【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电感设备领域，具体涉及一种基于印制电路板的电感。
技术介绍
1、近年来无线充电技术越来越多地被应用于各种电子设备上，手机、耳机、助听器等产品均开始采用无线充电技术。无线充电器经常使用印制电路板(pcb，printed circuitboard)电感作为充电器的充电单元。印制电路板电感，通常是在pcb的至少一个板层上印制一个或多个呈螺旋状的电感。这种螺旋状的电感与电路元件设置于同一板层直接或通过跳线相连，或者电感与电路元件设置于不同板层，电感通过贯穿pcb板的过孔与另一板层的电路组件相连。pcb板印制电感具有低成本、高品质、高精度的特点，目前被广泛应用于无线充电等领域。
2、随着pcb电感的体积越来越小，设计一种穿过磁性物质的导体结构的需求越来越高。图1示出了一种现有技术的基于印制电路板的电感的电感单元在俯视方向上的剖面示意图。图2示出了如图1所示的一种现有技术的基于印制电路板的电感的电感单元的在侧视方向上的剖面示意图。如图1-2所示，在现有的设计中，由于磁性层201使用金属材料制成，所以无法直接用激光打穿。如果使用机械方式钻孔会使孔壁粗糙程度较高，使导体202难以在孔壁上牢固附着。这就要求在电镀前，需要先在孔壁上附着使用树脂等材料制成的衔接材料203以提高孔壁的光滑度。这种设计的缺点在于，由于需要留出附着衔接材料203的空间，导致磁性层201上的钻孔直径较大，不利于缩小pcb电感的体积的缩小。此外，由于衔接材料203的存在，现有技术的pcb电感中导体202和磁性层201没有直接接触，造成相邻钻孔之间的磁场形
3、综上所述，本领域需要提供一种基于印制电路板的电感，其能够克服现有技术的缺陷。
技术实现思路
1、本申请提供了一种基于印制电路板的电感，其能够解决磁场对基于印制电路板的电感包覆性不足的问题。本申请的目的通过以下技术方案得以实现。
2、本申请的一个实施方式提供了一种基于印制电路板的电感，其包括:
3、基板；
4、磁性层，磁性层设置在基板的一侧，磁性层与基板接触；
5、电感结构，电感结构穿过磁性层和基板，电感结构穿过磁性层的部分与磁性层接触。
6、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中基于印制电路板的电感还包括第一介电层，第一介电层设置在与基板相对的磁性层的另一侧，第一介电层与磁性层接触，电感结构穿过第一介电层。
7、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中第一介电层的厚度小于基板的厚度。
8、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中电感结构包括第一导体、第二导体和第三导体，第二导体设置在与磁性层相对的第一介电层的另一侧，第二导体与第一介电层接触，第二导体在第一介电层的表面延伸形成图案化的第一导电层，第三导体设置在与磁性层相对的基板的另一侧，第三导体与基板接触，第三导体在基板的表面延伸形成图案化的第二导电层，第一导体呈柱状，第一导体依次穿过第一介电层、磁性层和基板，第一导体与磁性层接触，第一导体的两端分别与第二导体和第三导体连接。
9、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中电感结构3还包括第四导体，第四导体位于基板和第一介电层之间，第四导体的一侧与磁性层的外侧接触。
10、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中基于印制电路板的电感还包括第二介电层，第二介电层设置在与磁性层相对的基板的另一侧，第二介电层嵌入第三导体，第三导体和第二介电层形成基于印制电路板的电感的第一表面。
11、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中第二介电层的厚度小于基板的厚度。
12、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中基于印制电路板的电感还包括第三介电层，第三介电层和磁性层分别设置在第一介电层的两侧，第三介电层嵌入第二导体，第二导体和第三介电层形成基于印制电路板的电感的第二表面。
13、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中磁性层与第一导体接触侧的表面的粗糙度大于磁性层与第一介电层接触侧的表面的粗糙度。
14、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中基板包括第一穿孔，第一穿孔贯穿基板，第一导体从第一穿孔穿过基板。
15、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中第一穿孔呈圆台形，第一穿孔的横截面沿着从靠近磁性层一侧到远离磁性层一侧的方向的从最小直径过渡到最大直径。
16、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中第一介电层包括第二穿孔，第二穿孔贯穿第一介电层，第一导体从第二穿孔穿过第一介电层。
