【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子装置，尤其涉及包含可调整波导的电子装置。
技术介绍
1、为了减小电子装置封装的大小且实现较高集成密度，已开发且实施若干封装解决方案，例如封装中天线(aip)、封装上天线(aop)和衬底集成波导(siw)天线。
2、然而，为了支持行业对增大功能的期望，将不可避免地增大电子装置封装的大小，且一些应用可能受限(例如，在便携式装置中)。
技术实现思路
1、在一些实施例中，一种电子装置包含信号传输结构和电路。所述信号传输结构限定波导。所述信号传输结构限定多个第一孔隙。所述电路经配置以调整所述多个第一孔隙中的至少一者的几何轮廓以控制从所述第一孔隙辐射的电磁波的频率。
2、在一些实施例中，一种电子装置包含信号传输结构和电路。所述信号传输结构具有波导和经配置以辐射电磁波的多个第一缝隙。所述多个第一缝隙中的每一者可由电路调整以控制所述电磁波的辐射方向。
3、在一些实施例中，一种电子装置包含信号传输结构和电路。所述信号传输结构具有波导和多个第一缝隙。所述...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述信号传输结构包括界定所述多个第一孔隙的多个缝隙。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述电路包括跨越所述缝隙的一部分的至少一个开关元件。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述至少一个开关元件包括多个开关元件，且所述多个开关元件经配置以接通或关断以决定所述缝隙中的一者的等效长度。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述信号传输结构包括多个第二孔隙，其中所述多个第一孔隙经配置以辐射多个第一电磁波以在第一频率形成第一相长干涉，且所述多个第二孔隙...
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述信号传输结构包括界定所述多个第一孔隙的多个缝隙。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述电路包括跨越所述缝隙的一部分的至少一个开关元件。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述至少一个开关元件包括多个开关元件，且所述多个开关元件经配置以接通或关断以决定所述缝隙中的一者的等效长度。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述信号传输结构包括多个第二孔隙，其中所述多个第一孔隙经配置以辐射多个第一电磁波以在第一频率形成第一相长干涉，且所述多个第二孔隙经配置以辐射多个第二电磁波以在不同于所述第一频率的第二频率形成第二相长干涉。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述多个第一孔隙和所述多个第二孔隙布置成阵列。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述多个第一孔隙和所述多个第二孔隙交替地布置。
8.一种电子装置，其包括：
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述电路经配置以驱动所述多个第一缝隙中的至少一者在接通或关断模式中操作。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述电路包括跨越所述多个第一缝隙中的所述至少一者的至少一个开关元件。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述开关元件包括至少一个第一二极管，所述至少一个第一二极管经配置以通过关断或接通所述至少一个第一二极管来决定所述多个第一缝隙中的所述至少一者的所述接通或关断模式。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述信号传输结构包括至少一...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐绍恩，卓晖雄，吕世文，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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