半导体封装装置制造方法及图纸

本公开提出了一种半导体封装装置，包括电路结构，所述电路结构包括差分信号线衬垫和非差分信号线衬垫，所述差分信号线衬垫的尺寸小于所述非差分信号线衬垫的尺寸。这样，通过减少差分信号线衬垫的尺寸，减少差分信号连接元件的直径，增加差分信号连接元件之间的间距，以减少衬垫之间的寄生电容以及连接元件之间的寄生电容，使得阻抗匹配，整个差分信号线路的差模回波损耗符合预设需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，具体涉及一种半导体封装装置。

技术介绍

1、在高速差分信号线路的设计中，通孔(pth，plating through hole)和连接元件(如锡球)因为结构本身，会产生由于阻抗不连续而导致的信号反射现象，这会进一步导致额外的信号损耗。为了减缓阻抗不连续的现象，现有设计会在通孔衬垫和锡球衬垫的相对位置移除铜面，以减少寄生电容。

2、但是，在某些高速差分信号线路封装产品结合到基板时，需要通过使用底部填充胶来增加封装产品和基板之间的连接可靠度。这样，原先优化好的基板的电性(例如回波损耗s参数)会受到底部填充胶的介电系数特性的影响而产生劣化的效果。

3、因此，如何提升使用底部填充胶的基板的电性，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本技术提出了一种半导体封装装置。

2、第一方面，本公开提供半导体封装装置，包括：电路结构，上述电路结构包括差分信号线衬垫和非差分信号线衬垫，上述差分信号线衬垫的尺寸小于上述非差分信号线衬垫的尺寸。

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述差分信号线衬垫设置在所述电路结构的边缘区域。

3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述电路结构还包括：

4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述电路结构还包括：

5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，还包括载板、第一连接元件和第二连接元件：

6.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其特征在于，所述第一连接元件具有...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述差分信号线衬垫设置在所述电路结构的边缘区域。

3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述电路结构还包括：

4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述电路结构还包括：

5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，还包括载板、第一连接元件和第二连接元件：

6.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡承佑，潘柏志，郭宏钧，钟明峰，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：