本申请的实施例提供了一种接合结构，该接合结构包括：第一焊盘，以及第一纳米线结构，第一纳米线结构包括：第一缓冲纳米柱，设置于第一焊盘上；和导电层，设置于第一焊盘和第一缓冲纳米柱上，并且导电层包覆第一缓冲纳米柱的外侧壁。上述技术方案，通过具...

提供一种电子装置。所述电子装置包含第一电子组件、多个第二电子组件和多个导电元件。所述多个第二电子组件安置在所述第一电子组件下方。所述多个导电元件将所述第一电子组件电连接到所述多个第二电子组件。所述多个导电元件不与所述多个第二电子组件竖直...

本申请提出了一种细线路结构，包括：介电层；线路层，包括黏着层、种子层、电路层和保护层，所述黏着层设置于所述介电层上，所述种子层设置于所述黏着层上，所述电路层设置于所述种子层上，所述保护层设置于所述电路层上；其中，所述电路层的侧壁由所述电...

本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括：下基板；电子元件，包括第一电子元件，所述第一电子元件电性连接所述下基板；上基板，电性连接所述第一电子元件；模封层，包覆所述第一电子元件，且包含一下表面，所述模封层的下表面暴露出所述第一电子元件，...

本技术提供了一种接合结构，该接合结构包括：第一电连接件；第一导电连接凸起和第一高分子层，第一导电连接凸起凸出于第一电连接件的连接面，第一导电连接凸起具有嵌入到第一高分子层中的第一条状分支，第一高分子层围绕第一电连接件的周侧面并侧向覆盖第...

本申请的一些实施例公开了一种电性测试的测试头，该电性测试的测试头包括：第一调整元件；第一探针固定块和第二探针固定块，第一调整元件与第一探针固定块和第二探针固定块连接；其中，通过第一调整元件调整第一探针固定块与第二探针固定块的相对位置，以...

本申请的一些实施例提供了一种接合结构，包括：第一柱，以第一方向延伸；以及多个第一线，形成在第一柱的侧壁上，其中，多个第一线中的每个以不垂直于第一方向的第二方向延伸。本申请提供的接合结构提高了相应接合结构的接合强度以及相应的电性能。具体地...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：引线框架；晶片，设置在引线框架上；金属导线，将引线框架与晶片电连接；刚性结构，设置在引线框架上方并且与引线框架间隔开，并且刚性结构与金属导线在水平方向和垂直方向上的投影皆重叠；以及模封层，将晶...

本申请的一些实施例提供了一种已切割晶圆的转贴设备，包括：作业平台，用于承载固定在原始胶带上的已切割晶圆；内平台，沿作业平台的外围设置，并且具有第一顶面以用于承载第一环状产品；外平台，沿内平台的外围设置，并且具有第二顶面以用于承载第二环状...

公开了一种电子装置。所述电子装置包含第一电子组件、第二电子组件和电路结构。所述电路结构由所述第一电子组件和所述第二电子组件支撑。所述电路结构将所述第一电子组件电连接到所述第二电子组件，且经配置以为所述第一电子组件和所述第二电子组件提供电力。

本申请提出了一种细线路结构，所述细线路结构设置于载体上方，包括种子层，所述种子层形成于所述载体的上表面；线路结构本体，所述线路结构本体形成于所述种子层的上表面；辨识结构，所述辨识结构形成于所述线路结构本体的上半部分，用于辨识所述线路结构...

本申请提供了一种封装结构，其包括基板；芯片，所述芯片包括主动面；多个金属衬垫，所述多个金属衬垫分隔设置于所述主动面；介电层，所述介电层包覆所述芯片且包覆所述多个金属衬垫的四周，所述金属衬垫的下表面从所述介电层的下表面露出，所述介电层的下...

本申请实施例提供的一种封装结构，包括第一介电层；垫高件，设置在第一介电层上；金属衬垫，设置在第一介电层上，且与垫高件间隔设置；第二介电层，设置于第一介电层上，并包覆垫高件及金属衬垫；外部线路，设置于第二介电层。本申请实施例提供的一种封装...

本申请提出了一种封装装置，包括第一封装体，所述第一封装体包括：基板；导电柱，设置在所述基板上，所述导电柱具有凹部，所述凹部自所述导电柱上表面朝向所述基板方向凹陷；功能层结构，设置在所述基板上，所述功能层结构至少包覆所述导电柱部分的侧表面...

本申请提供了一种电子设备，涉及半导体封装技术领域，该电子设备包括第一重布线结构；第二重布线结构，第二重布线结构与第一重布线结构相对设置；电子元件，设置在第一重布线结构和第二重布线结构之间，且电连接第一重布线结构；支撑结构，设置于第一重布...

本申请提出了一种打线制程系统，包括：主制程设备；操作区，设置在主制程设备的第一侧，被配置成供操作人员进行操作；上下料区，设置在主制程设备的第二侧，该上下料区布置有自动上下货装置；装载机构，设置在操作区和上下料区之间，该装载机构被配置成将...

本申请公开了一种天线测试治具，该天线测试治具包括：底座，包括配置为放置待测物的第一区；上盖，包括贯穿上盖的一开口，开口设置于第一区的投影方向上方以使第一区被暴露出来；其中，开口的宽度沿着远离第一区的方向渐增。至少可解决现有天线测试治具在...

本申请的一些实施例公开了一种半导体基板，其特征在于，包括：第一电感，所述第一电感的中心轴沿第一方向配置；以及第二电感，所述第二电感的中心轴沿第二方向配置，所述第二方向与所述第一方向不同；其中，沿所述第一方向观看，所述第一电感围绕所述第二...

本技术提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板；导电柱，位于基板上；封装层，位于基板上并且封装导电柱；其中，导电柱的顶表面暴露于封装层的上表面，封装层具有爬升到导电柱的周侧面的爬升部，爬升部的最高点高于或等于导电柱的顶表面的最高点，顶表...

本技术提供了一种半导体结构，该半导体结构包括：载板，在载板上设置有发光元件；导线，从发光元件引出以使得发光元件对外电连接；阻挡部，设置在载板上环绕发光元件，并且阻挡部与发光元件之间具有间隔，阻挡部包覆导线的第一部分；模封层，设置在载板上...