本发明提供了一种封装结构。所述封装结构包含衬底、第一电子组件、第二电子组件、包封物和第三电子组件。所述第一电子组件和所述第二电子组件安置于所述衬底上方。所述包封物包封第一电子组件和所述第二电子组件。所述第三电子组件由所述包封物暴露。所述...

本公开提供一种电子装置。电子装置包括电子组件及天线组件。天线组件安置于电子组件上方且界定腔体，腔体经组态以容纳组件以调整电子组件与天线组件之间的阻抗匹配。

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含第一电路模块及第一屏蔽件。所述第一屏蔽件安置于所述电路模块的侧向侧处，且包含经配置以减少所述第一电路模块与所述第一屏蔽件的寄生耦合的第一开口。

本公开提供了一种电子设备。所述电子设备包括光子组件和光学导向器，所述光子组件包括光通道，所述光学导向器被配置为光学耦合到所述光通道，并引导光信号改变传输方向。本申请的电子设备，通过光学导向器，可以在单粒化操作之前执行光学组件的光电检测。...

本发明提供一种封装结构。所述封装结构包含第一载体、第二载体及第一组件。所述第一载体包含安置于所述第一载体的第一表面处的第一衬垫及第二衬垫。所述第二载体安置于所述第一载体上方。所述第一组件将所述第一载体连接至所述第二载体，且包含连接至所述...

本申请涉及一种半导体装置封装，其包含载体和安置在所述载体上的囊封物。所述囊封物的至少一个部分通过空间与所述载体间隔开。

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含载体、波导结构和天线结构。所述波导结构由所述载体支撑。所述波导结构的刚性大于所述载体的刚性。所述天线结构由所述波导结构支撑。所述天线结构包含电磁辐射电路和经配置以控制从所述电磁辐射电路辐射的电磁波...

本揭露涉及电容器组结构、半导体封装结构及其制造方法。一种电容器组结构包括：电容器，其包含多个第一电极和与多个第一电极相对的多个第二电极；多个导电衬垫，其电连接到电容器；第一保护材料，覆盖电容器和多个导电衬垫的侧壁；以及第二保护材料，覆盖...

本申请涉及衬底面板结构及制造工艺。本发明揭示一种衬底面板结构，其包含多个子面板及介电部分。所述子面板中的每一者包含多个衬底单元。所述介电部分位在所述子面板之间。

提供了一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含第一载体、包封料、第二载体和一或多个支撑件。所述第一载体具有第一表面和与所述第一表面相连的第一侧面。所述包封料位于所述第一载体的所述第一表面上，并且所述第一载体的所述第一侧面从...

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含多个第一处理单元及一第一传输模块。所述第一处理单元安置于数据处理中心中。所述第一传输模块经配置以调整光学传输方向以经由光学无线通信使所述第一处理单元中的一者与第二处理单元通信。

本公开涉及一种电力模块。所述电力模块包含：第一衬底，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；第一裸片，其安置在所述第一衬底的所述第一表面上；以及第二裸片，其安置在所述第一衬底的所述第二表面上，其中所述第一裸片及所述第二裸片中的至少...

本发明提供一种光学装置，其包括载体、光源、裸片、光导引结构和反射结构。所述载体具有表面。所述光源安置于所述表面上且被配置成发射光束。所述裸片安置于所述表面上且被配置成感测所述光束。所述光导引结构安置于所述表面上且被配置成导引所述光束。所...

本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括重布结构和阻抗匹配装置。所述重布结构包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和从所述第一表面延伸到所述第二表面的无电路区。所述阻抗匹配装置安置于所述重布...

本发明提供了一种封装结构。所述封装结构包含处理模块、存储模块和电力调节模块。所述处理模块包含具有经配置以接收电力的第一侧的处理元件。所述电力调节模块邻近于所述处理模块安置。所述电力调节模块包含第一部分和第二部分。所述第一部分经配置以从第...

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含光子组件、连接器及第一强化元件。所述光子组件经配置以光学耦合到光学元件。所述连接器安置于所述光子组件下方且经配置以支撑所述光学元件。所述第一强化元件安置于所述光子组件上方，且经配置以使得所述光子组...

本发明提供一种封装结构。所述封装结构包含第一电子组件及第二电子组件以及数据存取结构。所述数据存取结构部分地安置于所述第一电子组件与所述第二电子组件之间的间隙中。所述数据存取结构包含逻辑部分及存储部分。所述逻辑部分及所述存储部分中的一者在...

本技术提供了一种半导体封装结构，包括：第一迹线，用于电性连接；第一弯曲层，位于第一迹线上，第一弯曲层的顶面朝第一迹线凹陷。本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少提高半导体封装结构的良率。

本发明涉及天线封装及其制造方法。该天线封装包含经图案化天线结构和囊封物。所述经图案化天线结构包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面。所述囊封物安置在所述经图案化天线结构的所述第一表...

本发明提供一种电子装置及一种制造电子装置的方法。所述电子装置包含第一导电层及第一电源裸片。所述第一导电层包含第一部分及与所述第一部分分离的第二部分。所述第一电源裸片安置于所述第一导电层上方且具有第一表面。所述第一电源裸片包含从所述第一表...