封装结构制造技术

本申请提供一种封装结构，包括：光子集成芯片；封装模组，所述封装模组包括至少一个电子集成芯片，所述封装模组连接所述光子集成芯片；基板，所述基板通过金属导电柱与所述光子集成芯片连接；其中，所述封装模组位于所述光子集成芯片与所述基板之间，所述金属导电柱位于所述封装模组之外。这样，将用于连接基板和光子集成芯片的金属导电柱从封装模组中移至封装模组之外，可以减少封装模组中模封材料的占比，减小翘曲；同时，可以薄化封装模组的厚度，进而减少整个封装结构的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，具体涉及一种封装结构。

技术介绍

1、硅光子集成芯片(silicon photonic integrated circuit，spic)是通过硅制程将多个光学元件集成在一起，实现电信号到光信号的转换，以及光纤到铜线的转换。这种技术可以突破传统电讯号传输的速率、频宽和热的问题。硅光子具有高频宽、高速率、无电磁干扰等优点，其目标是取代铜或金属等电讯号导线，同时解决传输距离增加、资料频宽快速成长和功耗冷却等问题。

2、参考图1，示出了目前一种共封装光学(co-packaged optics，cpo)的封装结构，将一个或多个电子集成芯片(electronic integrated circuit，eic)04结合扇出(fanout，fo)技术形成封装模组05，再将光子集成芯片(photonic integrated circuit，pic)01设置在该封装模组05上。参见图1，在这种设计中，光子集成芯片01需要通过封装模组05中的铜柱02讯号连接到基板03。在此情况下，封装模组05中所需的模封材料占比较高，会导致收缩较为严重，翘曲本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装模组的水平投影的一侧超出所述基板的水平投影。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述光子集成芯片的水平投影的一侧超出所述封装模组的水平投影。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装模组还包括：包覆所述电子集成芯片的模封材料，所述电子集成芯片的下表面露出于所述模封材料。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装模组的水平投影的一侧超出所述基板的水平投影。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述光子集成芯片的水平投影的一侧超出所述封装模组的水平投影。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装模组还包括：包覆所述电子集成芯片的模封材料，所述电子集成芯片的下表面露出于所述模封材料。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桎苇，吕美如，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：