界定出多个开口；及导电连接材料，位于所述开口中；其中所述上电路层的部分延伸...

本发明涉及一种半导体装置，所述半导体装置包括衬底、第一晶种层、第一图案化金属层、第一电介质层以及第一金属层。所述衬底具有第一表面，且所述第一晶种层位于所述第一表面上。所述第一图案化金属层位于所述第一晶种层上且具有第一厚度。所述第一图案化...

本发明涉及一种半导体衬底、半导体封装结构及其制造方法。半导体衬底包含：第一图案化金属层、第二图案化金属层、第一电介质层、第二电介质层以及载体层。第二图案化金属层位于第一图案化金属层下方。第一电介质层位于第一图案化金属层与第二图案化金属层...

一种衬底、其半导体封装及其制造方法。所述衬底包括上线路层及下线路层，所述上线路层包括至少一个导电迹线及至少一个接垫，所述下线路层包括至少一个导电迹线及至少一个接垫，其中所述上线路层的所述至少一个导电迹线与所述下线路层的所述至少一个导电迹...

本发明提供发光半导体封装及相关方法。所述发光半导体封装包含中央势垒、多个引线、发光元件、第一囊封体、封装主体及第二囊封体。所述发光元件位于由所述中央势垒所界定的内部空间中，且电连接到围绕所述中央势垒的所述引线。所述发光元件包含上发光面及...

本发明提供一种具有线路式电子元件的封装结构的制造方法。该封装结构的制造方法包括：首先，根据一预设电子元件的规格，计算出一线路式电子元件所需的多个参数。接着，转换该些参数。之后，依据转换后的该些参数形成该封装结构，该封装结构至少包括一基板...

本发明涉及一种半导体封装结构及半导体工艺。所述半导体封装结构包含第一衬底、第二衬底、裸片及包覆材料。至少部分所述第二衬底的第二导电部位于所述第一衬底的第一导电部的凹槽内，或至少部分所述第一导电部位于所述第二导电部的凹槽内。所述裸片电性连...