导线架以及封装结构制造技术

本申请的实施例公开了一种导线架，该导线架包括：第一管芯垫，包括第一表面；第二管芯垫，与第一管芯垫在第一方向上相间隔，并且第二管芯垫包括与第一表面同向的第二表面；支撑件，与第一表面和第二表面在同一侧，并且连接第一表面和第二表面；第一I/O焊盘，设置在第一表面上，并与支撑件在第一方向以及不同于第一方向的第二方向上相间隔。上述技术方案至少采用所设置的支撑件，能够减小管芯垫变形的风险。根据本申请的其他实施例还提供了一种封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，更具体地，涉及一种导线架以及一种封装结构。

技术介绍

1、qfn封装(quad flat no-leads package,方形扁平无导线/引脚封装)是一种使用导线架(lead frame)，且导线架接近封装尺寸的封装件。qfn封装直接将引脚(lead)下表面外露于封装件下方，没有外延引脚。

2、图1是现有技术中的导线架10的部分的立体示意图。图1示出了现行具有多个管芯垫11的导线架10，管芯垫11是导线架10的用以承载半导体管芯的部分，现有技术中利用导线架10制备的具有多个管芯垫11的qfn封装(未示出)中，因管芯垫11的底侧21在封装后不能对外露出，故需要对管芯垫11的底侧21进行半蚀刻并用模封层(未示出)包覆，使得各个管芯垫11只能由单一外引脚支撑，未完全示出外引脚，仅示出了与外引脚连接的能够相比于模封层露出的i/o焊盘12，i/o焊盘12用于对外电连接。其中，半蚀刻管芯垫11时，蚀刻掉的部分越多，管芯垫11的变形的几率就越高，导线架10的良率就越低，现有技术中的导线架10的良率小于60％。在导线架10的制作过程以及之后的封装过程中，例如在管芯接合、打线等作业中，管芯垫11容易受力下沉而变形。目前是用支撑用组件(mesa kit)支撑管芯垫11的底侧21，但是由于管芯垫11的半蚀刻深度与mesa kit之间可能存在公差，仍然可能导致管芯垫11的变形，影响作业稳定性。目前封装导线架10之后的qfn封装的良率只能做到大于70％。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的以上问题，本申请的实施例提出了一种导线架，该导线架至少能减小管芯垫变形的风险。

2、根据本申请的一个方面，提供了一种导线架，该导线架包括：第一管芯垫，包括第一表面；第二管芯垫，与第一管芯垫在第一方向上相间隔，并且第二管芯垫包括与第一表面同向的第二表面；支撑件，与第一表面和第二表面在同一侧，并且连接第一表面和第二表面；第一i/o焊盘，设置在第一表面上，并与支撑件在第一方向以及不同于第一方向的第二方向上相间隔。在一个或多个实施例中，导线架还包括第三管芯垫，在第二方向上，第三管芯垫与第一管芯垫相间隔并且与第一管芯垫排成一列，其中，第三管芯垫包括与第一表面同向的第三表面，支撑件还连接第三表面。在一个或多个实施例中，导线架还包括在第二方向上与第二管芯垫相间隔的第四管芯垫，并且第四管芯垫与第二管芯垫和第三管芯垫相邻，其中，第四管芯垫包括与第一表面同向的第四表面，支撑件还连接第四表面。在一个或多个实施例中，导线架还包括设置在第二表面上的第二i/o焊盘、设置在第三表面上的第三i/o焊盘和设置在第四表面上的第四i/o焊盘，均与支撑件在第一方向上以及第二方向上相间隔。在一个或多个实施例中，第一i/o焊盘、第二i/o焊盘、第三i/o焊盘和第四i/o焊盘，分别设置在第一管芯垫、第二管芯垫、第三管芯垫和第四管芯垫的组合件的四个顶角处。

