本申请的实施例公开了一种导线架，该导线架包括：第一引脚，包括沿第一方向延伸的第一段、以及连接第一段并且至少一部分沿不同于第一方向的第二方向延伸的第二段；第一连接件和第二连接件，沿第一方向分别位于第一引脚的两相反端部并且与第一引脚连接在一...

本申请的实施例公开了一种导线架，该导线架包括：第一管芯垫，包括第一表面；第二管芯垫，与第一管芯垫在第一方向上相间隔，并且第二管芯垫包括与第一表面同向的第二表面；支撑件，与第一表面和第二表面在同一侧，并且连接第一表面和第二表面；第一I/O...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：基板；多个芯片，设置在所述基板上，且多个所述芯片的主动面朝上，且多个所述芯片之间以打线进行电性连接；其中，多个所述芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第二芯片的一部分垂直堆叠在所述第一芯片上方，且所述第...

本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括基板，扇出型基板桥上芯片封装结构设置于基板上，第一重布线层设置于基板和扇出型基板桥上芯片封装结构之间，被配置成电性连接基板和扇出型基板桥上芯片封装结构。由于通过第一重布线层电性连接基板和扇出型基板...

本申请提供一种真空晶圆盒，包括密闭盒体及真空发生单元；所述密闭盒体具有位于顶部的第一连通孔；所述真空发生单元设置于所述密闭盒体的顶部，连通于所述第一连通孔，被配置成对所述密闭盒体的内部抽真空。由于在密闭盒体的顶部上设置有真空发生单元，在...

本公开提出了一种半导体封装装置，包括电路结构，所述电路结构包括差分信号线衬垫和非差分信号线衬垫，所述差分信号线衬垫的尺寸小于所述非差分信号线衬垫的尺寸。这样，通过减少差分信号线衬垫的尺寸，减少差分信号连接元件的直径，增加差分信号连接元件...

公开一种电子模块。所述电子模块包含电子组件和安置在所述电子组件之上的互连结构。所述互连结构包括第一区和不同于所述第一区的第二区。所述第一区配置成从在所述电子模块外向所述电子组件传输功率。所述第二区配置成耗散来自所述电子组件的热量。

本发明公开了一种电子装置。所述电子装置包含系统板和安置在所述系统板之上的第一组电子装置。所述第一组电子装置中的每一者包括处理单元和承载所述处理单元的载体。所述电子装置还包含第一互连结构，所述第一互连结构通过所述载体与所述处理单元电连接且...

本公开提供一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包含衬底、包封物和电子组件。所述包封物安置在所述衬底之上，并且具有第一顶表面、第二顶表面和在所述第一顶表面和所述第二顶表面之间延伸的第一侧面。所述第一侧面的粗糙度小于或等于所述第二顶表面的...

提供一种电子封装。所述电子封装包含绝缘载体、第一导电层和电子组件。所述第一导电层安置在所述绝缘载体上方。所述电子组件安置在所述第一导电层上方且电连接到所述第一导电层，其中所述绝缘载体被配置成将热量从所述电子组件耗散到所述绝缘载体的与面向...

本申请提供了一种封装装置，其包括基板组件；裸片组件，裸片组件包括裸片，裸片组件倒装键合在基板组件上，裸片包含位于与基板组件相对一侧的第一表面；第一模封层，第一模封层包覆在第一表面上。本申请的优点在于：通过背部载板增加了顶部裸片的强度，顶...

本申请提供了一种封装结构，其包括芯片组件，芯片组件包括电路部件和第一供电部件且基板组件包含第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相对设置，电路部件设置于第一表面，电路部件设置于芯片组件内且电路部件与第一供电部件电连接；导电组件，导电组件...

本申请提供了一种半导体封装结构，包括：第一衬垫，包括凸部；至少两个第一纳米线，形成于第一衬垫的凸部上；第二衬垫，包括面向第一衬垫的凹部，凹部定义出第二衬垫的内侧表面，第一衬垫的凸部部分容纳于第二衬垫的凹部；至少两个第二纳米线，从第二衬垫...

本技术提供了一种电子装置，包括：衬底；引线框架，位于衬底上并且电连接衬底，并包括引脚；支撑板，架设在衬底上方；模封层，包覆衬底、引线框架、支撑板。本申请的实施例通过设置架设在衬底上方的支撑板，和衬底一起平衡电子装置的翘曲，减少电子装置的...

本申请提供了一种电感线圈，其包括磁芯，所述磁芯具有相对的第一表面及第二表面，所述磁芯上设有多个从所述第一表面延伸至所述第二表面的第一通孔；电感结构，缠绕在所述磁芯上并穿过所述第一通孔。本申请的优点在于：作为电感线圈的导体直接穿过磁芯且磁...

本申请提供一种半导体封装装置，包括基板、透光元件及感光元件，基板具有第一表面，透光元件连接于基板的内部，透光元件具有第二表面，第二表面与第一表面实质齐平，感光元件与透光元件相对应设置，且感光元件电连接于基板。本申请通过将透光元件嵌设于基...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：电子元件和位于所述电子元件上方的导电层；所述导电层包括：讯号线路层；图案化导热层，被配置成将所述电子元件产生的热传导至装置外部；其中，所述图案化导热层相较于所述讯号线路层更靠近所述电子元件。本申请通...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：天线阵列，具有多个天线单元；多个介电结构，分别完全覆盖多个天线单元的上表面，并且用以集中对应的天线单元辐射的电磁波；其中，至少一个介电结构具有与对应的天线单元相邻的第一端以及与第一端相对的第二端...

本技术提供了一种用于电浆工艺的真空腔体，真空腔体内包括：电浆产生器，真空腔体具有第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁，电浆产生器位于真空腔体的第一侧壁上；层架，用于承载产品；旋转模组，用于带动层架自转，包括：偏心模组，偏心模组的偏心旋转轴...

本申请的实施例公开了一种电子器件，该电子器件包括：第一元件；第二元件，与第一元件相邻；中介层，承载第一元件与第二元件，中介层的上半部具有连接第一元件的光波导，实现第一元件与第二元件之间信号沟通的是中介层中的第一信号沟通线路，第一信号沟通...