17、在一些可选的实施方式中，根据本申请的上述一个实施方式提供的基于印制电路板的电感，其中第二穿孔呈圆台形，第二穿孔的横截面沿着从靠近磁性层一侧到远离磁性层一侧的方向的从最小直径过渡到最大直径。
18、根据本申请实施方式基于印制电路板的电感的优点在于：磁性层的穿孔中不必附着衔接材料，减小了穿孔的孔径，有利于减小pcb电感的体积；穿过磁性层上穿孔的导体与磁性层直接接触，减小了相邻穿孔之间磁场相互干涉，提升了pcb电感的性能。
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1.一种基于印制电路板的电感，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述基于印制电路板的电感还包括第一介电层，所述第一介电层设置在与所述基板相对的所述磁性层的另一侧，所述第一介电层与所述磁性层接触，所述电感结构穿过所述第一介电层。
3.根据权利要求2所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述第一介电层的厚度小于所述基板的厚度。
4.根据权利要求2所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述电感结构包括第一导体、第二导体和第三导体，所述第二导体设置在与所述磁性层相对的所述第一介电层的另一侧，所述第二导体与所述第一介电层接触，所述第三导体设置在与所述磁性层相对的所述基板的另一侧，所述第三导体与所述基板接触，所述第一导体呈柱状，所述第一导体依次穿过所述第一介电层、所述磁性层和所述基板，所述第一导体与所述磁性层接触，所述第一导体的两端分别与所述第二导体和所述第三导体连接。
5.根据权利要求4所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述基于印制电路板的电感还包括第二介电层，所述第二介电层设置在与所述磁
6.根据权利要求5所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述第二介电层的厚度小于所述基板的厚度。
7.根据权利要求4所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述基于印制电路板的电感还包括第三介电层，所述第三介电层和所述磁性层分别设置在所述第一介电层的两侧，所述第三介电层嵌入所述第二导体，所述第二导体和所述第三介电层形成所述基于印制电路板的电感的第二表面。
8.根据权利要求4所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述磁性层与所述第一导体接触侧的表面的粗糙度大于所述磁性层与所述第一介电层接触侧的表面的粗糙度。
9.根据权利要求4所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述基板包括第一穿孔，所述第一穿孔贯穿所述基板，所述第一导体从所述第一穿孔穿过所述基板。
10.根据权利要求4所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述第一介电层包括第二穿孔，所述第二穿孔贯穿所述第一介电层，所述第一导体从所述第二穿孔穿过所述第一介电层。
...【技术特征摘要】
1.一种基于印制电路板的电感，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述基于印制电路板的电感还包括第一介电层，所述第一介电层设置在与所述基板相对的所述磁性层的另一侧，所述第一介电层与所述磁性层接触，所述电感结构穿过所述第一介电层。
3.根据权利要求2所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述第一介电层的厚度小于所述基板的厚度。
4.根据权利要求2所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述电感结构包括第一导体、第二导体和第三导体，所述第二导体设置在与所述磁性层相对的所述第一介电层的另一侧，所述第二导体与所述第一介电层接触，所述第三导体设置在与所述磁性层相对的所述基板的另一侧，所述第三导体与所述基板接触，所述第一导体呈柱状，所述第一导体依次穿过所述第一介电层、所述磁性层和所述基板，所述第一导体与所述磁性层接触，所述第一导体的两端分别与所述第二导体和所述第三导体连接。
5.根据权利要求4所述的基于印制电路板的电感，其特征在于，所述基于印制电路板的电感还包括第二介电层，所述第二介电层设置在与所述磁性层相对的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：粘为裕，刘志明，赖弘伟，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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