本发明涉及一种封装结构，该封装结构包括：管芯；至少一个电压调节器件，设置在管芯上方；第一基板，设置在至少一个电压调节器件上方，用于提供电源；多个导电件，多个导电件中的至少一个第一导电件位于第一供电路径上，多个导电件中的至少一个第二导电件...

本发明的实施例提供了一种电镀方法及电镀装置。该电镀方法包括：以下步骤：(a)提供阳极、阴极，和位于电镀槽内与阴极连接的被镀物，并且施加电压从而在阳极和阴极之间产生电场，以使金属离子沉积于被镀物上，其中，被镀物包括具有第一沉积速率的第一区...

本申请公开了一种半导体元件，该半导体元件包括：芯片，包括有源面；中介层，覆盖芯片的有源面的部分，其中，中介层包括位于有源面内侧的外侧面，以及衔接外侧面相反于有源面的一侧的顶面；以及遮光层，包覆芯片并且未覆盖中介层的顶面，其中遮光层包括接...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：导线结构，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；多个第一焊垫，设置在所述第一表面上；多个第二焊垫，设置在所述第二表面上；第一电子元件，电连接于所述第一焊垫；第二电子元件，电连接于所述第二焊垫...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：底层重布线层；第一芯片，其主动面设置有第一重布线层，且以主动面朝上设置在所述底层重布线层上；第二芯片，其主动面设置有第二重布线层，且以主动面朝上设置在所述底层重布线层上；所述第一芯片和所述第二芯片分...

本实用新型涉及一种光学器件，该光学器件包括：第一光集成电路和第二光集成电路，通过一光学元件传输光信号；其中，第一波长的光信号经由所述光学元件传输给所述第一光集成电路，并且第二波长的光信号经由所述光学元件传输给所述第二光集成电路，所述第一...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：主动面相向设置的第一芯片与第二芯片，以及设置于所述第一芯片与所述第二芯片之间的重布线层，所述重布线层中包括堆叠通孔，所述堆叠通孔电性连接所述第一芯片与所述第二芯片。本申请取得的有益效果包括：第一方面...

本实用新型提供了一种电子器件，包括：衬底，具有上表面以及位于上表面处的阻挡部，阻挡部具有与上表面位于不同高度的承载面；导电引线，设置在承载面上并向上延伸，导电引线用于屏蔽电磁干扰。本申请的实施例的阻挡部的承载面与衬底的上表面的高度不同，...

本申请的实施例提供了一种半导体结构，包括：载体；管芯，设置在载体上；以及覆盖件，覆盖在管芯上；以及其中，覆盖件通过第一胶体的粘接和第二胶体的粘接固定在载体上方，使得管芯位于覆盖件和载体之间，其中，第一胶体和第二胶体粘性不同，并且第一胶体...

本申请提出了一种半导体封装装置，该装置包括：发热源；散热件，设置在所述发热源上，内部具有腔室，所述腔室内容纳有流体；热电转换器，设置在所述发热源和所述散热件之间；导热层，设置在所述散热件和所述热电转换器之间，所述导热层的朝向所述散热件的...

本实用新型提出了一种治具，该治具的一个实施方式包括：适用于对半导体结构进行模封，所述半导体结构包括用来固定的黏着层，所述治具覆压在所述半导体结构上，所述治具包括：内侧壁，所述内侧壁与所述黏着层的侧面之间存在第一空隙，避免现有技术中携带的...

本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：包括：第一硅光子芯片，包括第一发射端口和第二发射端口，硅光子芯片用于发射波长为第一波长的第一光信号；光信号分配器，用于与第一硅光子芯片耦光，并且将来自第一发射端口的...

本申请提供了一种凸块结构，包括：电子器件；第一金属层，位于所述电子器件上；第二金属层，位于所述第一金属层上；以及金属接合层，位于所述第二金属层上，其中，所述第一金属层在俯视图中的投影在所述金属接合层在所述俯视图中的投影内，从而提供一种稳...

本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：第一晶片；第二晶片，所述第二晶片与所述第一晶片间隔设置，所述第一晶片的侧面中靠近所述第二晶片的第一侧面设置有金属层，所述第一晶片和所述第二晶片之间的空间填充有热界面...

本申请提出了一种用于吸附芯片的真空吸头。该真空吸头包括：第一部分，包括用于对芯片提供吸力的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面形成有延伸至所述第二表面的多个细孔；第二部分，围绕所述第一部分，包括与所述第一表面共平面的第...

公开一种电子装置。所述电子装置包含载体和安置于所述载体上的第一中介层。所述第一中介层具有经配置以用于提供到所述电子装置外部的外部电连接的第一区和不同于所述第一区的第二区。所述电子装置还包含安置于所述第一中介层的所述第二区上的第一天线组件...

提供一种电子封装。所述电子封装包含第一处理组件、第二处理组件和第一存储器单元。所述第一存储器单元在所述第一处理组件和所述第二处理组件之上。所述第一处理组件和所述第二处理组件经配置以存取存储在所述第一存储器单元中的数据。器单元中的数据。器...

本申请提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：第一芯片，所述第一芯片具有第一主动面以及与所述第一主动面相对的第一背面，所述第一背面设置有第一空腔；第二芯片，所述第二芯片容纳在所述第一空腔内，其中，所述第二芯片与所述...

本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：电子元件，具有有源面；互连结构，包括：第一金属层，位于有源面上方；第二金属层，位于第一金属层上，第一金属层的第一金属和第二金属层的第二金属不同，第二金属层相对于第一金属层的侧壁凸出，第一金属层和第...

本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：电子元件，具有有源面；互连结构，包括：第一金属层，位于有源面上方；第二金属层，位于第一金属层上，第一金属层的第一金属和第二金属层的第二金属不同，第二金属层相对于第一金属层的侧壁凸出，第一金属层和第...