本技术提供了一种电子器件，包括：散热片；半导体芯片和功率调节元件，并排地设置在散热片上方；重布线结构，设置在半导体芯片和功率调节元件上方，并且电连接半导体芯片和功率调节元件；桥接元件，用于将来自功率调节元件的电源提供给半导体芯片。本申请...

本申请的实施例公开了一种电子器件，其包括：第一晶片，其具有第一线路层和从第一晶片的背侧露出第一线路层的第一空腔；部分地设置于第一空腔内并连接至露出的第一线路层的第一导电元件；以及设置于第一晶片的周围的第二导电元件，第二导电元件的一端通过...

本申请公开了一种电子器件。在一些实施例中，该电子器件包括：芯片、散热件以及软性电路结构。软性电路结构设置于芯片与散热件之间，并且软性电路结构可用以通过芯片的无源面向芯片提供电力。在上述电子器件中，通过在芯片和散热件之间设置软性电路结构来...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构用于在第一光路径上传递第一光信号，并且封装结构包括：第一光学元件；光电元件，包括位于第一光路径上且具有电路径的有源面，第一光路径在光电元件的侧面旁延伸经过侧面；第二光学元件，与光电元件离散地配置在第一...

本申请公开了一种变压器模组，该变压器模组包括：第一线圈，包括至少一个第一打线、在第一方向上延伸的至少一个第一线路层和电连接第一线路层的至少一个第一接合焊盘，第一接合焊盘用以连接第一打线与第一线路层而形成第一线圈；第二线圈，与第一线圈隔开...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，其特征在于，包括：基板；片上系统以及第一集成电路和第二集成电路，其中，第一集成电路为电子集成电路和光子集成电路中的一个，第二集成电路为电子集成电路和光子集成电路中的另一个，并且其中，第一集成电路与片...

本申请的一些实施例提供了一种电子器件，包括：晶片堆叠结构，包括第一晶片、第二晶片以及设置在第一晶片和第二晶片之间的散热层；以及第一天线和第二天线，第一天线和第二天线分别设置在晶片堆叠结构的相对两端，其中，散热层用以分散第一晶片和第二晶片...

本发明的至少一些实施例涉及一种半导体器件封装及制造其之方法。该半导体器件封装包括具有一第一凹槽和一半导体器件的一基板。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分和一第三部分，且该第二部分位于该第一部分和该第三部分之间。该半导体器件包括一膜且设...

提供一种电子装置和其制造方法。所述电子装置包括第一电子组件、第二电子组件和导电元件。所述导电元件包含第一部分和第二部分。所述第一部分配置为阻挡所述第一电子组件与所述第二电子组件之间的电磁干扰。所述第二部分从所述第一部分突出且接触屏蔽层。

本申请提出了一种智能眼镜，包括：镜架、电池组件和充电件；镜架包括镜框以及枢接于所述镜框的镜脚；电池组件设置于所述镜架上；充电件电连接所述电池组件并埋设在所述镜架内部；其中，所述镜脚能够相对于所述镜框在显露所述充电件的折叠位置以及完全隐藏...

本申请提供一种电子装置，该电子装置包括中介层和第一封装结构，中介层具有朝向第一封装结构的第一表面，第一表面设有位于外边缘区域的多个第一焊垫及位于中心区域的多个第二焊垫；相邻的两个第一焊垫之间的距离为第一距离，相邻的两个第二焊垫之间的距离...

本申请提供了一种基于印制电路板的电感，其包括：基板；磁性层，所述磁性层设置在所述基板的一侧，所述磁性层与所述基板接触；电感结构，所述电感结构穿过所述磁性层和所述基板，所述电感结构穿过所述磁性层的部分与所述磁性层接触。本申请的优点在于：磁...

本申请提出了一种晶圆对位治具。本申请的晶圆对位治具，适用于配合平台的定位针定位晶圆，包括推抵件，该推抵件设置在平台上且能够相对于定位针移动，具有用来推抵晶圆的推抵面，所述推抵面与所述定位针接触所述晶圆的面积不同。本申请的晶圆对位治具，由...

本技术提供了一种电子设备，通过在芯片设置第一侧面、第二侧面以及从第一侧面以及第二侧面暴露的第一腔体，第一侧面与第二侧面不平行，再将第一天线设置于第一侧面以及第二侧面上，由于第一侧面不平行第二侧面，位于第一侧面和第二侧面的第一天线可增加天...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一模组，至少包括第一电子元件以及封装第一电子元件的第一封装层；基板，包括至少一个腔体，并且透过第一焊料电连接第一模组；第二模组，包括第二电子元件，并且位于一个腔体内，第二电子元件透过第二焊料电...

本技术提供了一种光学量测系统，适用于量测发光单元发出的光束，包括：收光单元，用于接收光束，收光单元包括收光面，收光面与光束的光轴不垂直，发光单元相对于收光单元移动。本申请的实施例的通过发光单元相对于收光单元移动，且收光单元获取光束的影像...

本申请的实施例公开了一种电子器件，该电子器件包括：芯片，具有第一导电接触件；第一重分布线层，具有与第一导电接触件直接电连接的第一导电通孔，第一导电通孔是朝向芯片逐渐变小的锥形通孔；结构加强件，与芯片位于第一重分布线层的同一侧，结构加强件...

本申请的实施例公开了一种接合结构，该接合结构包括：第一管芯焊盘；第二管芯焊盘，与第一管芯焊盘位于同层，且相邻于第一管芯焊盘；第一介电层，包围第一管芯焊盘与第二管芯焊盘，并且第一介电层的顶表面暴露第一管芯焊盘的顶表面和第二管芯焊盘的顶表面...

本技术提供了一种封装结构，包括：衬底；导热件，包括本体和延伸体，本体接触衬底，延伸体从本体朝衬底延伸，第一芯片和第二芯片，电连接导热件，第二芯片位于第一芯片上方，本体覆盖第二芯片的无源面，延伸体覆盖第一芯片的无源面。本申请实施例的封装结...

本申请的实施例公开了一种接合结构，该接合结构包括：第一导电结构，具有第一凸曲表面；第二导电结构，具有第二凹曲表面；多个第一线，沿着第一凸曲表面设置；多个第二线，沿着第二凹曲表面设置，多个第二线电连接多个第一线。上述技术方案至少能够避免第...