【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及一种光学封装。
技术介绍
1、集成了至少电子ic(eic)及光子ic(pic)的硅光子学及光学引擎具有传输速率高及功率损耗低的优点，且因此应用于各个领域中。此类集成装置或封装需要在pic之间传输光学信号。
技术实现思路
1、在一或多个布置中，一种光学封装包含第一光学装置及光学导引结构。第一光学装置安置在载体上方。光学导引结构安置在载体上方且经配置以调整第一光学装置的第一光学传输路径。
2、在一或多个布置中，一种光学封装包含第一光学装置、第二光学装置及光学反射表面。光学反射表面经配置以将第一光学信号传输到第一光学装置且将第二光学信号传输到第二光学装置。
3、在一或多个布置中，一种光学封装包含第一光学装置及光学导引结构。第一光学装置暴露于气体空间。光学导引结构经配置以调整从第一光学装置开始且穿过气体空间的至少一个光学路径。
【技术保护点】
1.一种光学封装，其包括：
2.根据权利要求1所述的光学封装，其中所述第一光学装置经配置以经由所述第一光学传输路径发射或接收光学信号。
3.根据权利要求2所述的光学封装，其中所述光学导引结构经配置以调整所述光学信号的传输方向。
4.根据权利要求1所述的光学封装，其进一步包括安置在所述载体上方的第二光学装置，其中所述光学导引结构经配置以调整所述第二光学装置的第二光学传输路径。
5.根据权利要求4所述的光学封装，其中所述第二光学装置经配置以经由所述第二光学传输路径发射或接收光学信号，且所述光学导引结构经配置以调整所述光学信号
...【技术特征摘要】
1.一种光学封装，其包括：
2.根据权利要求1所述的光学封装，其中所述第一光学装置经配置以经由所述第一光学传输路径发射或接收光学信号。
3.根据权利要求2所述的光学封装，其中所述光学导引结构经配置以调整所述光学信号的传输方向。
4.根据权利要求1所述的光学封装，其进一步包括安置在所述载体上方的第二光学装置，其中所述光学导引结构经配置以调整所述第二光学装置的第二光学传输路径。
5.根据权利要求4所述的光学封装，其中所述第二光学装置经配置以经由所述第二光学传输路径发射或接收光学信号，且所述光学导引结构经配置以调整所述光学信号的传输方向。
6.根据权利要求1所述的光学封装，其进一步包括安置在所述载体上方且经配置以经由所述第一光学传输路径与所述第一光学装置光学耦合的第二光学装置。
7.根据权利要求1所述的光学封装，其进一步包括安置在所述载体上方的第二光学装置及第三光学装置，其中所述光学导引结构经配置以改变所述第一光学传输路径以使所述第一光学装置与所述第二光学装置或所述第三光学装置光学耦合。
8.根据权利要求1所述的光学封装，其进一步包括安置在所述载体上方的第二光学装置及第三光学装置，其中所述光学导引结构经配置以在第一时间区间使所述第一光学装置与所述第二光学装置光学耦合且在不同于所述第一时间区间的第二时间区间使所述第一光学装置与所述第三光学装置光学耦合。
9.根据权利要求8所述的光学封装，其中所述光学导引结构经配置以在所述第一时间区间将所述第一光学传输路径调整到第一路径区域且在所述第二时间区间调整到第二路径区域。
10.根据权利要求1所述的光学封装，其进一步包...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕美如，陈纪翰，林桎苇，杨佩蓉，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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