本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构可以包括：基板；模封层，包覆基板的上表面和下表面；多个孔槽，开设于模封层的下表面并且连通于基板的下表面，多个孔槽包括多个屏蔽槽和多个电连接槽；屏蔽层，设置于模封层和屏蔽槽的外周侧以通过屏蔽槽接...

本技术提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板；多个管芯，位于基板的上表面的上方间隔设置；第一封装层，封装多个管芯中的每个的上表面和侧表面，并填充相邻的管芯之间的间隙，间隙中的第一封装层的最小厚度大于位于管芯的上表面上的第一封装层的最大...

本技术提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板，具有凹槽；上下堆叠的第一芯片与第二芯片，第一芯片在凹槽外位于基板上方，第二芯片设置在凹槽内；第一介电层，设置在第二芯片与凹槽的底壁之间的间隙中；第二介电层，设置在第一芯片与第二芯片之间的间...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板，包括一线路层及设置于线路层上的一绝缘层，绝缘层具有暴露线路层的开口；多个导电件，设置于开口上，并且包括多个第一导电件及横向尺寸小于第一导电件的多个第二导电件；模封层，包覆基板和多个导电件，...

本申请提供了一种封装结构，其包括基板；强化组件，强化组件包括第一侧面和第二侧面，第一侧面朝向封装结构的中心，第二侧面朝向封装机构的外侧，强化组件设置在基板的上表面；粘接组件，粘接组件包括朝向封装结构中心的第一边和朝向封装结构外侧的第二边...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：第一天线；第二天线，与所述第一天线相邻设置；第一反射件，设置于所述第一天线周围，并且具有第一高度；以及第二反射件，设置于所述第二天线周围，并且具有不等于所述第一高度的第二高度。本申请的上述技术方...

本发明提供了一种半导体衬底和一种包含半导体衬底的封装结构。所述半导体衬底包含第一表面和第二表面。所述第一表面包含滤波区。所述第二表面与所述第一表面相对且包含放大区。

本发明提供了一种封装结构。所述封装结构包含放大器和滤波器结构。所述放大器具有主动表面。所述滤波器结构安置在所述放大器上方，且通过大体上垂直于所述放大器的所述主动表面的第一信号路径与所述放大器沟通。

本申请提出了一种整平治具，包括：本体，包括第一上表面，且具有自所述第一上表面内凹的第一空腔；第一适型件，包括第二上表面，且具有自所述第二上表面内凹的第二空腔，所述第二空腔用于容纳加工件；其中，所述第一适型件可拆卸的设置在所述第一空腔内，...

本申请提出了一种电子设备，该电子设备包括光子组件，光子组件具有光栅结构；光学模组，设置于光子组件上方，光学模组包括光学元件、盖体和导电线路，盖体支撑光学元件，导电线路设置于在盖体表面且用以连接光学元件至光学模组外部的电源。本申请的光学元...

本申请的实施例公开了一种光学半导体结构，该光学半导体结构包括：基板，具有敞口向上的空腔；光学元件，设置于空腔内；以及电子元件，设置在基板的位于空腔外部周围处；其中，电子元件所在的设置位置与光学元件所在的设置位置的高度彼此不同。本技术提供...

本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括模封层；电子元件，设置成被模封层所包覆；导电柱，设置于电子元件外侧并被模封层包覆而暴露出一上端面，上端面具有至少两个凹部。通过对导电柱进行激光烧蚀以增加电连接件、导电柱和模封层之间的接触面积，从而...

本申请提出了一种封装结构，包括：基板，所述基板包括设置于所述基板的下表面的金属衬垫；电路板，所述电路板位于所述基板的下方，所述电路板包括设置于所述电路板的上表面的端子，所述端子具有多个凸部，多个所述凸部之间定义出间隔；多个导电柱，多个所...

本申请案涉及半导体封装装置。一种半导体封装装置包含衬底、天线和导体。所述衬底具有上表面。所述天线安置于所述衬底的所述上表面上。所述导体安置于所述衬底的所述上表面上并环绕所述天线。所述导体具有面朝所述天线的第一表面和与所述第一表面相对的第...

根据本申请的一个方面，提供了一种载板，该载板包括：用以承载加工件的第一区；围绕并邻接第一区的用以排液体的第二区，其中第二区相比于第一区凹陷，其中，第二区包括第一排出区，第一排出区自第一区的第一顶角呈放射状背离第一区连续延伸至载板的第一边...

本申请的一些实施例提供了一种基板结构，包括：核心层；上金属层，设置在核心层的一侧，并且包括第一外框区域以及由第一外框区域包围的线路区域，其中，第一外框区域具有多个第一块体部和连接第一块体部的多个第一网络部；以及下金属层，设置在核心层的与...

本申请的实施例公开了一种校温片，该校温片包括：校温片本体，校温片本体包括：密封结构；和成阵列排列的多个管芯，内埋在密封结构中；多个孔，形成在校温片本体上并穿入密封结构；以及多个温度测量装置，分别一一对应地嵌入多个孔，以用于测量多个孔内的...

本申请的一些实施例提供了一种封装件，包括：基板；电子元件，设置在基板上；散热器，设置在基板和电子元件上方，其中，散热器包括与电子元件重叠的散热区、设置在散热区周围的边缘区以及位于散热区和边缘区之间的固定区；热界面材料层，设置在电子元件与...

本申请公开了一种用于半导体制程的扩片机，该扩片机包括：基座；第一载台，设置于基座上，并且可相对于基座上升；第二载台，设置于第一载台上，并且可相对于第一载台上升；其中，第二载台具有承载面，承载面位于第一载台的垂直投影范围内。本申请的上述技...

本技术提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板，包括第一焊盘；管芯，位于基板上方，管芯包括背离基板的主动面，以及位于主动面上的第二焊盘；第一线路层，电连接第一焊盘与第二焊盘，第一线路层直接接触主动面，并且第一线路层直接接触第二焊盘的侧表...