本申请公开了一种封装件，该封装件包括：基板，基板包括上表面，上表面包括第一区和第二区；第一重布线层，设置于基板的上表面的第一区；第二重布线层，设置于基板的上表面的第二区。其中，第一重布线层和第二重布线层在厚度和线宽线距之中的至少一个方面...

本申请的一些实施例提供了一种基板，包括：腔体；至少一个电子元件，位于腔体内；以及金属层，封装至少一个电子元件，其中，金属层被配置为将至少一个电子元件的热量散发至基板的外部。本申请的实施例还涉及包括该基板的封装结构。本申请通过用金属层封装...

本技术提供了一种成型装置，用于配合烤箱使板材弯曲成型，包括：多个压抵件，分别用于压抵板材的相反两面并且向所述板材的所述相反两面施加不同方向的力，沿压抵方向投影，多个压抵件相互错开。本申请的实施例使用多个相互错开的压抵件分别压抵板材的相反...

本申请公开了一种半导体基板，该半导体基板包括：单层金属芯，包括上表面；第一介电层，覆盖单层金属芯的上表面，第一介电层包括面向上表面的第一表面及相对于第一表面的第二表面；第一通孔，由第一介电层的第一表面延伸至第二表面以电连接单层金属芯，其...

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：芯片；导电片，设置在芯片上，导电片包括第一面以及相反于第一面的第二面，第二面朝向芯片，其中，第一面具有朝第二面凹陷且不连通第二面的第一凹陷部；模封层，包覆导电片和芯片，并嵌入第一凹陷部。...

一种光学装置包含发射器、接收器、透明元件和阻挡层。所述透明元件安置于所述发射器和所述接收器上方。所述透明元件界定所述发射器与所述接收器之间的凹部。所述阻挡层保形地安置于所述透明元件和所述凹部上方。

公开一种光学模块。所述光学模块包含载体和安置在所述载体上方的封盖。所述载体和所述封盖协作限定用于容纳光子组件的第一空腔。所述光学模块还包含安置在所述封盖的第一侧上方且经配置以提供用于所述光学模块的电子连接的第一电接触件。贯穿所述封盖的第...

公开一种光学模块。所述光学模块包含发射器、接收器以及安置在所述发射器和所述接收器之上的预成型透明元件。所述预成型透明元件被配置成在所述光学模块内提供光学引导路径。

一种电子装置包含：线圈元件，其经配置以提供电磁场；外壳，其具有覆盖所述线圈元件的EMI屏蔽层；以及屏障，其经配置以阻挡由所述电磁场和所述EMI屏蔽层造成的电磁感应效应。

本公开提供一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包含第一再分布结构和第一包封物。所述第一包封物支撑所述第一再分布结构且经配置以充当第一加强件以提供第二再分布结构。所述再分布结构具有安置在所述第一再分布结构上方的多个导电层。

本公开提供一种感测装置。所述感测装置包含：柔性元件，其具有第一感测区域；电子组件，其嵌入所述柔性元件内；以及可调整导电元件，其安置于所述柔性元件中并且经配置以将所述柔性元件的所述第一感测区域与所述电子组件电连接。

本公开提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含具有第一表面的衬底、安置于所述衬底的第一区上方的电触点，以及安置于所述衬底上方的EMI屏蔽层。所述EMI屏蔽层包含不均匀厚度，且所述EMI屏蔽层的高程相对于所述衬底的所述第一表面高于所...

本公开提供一种半导体装置封装，其包含载体、电子组件和屏蔽层。所述载体包含预定非屏蔽区。所述电子组件安置于所述预定非屏蔽区上方。所述屏蔽层包含安置于所述预定非屏蔽区上方的第一部分。

本申请公开了一种软板弯折装置，该软板弯折装置包括：承载装置，用以承载待弯折的软板。所述承载装置包括：第一固定部，以及第一可动部，与所述第一固定部并排设置，其中，所述第一可动部与所述第一固定部的相对位置可调。通过上述技术方案至少能够可以使...

本技术提供了一种用于收纳半导体产品的承载件，包括：本体，用于在承载盒内承载半导体产品，本体具有中心点和第一边、以及在俯视视角观察时贯穿中心点和第一边的虚拟中心线，本体相对于虚拟中心线不对称；第一限位结构，设置在第一边上，并且位于虚拟中心...

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一焊盘，包括本体部以及围绕本体部的边缘部；导电接合层，导电接合层在第一焊盘上，连接本体部并且与边缘部间隔开；第二焊盘，位于导电接合层上，与导电接合层直接接合，其中，围绕导电接合层的第一...

本公开涉及一种衬底，其包含介电结构、导电层、第一孔和第二孔。所述导电层堆叠在所述介电结构上。所述第一孔从所述导电层的顶面延伸且暴露所述介电结构。所述第二孔与所述第一孔间隔开、从所述导电层的所述顶面延伸且暴露所述介电结构。所述第一孔的第一...

本发明公开了一种电子装置。所述电子装置包含第一组件、第二组件和第一桥接组件，所述第一桥接组件被配置成将所述第一组件与所述第二组件电连接。所述第一组件被配置成向下传输第一信号而不通过所述第一桥接组件，且所述第二组件被配置成向/从所述电子装...

本申请公开了一种视觉化对位系统，该视觉化对位系统用于对托盘进行对位，并且该视觉化对位系统包括：图像获取装置；背光模组，与图像获取装置相向设置，其中，背光模组位于第一位置处并与图像获取装置在图像获取装置的投影方向上重叠，以进行对位。上述技...

本技术提供了一种板材夹持装置，包括：第一夹持组，具有第一端；第二夹持组，设置于第一夹持组，并可以沿着第一夹持组的延伸方向移动；第一卡扣组件，包括：限位座，设置于第一端；上位座，与限位座相配合固定第一夹持组；第二卡扣组件，包括：第一气压缸...