电子器件制造技术

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：天线阵列，具有多个天线单元；多个介电结构，分别完全覆盖多个天线单元的上表面，并且用以集中对应的天线单元辐射的电磁波；其中，至少一个介电结构具有与对应的天线单元相邻的第一端以及与第一端相对的第二端，第二端的投影完全位于对应的天线单元的上表面中。通过设置介电结构，可以达到集中电磁波的功效，因此不需要具有较厚厚度的基板，减少了制程挑战。通过使得介电结构的相对侧面远离天线单元向内倾斜，远离天线单元的第二端的宽度小于天线单元的宽度，可以减少天线单元的背向辐射并增加+Z方向的增益。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体及天线，更具体地，涉及一种电子器件。

技术介绍

1、bg5/6g天线需求为高频宽(bandwidth)和高增益，以达到更高速的资料传输。目前很多毫米波封装天线(aip，antenna-in-package)产品都是通过增加基板厚度、层数和/或面积，来增加天线频宽和增益，这造成基板制程很大的挑战。

2、如图1a和图1b分别是一种现有的堆叠贴片天线(stacked patch antenna)的截面示意图和俯视示意图。如图1a和图1b所示，基板10包括芯层12和设置在芯层12的相对侧的多个介电层14，例如聚丙烯(pp)层。每个介电层14中设置对应的金属化层m1-m10。堆叠贴片天线包括设置在芯层12上方的金属化层m5中的第一贴片31(也称为驱动贴片)、及设置在金属化层m1中且通过介电层14与第一贴片31隔开的第二贴片32。接地层(即金属化层m6)设置在芯层12下方，并且讯号可以自接点40馈入。以该堆叠贴片天线为例，参考图1c和图1d所示，频宽小于3ghz(如图1c)的天线要增加至频宽大于3ghz(如图1d)，增加1ghz的频宽，则须本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的电子器件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：何承谕，谢盛祺，廖雅雯，陈仁君，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：