本技术提供了一种半导体封装结构，包括：半导体芯片，包括有源面和位于有源面的相对侧的背面；保护层，设置在背面上；底部填充层，包覆半导体芯片的有源面以及部分侧面；模封层，包覆半导体芯片的部分侧面，并且与保护层相交接形成接触面，接触面与半导体...

本申请提出了一种封装结构，包括：可挠性基板，该可挠性基板包括一上表面，且该可挠性基板能够被外力拉伸而定义出一个拉伸方向，所述上表面具有多个长条状的平滑部和多个长条状的粗糙部彼此间隔排列，所述粗糙部的延伸方向与所述拉伸方向不平行；第一电子...

本申请提出了一种电子元件，该电子元件包括导磁结构，具有对称设置的第一部分和第二部分；第一导电元件，自导磁结构的第一部分延伸至第二部分围绕设置；第二导电元件，自导磁结构的第一部分延伸至第二部分围绕设置，其中，第一导电元件绕制于第二导电元件...

本申请提出了一种均温板结构，包括：壳体，包括上壳体和下壳体，内部形成密封的导热空间，所述下壳体区分为热源区和周围区；多个金属柱，连接所述上壳体和所述下壳体，包括设置在所述周围区的第一金属柱和设置在所述热源区的第二金属柱；辅电镀层，设置于...

本申请提出了一种光电装置，包括：光子集成芯片；光学部件，所述光学部件设置于所述光子集成芯片上，且设置有开口，所述光学部件透过所述开口，用于引导所述光子集成芯片发出的光信号。这样，光学部件设置于所述光子集成芯片上，避免固定光子集成芯片的粘...

本申请提供了一种测试装置，其包括第一插板，待测芯片设置在第一插板上；针脚，针脚与待测芯片电连接；第一载板，第一载板上设有第一通孔，第一载板设置在第一插板的下方；柔性电路板，柔性电路板穿过第一通孔，柔性电路板通过针脚与待测芯片电连接。本申...

本发明提供一种光学装置封装，其包括：载体，其具有第一表面及相对于所述第一表面凹入的第二表面；及盖，其安置于所述载体的所述第二表面上。

本申请的一些实施例提供了导线结构，包括：第一介电层；迹线，位于第一介电层上；第一保护层，位于迹线上方；以及第二保护层，覆盖第一保护层和迹线的侧壁。本申请提供的导线结构具有较好的抗翘曲和防止迹线断线的能力。

本申请提供了一种封装结构，其包括第一芯片；第二芯片，设置在第一芯片上方，第二芯片为背面供电芯片；第三芯片，设置在第二芯片上方；弯折部件，弯折部件包括设置在第一芯片和第二芯片之间的第一部分；其中，弯折部件形成封装结构的散热路径。本申请的优...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：可挠性基板，区分为讯号接收区和元件设置区；底漆层，设置在可挠性基板的讯号接收区上；焊盘，设置在可挠性基板的元件设置区中；挡墙结构，设置在讯号接收区的边缘，并且用以阻挡底漆层延伸至元件设置区；硅胶...

本技术提供了一种半导体封装结构，包括：可挠性衬底，包括讯号接收区和元件设置区；第一底漆层，设置于可挠性衬底的讯号接收区上；第二底漆层，设置于第一底漆层上；硅胶层，包覆于可挠性衬底与第二底漆层上方。本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，...

本申请公开了一种线路结构，该线路结构包括：第一介电层；金属层，设置于第一介电层内，金属层包括贯穿第一介电层的第一线路以及与第一线路横向间隔排列的第二线路，第一线路具有一核心；晶种层，分布于核心的边缘。上述技术方案至少能够在第一线路的底面...

本公开提供了一种半导体封装结构和其制造方法。所述半导体封装结构包含：衬底；第一管芯，所述第一管芯位于所述衬底上，其中所述第一管芯的主动表面背对所述衬底；第二管芯，所述第二管芯位于所述第一管芯的所述主动表面上，所述第二管芯通过多个导电端子...

提供一种光学封装结构。所述光学封装结构包含第一衬底、第二衬底、第一光学组件、第二光学组件和电屏蔽元件。所述第二衬底在所述第一衬底上方。所述第一衬底和所述第二衬底共同界定第一空腔。所述第一光学组件安置于所述第一空腔中。所述第二光学组件安置...

本技术提供了一种层架结构，适用于在电浆清洗时支撑产品，包括：温度控制组，包括：电极板；第一隔离板，架设在电极板下方；调温元件，架设在第一隔离板下方；第二隔离板，架设在电极板上方，第二隔离板用于承载产品；导轨架，架设在温度控制组的外侧，导...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：第一基板；晶片，设置在第一基板上；第二基板，位于晶片上方并且具有散热区；以及模制化合物，位于第一基板与第二基板之间并且包覆晶片，其中，模制化合物与散热区的绝缘层在水平方向上重叠。本申请提供的封...

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含衬底、电子组件、电路结构及屏蔽层。所述电子组件安置于所述衬底之下。所述电路结构安置于所述衬底之下。所述屏蔽层安置于所述衬底之下，且覆盖所述电子组件并连接至所述电路结构。所述电路结构及所述屏蔽层共同...

本申请提供了一种导轨，其包括本体部，本体部包括容纳空间，容纳空间从上至下贯穿本体部；开口部，开口部包括第一侧壁和开口空间，开口部设置在本体部上方且开口部与本体部连接，开口空间从上至下贯穿开口部，开口空间与容纳空间连通，第一侧壁设置于开口...

本申请提出了一种用于模封时固定挤胶杆的模具，所述模具包括：底板，所述底板上间隔设置有多个挤胶杆，多个所述挤胶杆的顶面齐平，所述底板的侧壁设置有凸出部分；固定结构，包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别设置于所述底板相对的两个...

提供了一种封装结构。所述封装结构包含衬底、第一电子组件、第一电连接件和保护层。所述第一电子组件在所述衬底上方。所述第一电连接件在所述衬底与所述第一电子组件之间。所述保护层包封所述第一电连接件。所述保护层具有朝向所述第一电连接件凹陷且相对...