【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及半导体装置封装和制造半导体装置封装的方法。
技术介绍
1、在用于在天线封装(例如封装中天线(aip))上形成电磁干扰(emi)屏蔽层的现有技术中，掩模可用以保护导电衬垫。掩模可覆盖导电衬垫且防止其重叠或被emi屏蔽层覆盖。随着技术发展，掩模的此类使用不利于天线封装的小型化，因为掩模的尺寸与导电衬垫周围的禁入区(koz)不兼容。
技术实现思路
1、在一些实施方案中，一种半导体装置封装包含载体、电子组件和屏蔽层(shielding layer)。所述载体包含预定非屏蔽区(predetermined non-shieldingregion)。所述电子组件安置于所述预定非屏蔽区上方。所述屏蔽层包含安置于所述预定非屏蔽区上方的第一部分。
2、在一些实施方案中，一种制造半导体装置封装的方法包含：提供包含多个衬底单元的载体条带，所述衬底单元中的每一个包含预定非屏蔽区；以及形成掩模层以覆盖载体条带的所述多个衬底单元中的至少两个的预定非屏蔽区。
【技术保护点】
1.一种半导体装置封装，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述屏蔽层的所述第一部分从所述载体的第一边缘朝向所述载体的顶部表面延伸。
3.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其中所述屏蔽层进一步包括安置于所述预定非屏蔽区上方的第二部分，所述第二部分从所述第一边缘朝向所述载体的所述顶部表面延伸，且所述第二部分与所述第一部分分离。
4.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其中所述屏蔽层进一步包括安置于所述预定非屏蔽区上方的第三部分，所述第三部分从所述载体的第二边缘朝向所述载体的所述顶部表面延伸，且所述第二边缘不同于所述
<...【技术特征摘要】
1.一种半导体装置封装，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述屏蔽层的所述第一部分从所述载体的第一边缘朝向所述载体的顶部表面延伸。
3.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其中所述屏蔽层进一步包括安置于所述预定非屏蔽区上方的第二部分，所述第二部分从所述第一边缘朝向所述载体的所述顶部表面延伸，且所述第二部分与所述第一部分分离。
4.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其中所述屏蔽层进一步包括安置于所述预定非屏蔽区上方的第三部分，所述第三部分从所述载体的第二边缘朝向所述载体的所述顶部表面延伸，且所述第二边缘不同于所述第一边缘。
5.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中从俯视的视角来看，所述屏蔽层的所述第三部分具有不均匀宽度。
6.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中所述屏蔽层的所述第一部分与所述屏蔽层的所述第三部分间隔开。
7.根据权利要求4所述的半导体装置封装，其中从俯视的视角来看，所述屏蔽层的所述第一部分的长度不同于所述屏蔽层的所述第三部分的长度。
8.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述载体进一步包括屏蔽区，所述屏蔽层进一步包括安置于所述屏蔽区上方的第四部分，且从俯视的视角来看，所述第四部分与所述第一部分分离。
9.根据权利要求8所述的半导体装置封装，其进一步包...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴正伟，张澄凯，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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