本技术提供了一种电子器件，该电子器件包括：第一晶片；第一基板，第一基板的本体的一部分朝向第一晶片凸出以构成凸出部；粘附层，粘附在凸出部与第一晶片之间；以及密封层，包覆凸出部与粘附层。本申请的实施例的电子器件至少能够控制晶片与基板之间的间...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：天线元件；增幅元件，由模封材料形成，并且增幅元件与天线元件之间定义空腔，其中，增幅元件具有多个通孔，多个通孔配置在增幅元件的中间区和周围区，周围区中的通孔比中间区中的通孔更密集，以集中天线元件辐...

公开一种电子装置。所述电子装置包含：第一电路结构；第二电路结构，其具有面向所述第一电路结构的表面；和第一电子组件，其安置在所述第一电路结构上方且支撑所述第二电路结构。所述电子装置还包含第二电子组件，所述第二电子组件邻近于所述第二电路结构...

提供一种半导体封装结构及一种制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含载体及组件。所述载体包含第一部分及与所述第一部分分离的第二部分。所述组件安置在所述第一部分下方并且电连接到所述第二部分。所述第一部分经配置以电连接到安置在所述第...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：基板，所述基板包括设置在所述基板的上表面的多个焊盘；电子元件，所述电子元件设置在所述基板的上表面；封装件，所述封装件包覆所述基板的上表面和所述电子元件；多个导电孔，所述导电孔贯穿所述封装件并连接所述...

提供一种电子装置和制造电子装置的方法。所述电子装置包含电子组件、载体和引线。所述电子组件具有横向表面。所述载体支撑所述电子组件。所述引线电连接到所述电子组件且邻近于所述电子组件的所述横向表面安置。所述载体和所述引线经配置以阻挡所述电子组...

本申请提供一种封装结构，包括：光子集成芯片；封装模组，所述封装模组包括至少一个电子集成芯片，所述封装模组连接所述光子集成芯片；基板，所述基板通过金属导电柱与所述光子集成芯片连接；其中，所述封装模组位于所述光子集成芯片与所述基板之间，所述...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：第一热电发电器元件，包括间隔设置的至少一对p型和n型热电效应材料；功能晶片，与第一热电发电器元件间隔设置；以及线路层，电连接第一热电发电器元件和功能晶片，并且包括至少两个电连接件，至少两个电连...

本申请提供了一种封装结构，其包括基板；芯片，芯片设置于基板上；分隔组件，分隔组件包括凸出部和平坦部，分隔组件设置于基板与芯片之间，分隔组件通过凸出部将基板的上表面划分为位于芯片下方的中央区和环绕中央区的边缘区，平坦部盖在边缘区上方；第一...

本申请提出了一种封装结构，包括：第一重布线层；第二重布线层，所述第二重布线层设置于所述第一重布线层的相对侧，所述第二重布线层的热膨胀系数大于所述第一重布线层的热膨胀系数；电子元件，设置于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间；封装层，设...

本申请提出了一种硅通孔结构，包括：基板，所述基板设置有凹槽，所述凹槽包括第一凹部和第二凹部，所述第二凹部设置于所述第一凹部下方，且所述第二凹部的直径小于所述第一凹部，所述第一凹部的直径沿第一方向渐缩，所述第一方向为垂直于所述基板上表面、...

本申请提出了一种用于制作半导体封装结构的真空治具，该真空治具包括：本体，本体具有用于承载半导体封装结构的承载面；吸附槽，用于与真空源连通，以使吸附槽内外形成压力差，吸附槽设置于本体，吸附槽具有吸附口，吸附口所在平面与承载面共面；吸附槽包...

本公开提供一种光学封装。所述光学封装包含第一光学装置及光学导引结构。所述第一光学装置安置在载体上方。所述光学导引结构安置在所述载体上方且经配置以调整所述第一光学装置的第一光学传输路径。

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：线路层；芯片，包括朝向线路层设置的有源表面；介电层，包括朝向芯片的第一表面，并且第一表面通过线路层与芯片间隔开；以及具有温度感测模式和制冷模式的第一热电结构，穿入介电层内直到第一热电结构...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括光学元件；以及遮光壁，设置在光学元件的至少一侧，并且遮光壁在俯视图中具有曲面。本申请提供的封装结构在光学元件的至少一侧上设置遮光壁，利用遮光壁的反光特性阻止光讯号向外侧泄露。

本技术提供了一种封装结构，该封装结构包括：高密度导线结构，包括第一焊盘及位于第一焊盘上的多个第一纳米线；低密度导线结构，位于高密度导线结构下方，包括面向第一焊盘的第二焊盘，第二焊盘由多个第一纳米线电连接至第一焊盘；填充层，位于高密度导线...

本申请公开了一种接合结构，该接合结构包括：多个第一导电线；第一焊盘，位于多个第一导电线下方，并且包括用以容置多个第一导电线的第一凹部，第一凹部包括在水平方向上具有第一宽度的第一开口；多个第二导电线，与多个第一导电线水平重叠；第二焊盘，位...

提供一种封装结构和一种用于制造所述封装结构的方法。所述封装结构包含中介件、所述中介件上方的第一电子组件和所述中介件上方的第二电子组件。所述中介件包含第一互连件和第二互连件。所述第一电子组件和所述第二电子组件安置在第一水平位置处并且通过所...

提供一种封装结构。所述封装结构包含半导体衬底。所述半导体衬底包含下部部分和上部部分。所述半导体衬底的所述上部部分界定高速信号传输区。所述高速信号传输区包含被配置成与第一电子组件通信的第一区和被配置成与外部装置通信的第二区。所述半导体衬底...

一种电子封装结构包含第一电子组件、第一导热结构和第二导热结构。所述第一导热结构安置在所述第一电子组件上方。所述第二导热结构安置在所述第一电子组件与所述第一导热结构之间。所述第二导热结构的沿着从所述第一电子组件到所述第一导热结构的第一方向...