3、针对现有技术中存在的以上问题，本申请的实施例还提出了一种封装结构，该封装结构至少具有凹部提供支撑位置，以稳定地支撑封装结构，以减小管芯垫变形的风险。

4、根据本申请的另一个方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括：第一管芯垫，包括第一表面；第二管芯垫，与第一管芯垫在第一方向上相间隔，并且第二管芯垫包括与第一表面同向的第二表面；第一凹部和第二凹部，分别一一对应地设置第一管芯垫与第二管芯垫的相邻的两个角部处，并且第一凹部和第二凹部分别在第一表面和第二表面上；第一i/o焊盘，设置在第一表面上，并与第一凹部在第一方向以及不同于第一方向的第二方向上相间隔。在一个或多个实施例中，第一管芯垫在第一凹部处的粗糙度，大于第一表面在第一凹部以外处的粗糙度。在一个或多个实施例中，封装结构还包括分别位于第一管芯垫和第二管芯垫上的半导体管芯，半导体管芯与第一i/o焊盘位于第一管芯垫的相对两侧。在一个或多个实施例中，封装结构还包括第三管芯垫，在第二方向上，第三管芯垫与第一管芯垫相间隔并且与第一管芯垫排成一列，其中，第三管芯垫包括与第一表面同向的第三表面，在第三管芯垫的与第一管芯垫和第二管芯垫相邻的角部处，设置有在第三表面上的第三凹部。在一个或多个实施例中，封装结构还包括包覆第一管芯垫和第二管芯垫的模封层，模封层包括在第一凹部和第二凹部的下方的第五凹部，第五凹部与第一凹部和第二凹部一起连通形成凹槽。

5、本技术至少能够解决具有多个管芯垫的导线架中的管芯垫因受到外力而容易变形的技术问题。本技术的技术效果包括：本技术提供的导线架至少采用所设置的支撑件，能够减小管芯垫变形的风险。另外本技术的技术效果包括：本技术提供的封装结构至少具有凹部提供支撑位置，以稳定地支撑封装结构，以减小管芯垫变形的风险。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导线架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，还包括第三管芯垫，在所述第二方向上，所述第三管芯垫与所述第一管芯垫相间隔并且与所述第一管芯垫排成一列，

3.根据权利要求2所述的导线架，其特征在于，还包括在所述第二方向上与所述第二管芯垫相间隔的第四管芯垫，并且所述第四管芯垫与所述第二管芯垫和所述第三管芯垫相邻，

4.根据权利要求3所述的导线架，其特征在于，还包括设置在所述第二表面上的第二I/O焊盘、设置在所述第三表面上的第三I/O焊盘和设置在所述第四表面上的第四I/O焊盘，均与所述支撑件在所述第一方向上以及所述第二方向上相间隔。

5.根据权利要求4所述的导线架，其特征在于，所述第一I/O焊盘、所述第二I/O焊盘、所述第三I/O焊盘和所述第四I/O焊盘，分别设置在所述第一管芯垫、所述第二管芯垫、所述第三管芯垫和所述第四管芯垫的组合件的四个顶角处。

6.一种封装结构，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一管芯垫在所述第一凹部处的粗糙度，大于所述第一表面在所述第一凹部以外处的粗糙度。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括分别位于所述第一管芯垫和所述第二管芯垫上的半导体管芯，所述半导体管芯与所述第一I/O焊盘位于所述第一管芯垫的相对两侧。

9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括第三管芯垫，在所述第二方向上，所述第三管芯垫与所述第一管芯垫相间隔并且与所述第一管芯垫排成一列，

10.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括包覆所述第一管芯垫和所述第二管芯垫的模封层，所述模封层包括在所述第一凹部和所述第二凹部的下方的第五凹部，所述第五凹部与所述第一凹部和所述第二凹部一起连通形成凹槽。

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【技术特征摘要】

1.一种导线架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，还包括第三管芯垫，在所述第二方向上，所述第三管芯垫与所述第一管芯垫相间隔并且与所述第一管芯垫排成一列，

3.根据权利要求2所述的导线架，其特征在于，还包括在所述第二方向上与所述第二管芯垫相间隔的第四管芯垫，并且所述第四管芯垫与所述第二管芯垫和所述第三管芯垫相邻，

4.根据权利要求3所述的导线架，其特征在于，还包括设置在所述第二表面上的第二i/o焊盘、设置在所述第三表面上的第三i/o焊盘和设置在所述第四表面上的第四i/o焊盘，均与所述支撑件在所述第一方向上以及所述第二方向上相间隔。

5.根据权利要求4所述的导线架，其特征在于，所述第一i/o焊盘、所述第二i/o焊盘、所述第三i/o焊盘和所述第四i/o焊盘，分别设置在所述第一管芯垫、所述第二管芯垫、所述第三管芯垫和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴克璞，徐志宏，黄进吏，林洁莹，陈苑君，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：