提供了一种光电封装结构。所述光电封装结构包含第一光子组件、第二光子组件和中介层。所述第一光子组件安置在所述第二光子组件之上。所述中介层光学耦合在所述第一光子组件与所述第二光子组件之间。所述中介层被配置成在其间限定第一信号路径。

本技术提出了一种电子元件，该电子元件包括第一芯片，背面具有第一供电线路，第二芯片，堆叠于所述第一芯片上方，且背面具有第二供电线路，第一重布线层，连接所述第一供电线路，第二重布线层，连接所述第二供电线路，且与所述第一重布线层电性连接。通过...

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构可以包括：芯片；散热件，与芯片沿第一方向间隔设置；导热件，热耦合散热件与芯片，导热件包括分别沿第一方向延伸的多个第一部以及一体连接于每个第一部的一端的第二部。在上述技术方案中，通过包括第一部和...

本申请提出了一种封装装置的电连接件，包括：上焊垫，所述上焊垫的表面形成有至少一个第一导线，所述第一导线具有第一卡扣部；下焊垫，所述下焊垫的表面形成有至少一个第二导线，所述第二导线具有第二卡扣部；其中，所述第一卡扣部与所述第二卡扣部相配合...

本申请提出了一种键合结构，该键合结构包括第一焊盘，第一焊盘包括一第一表面；第一介电层，设置成封装第一焊盘，第一介电层包括一第一上表面，通过第一上表面暴露出第一焊盘的第一表面；接合层，设置于第一焊盘的第一表面上并接触第一介电层的第一上表面...

本申请的一些实施例提供了一种半导体封装结构，包括：面板，面板包括：第一表面，具有设置在第一表面上的有效电路；以及第二表面，与第一表面相对，并且第二表面具有设置在第二表面上的背面防火墙图案。本申请的半导体封装结构的背面防火墙图案可以有效改...

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：电子元件；导热件，邻接电子元件，导热件包括壳体以及由壳体定义出的空腔，电连接件，电连接电子元件，电连接件穿过壳体以及空腔。上述技术方案至少能够解决导热件重量较重，影响封装结构的性能的问题。

本技术提供了一种治具，该治具适用于导线架的封装，该治具包括：底板，包括穿孔；一对支撑件，一对支撑件间隔设置，每个支撑件包括本体部和凸出于本体部的凸块部，本体部设置于底板下，凸块部穿设在穿孔中并从穿孔穿出以支撑导线架的引脚；调节模组，通过...

本申请公开了一种可挠性电路结构，包括：介电层，包括上表面以及连接上表面的多个侧表面；可挠性基板，可挠性基板的一端被介电层包覆，并且可挠性基板于其外周面处具有金属层；电路层，设置于介电层的上表面和侧表面并且电性连接可挠性基板的金属层，电路...

本申请的一些实施例提供了一种电子器件，包括：基板；天线组件，连接至基板，其中，天线组件包括第一介电层以及与第一介电层具有界面的第二介电层，其中，第一通孔位于第一介电层内，并且第二通孔位于第二介电层内，其中，第一通孔的侧边延伸至界面并且具...

提供一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包含电子组件和第一连接元件。所述电子组件包含导电线和包封所述导电线的磁性层。所述第一连接元件电连接到所述导电线。所述第一连接元件安置在所述磁性层的外部。

提供一种电子装置。所述电子装置包含载体、天线元件、第一寄生贴片和第一电流分布单元。所述天线元件至少部分地在所述载体上方。所述第一寄生贴片邻近于所述天线元件。所述第一电流分布单元经配置以形成所述第一寄生贴片的第一等效贴片面积。所述第一等效...

提供一种半导体装置封装及其制造方法。所述半导体装置封装包含：第一载体；第二载体，其安置于所述第一载体上方；以及加强件，其连接到所述第二载体且经配置以防止所述第二载体朝向所述第一载体凹陷。

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含射频(RF)电路区和天线区。所述RF电路区具有第一电路密度。所述天线区包含电路结构。所述电路结构界定波导。所述电路结构具有小于所述第一电路密度的第二电路密度。

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含信号传输结构和电路。所述信号传输结构界定波导。所述信号传输结构界定多个第一孔隙。所述电路经配置以调整所述多个第一孔隙中的至少一者的几何轮廓以控制从所述第一孔隙辐射的电磁波的频率。

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含载体和安置在所述载体上方且具有多个导电衬垫的互连结构。所述多个导电衬垫中的一者可调整以作用为天线单元的功能衬垫或非功能衬垫。

公开了一种光学封装装置和其制造方法。所述光学封装装置包含光学部件和光学导引部件。所述光学部件经配置以将输入光学信号的相位从第一状态改变到第二状态，且输出具有所述第二状态的相位的第一光束。所述光学导引部件邻近于所述光学部件而设置，所述第一...

一种光电封装包含第一光子组件、光学连接元件和光学组件。所述光学连接元件至少部分地设于所述第一光子组件上方。所述光学组件至少部分地设于所述第一光子组件上方。所述光学连接元件与所述光学组件彼此间隔开。

本申请提供了一种导线架封装结构，其包括芯片焊盘；多个引脚，所述引脚的一端与所述芯片焊盘连接，所述引脚的另一端向远离所述芯片焊盘的方向沿竖直方向延伸，所述引脚延伸的方向与所述芯片焊盘之间的夹角为90°。本申请的优点在于：加工过程简单，无需...

本申请提供了一种PCB板材制造装置，其包括：搬运组件；入料组件，入料组件设置于搬运组件的搬运范围内；堆叠平台，所述堆叠平台设置于所述搬运组件的搬运范围内；第一对位组件，第一对位组件设置于搬运组件的搬运范围内，第一对位组件位于搬运组件搬运...