本申请的一些实施例提供了封装结构，包括：线路层；电子元件，设置在线路层上方；以及垫高层，设置在线路层上方，其中，垫高层包括凹部，凹部用于容置电子元件与线路层之间的连接件，并且其中，垫高层从电子元件正下方延伸至电子元件的横向范围之外。本申...

本申请公开了一种功率模组，其包括：载台，供承载电子元件；导线钉架，导线钉架包括：沿着非平行于载台的上表面的方向延伸的延伸部，和从延伸部的一端水平延伸出的终端；模封层，包覆导线钉架并露出终端；支撑部，位于终端下方并支撑终端；以及插针，设置...

本技术提供了一种光学封装结构，包括：有源器件，具有相对设置的有源面和无源面；光感测器，接合有源器件的无源面；间隔件，位于有源器件的无源面上，光感测器位于间隔件与有源器件限定的空间中。本技术的目的在于提供一种光学封装结构，以提高光学封装结...

本技术提供了一种电子器件，包括：载板；液冷管路，位于载板内部；第一功率芯片，载板承载第一功率芯片并将液冷管路与第一功率芯片隔开；封装层，包覆载板和第一功率芯片，其中，封装层具有露出液冷管路的开口，用以供冷却液流经液冷管路并且通过载板对第...

本申请公开了一种基板结构，其包括：芯部，包括第一通孔，所述第一通孔包括上部分和下部分，在截面视角下，所述上部分的宽度往所述下部分方向渐缩，并且所述下部分的宽度往所述上部分方向渐缩；介电层，覆盖所述芯部并延伸至所述第一通孔的所述上部分和所...

本技术提供了一种封装结构，包括：下衬底；上衬底，位于下衬底上方；光发射器和光接收器，并排位于上衬底和下衬底之间，上衬底具有对应光发射器和光接收器的开口；挡光结构，与上衬底、下衬底接触并且位于光发射器、光接收器之间，挡光结构包括电子元件，...

本申请公开了一种封装结构，属于半导体技术领域，封装结构包括：电子元件，以及覆盖电子元件的第一屏蔽层，第一屏蔽层包括：上盖部，位于电子元件的上方，第一侧壁与上盖部之间连续；第二侧壁，第二侧壁与第一侧壁相邻，其中，第二侧壁与第一侧壁之间存在...

本申请提出了一种封装结构，包括：多个芯片，所述多个芯片间隔设置且背部朝向一致，所述多个芯片被封装材料封装；多个散热结构，所述多个散热结构间隔设置在所述芯片的背部，用于传导所述芯片产生的热量。这样，增加了整体封装结构的机械性能，每个散热结...

本申请的一些实施例提供了一种半导体封装结构，包括：第一基板，具有第一通孔；第二基板；无源组件，设置在第一基板和第二基板之间，无源组件的端部处具有电极；焊料，包覆电极；以及模制化合物，包括设置在焊料之间以及无源组件与第一基板之间的上模制区...

本技术提供了一种电子器件，包括：柔性载板，包括水平部以及非水平部；天线图案，设置在水平部上；电子元件，设置在非水平部上，电子元件电连接天线图案；反射层，覆盖电子元件，反射层用以反射电磁波讯号。本技术的目的在于提供一种电子器件，以至少提高...

本申请提供了一种封装结构，其包括第一基板；第二基板，第二基板位于第一基板上方；第一电子元件，第一电子元件设置在第一基板和第二基板之间，第一电子元件分别与第一基板和第二基板连接；至少一个第二电子元件，第二电子元件与第一基板连接；至少一个连...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：软板，包括基底层和设置在基底层上的固定层；子封装单元，设置在基底层上并且由固定层暴露；缓冲层，设置在子封装单元与软板之间的空隙，其中，缓冲层的杨氏模量小于子封装单元的杨氏模量。上述技术方案，至少...

本申请公开了一种治具，包括：用于承载基板的载台和夹持件；所述夹持件包括限位部和导引部，所述导引部用于通过与所述限位部相互作动来控制所述限位部在水平方向上移动，所述限位部用于限制所述基板于所述载台上的位置。本申请由于透过水平移动的限位部来...

本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括基板，具有第一光子收发器；晶片，设置于基板上且具有第二光子收发器；第一键合线，设置成电连接晶片与基板；光通道，设置成连接第一光子收发器与第二光子收发器，其中，光通道的路径较第一键合线的路径长。如此...

本技术提出了一种封装结构，包括：基板；多个连接金属块，所述连接金属块设置在所述基板上；多个电子元件，所述电子元件通过所述连接金属块电性连接所述基板，所述基板被划分为密集区和非密集区，所述密集区和非密集区依据所述多个电子元件的分布确定；天...

本申请提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：模组，包括基板和基板上方的至少一个第一电子元件；第一封装体，包覆基板及至少一个第一电子元件；第二电子元件，设置成邻近模组；第二封装体，包覆模组和第二电子元件，其中，第二封装体的底面位...

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含载体、电子组件、第一天线及导电元件。所述载体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件邻接所述第二表面。所述第一天线与所述载体连接。所述导电元件邻接所述载体的所述第一表面且经配置以测...

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含多个电子组件及连接到所述多个电子组件的电路结构。所述电路结构经配置以沿着第一路径连接彼此邻近的所述电子组件，且所述电路结构进一步经配置以沿着第二路径连接不彼此邻近的所述电子组件，所述第二路径相比于...

本申请公开了一种电子器件，包括：载板；光子集成电路，设置于载板上，并且具有第一波导；光学收发器，设置于载板上，并且包含第一引导结构和用于与第一波导进行光耦合的光通道，其中，光学收发器通过可回流材料层连接于载板；以及光学组件，具有配置为光...

本技术提供了一种封装结构，包括：电子元件，电子元件的顶面包括中央区和围绕中央区的周围区；上盖，设置在电子元件上方，并且上盖包括面向电子元件设置的树枝状金属结构；散热固化层，设置在周围区并且接触树枝状金属结构；导热层，设置在中央区，并且在...