【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子器件及电子器件的制造方法。
技术介绍
1、电子零件需要被屏蔽，以免因来自其他电子设备的电磁波而受到干涉，通常被屏蔽罐包覆。屏蔽罐存在膜厚厚、重，并且设计的自由度小等问题，需要一种代替屏蔽罐的技术。
2、例如，日本专利第6654994号公报中记载有一种电路零件的制造方法，其制造具有电子电路和电磁屏蔽功能的电路零件，该制造方法包括：第1成形工序，使用具有与电路零件对应的多个第1型腔的第1成形模具，在具有第1面的基板的第1面侧成形绝缘性树脂，在该第1面上安装有电子零件，并且设置有作为包围电子零件的周围的框状的配线图案的接地电极；及第2成形工序，在第1成形工序之后，使用具有多个第2型腔的第2成形模具，在基板的第1面侧成形导电性树脂，该第2型腔具有将多个第1型腔中的每一个单独地立体观察而包含的形状，在第1成形工序中，在合模状态下使脱模膜与接地电极的外周部分接触而进行成形，并通过绝缘性树脂覆盖电子零件和接地电极的内周部分，使接地电极的外周部分从绝缘性树脂中露出而作为露出接地电极，在第2成形工序中，使用压缩成形法，通过用导电性树脂使绝缘性树脂与露出接地电极直接接触并覆盖，从而电连接露出接地电极与导电性树脂。
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、在日本专利第6654994号公报中所记载的制造方法中，为了制造覆盖各电子零件的绝缘性树脂，使用了具有多个型腔的成形模具，并且设计的自由度小。因此，要求更容易地制造包覆电子零件的绝缘层。
4、根据本专利技术的另一实施方式，可提供一种使用油墨而获得的、电磁波屏蔽性优异的电子器件。
5、用于解决技术课题的手段
6、本专利技术包括以下方式。
7、＜1＞一种电子器件的制造方法，其包括：
8、准备电子基板的工序，该电子基板具备配线基板、配置于配线基板上的电子零件及接地电极；
9、形成绝缘层的工序，对配线基板上的、不包括接地电极且包括电子零件的区域，赋予绝缘层形成用油墨，并照射活性能量射线，形成作为绝缘层形成用油墨的固化膜的绝缘层；及
10、形成导电层的工序，对绝缘层上及接地电极的至少一部分，赋予导电层形成用油墨，形成作为导电层形成用油墨的固化膜的导电层，
11、形成绝缘层的工序包括：
12、第1工序，对未配置有电子零件的区域，赋予第1绝缘层形成用油墨，并照射第1活性能量射线；及
13、第2工序，对在第1工序中所形成的绝缘层上及包括配置有电子零件的区域的区域，赋予第2绝缘层形成用油墨，并照射第2活性能量射线。
14、＜2＞根据＜1＞所述的电子器件的制造方法，其中，
15、分别以4w/cm2以上的照度照射第1活性能量射线及第2活性能量射线。
16、＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的电子器件的制造方法，其中，
17、从被赋予第1绝缘层形成用油墨的时点至开始照射第1活性能量射线的时间为1秒以内，并且
18、从被赋予第2绝缘层形成用油墨的时点至开始照射第2活性能量射线的时间为1秒以内。
19、＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
20、分别以喷墨记录方式赋予第1绝缘层形成用油墨及第2绝缘层形成用油墨。
21、＜5＞根据＜4＞所述的电子器件的制造方法，其中，
22、分别以穿梭扫描方式赋予第1绝缘层形成用油墨及第2绝缘层形成用油墨。
23、＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
24、以喷墨记录方式赋予导电层形成用油墨。
25、＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
26、第1工序包括使第1绝缘层形成用油墨临时固化的工序及使经临时固化的第1绝缘层形成用油墨正式固化的工序，
27、第2工序包括使第2绝缘层形成用油墨临时固化的工序及使经临时固化的第2绝缘层形成用油墨正式固化的工序。
28、＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
29、导电层形成用油墨含有银。
30、＜9＞根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
31、第1绝缘层形成用油墨及第2绝缘层形成用油墨中所含有的表面活性剂的含量分别为0.5质量％以下。
32、＜10＞根据＜1＞至＜9＞中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
33、第1绝缘层形成用油墨与第2绝缘层形成用油墨相同，
34、分别反复进行第1工序及第2工序，
35、绝缘层的厚度在30μm～3000μm的范围内。
36、＜11＞根据＜1＞至＜10＞中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
37、第1绝缘层形成用油墨与第2绝缘层形成用油墨相同，
38、分别反复进行第1工序及第2工序，
39、绝缘层的厚度的最大值与最小值之差的绝对值为30μm以上。
40、＜12＞一种电子器件，其具备：配线基板、配置于配线基板上的电子零件、接地电极、形成于配线基板及电子零件上的绝缘层、及形成于绝缘层上及接地电极的至少一部分的导电层，
41、形成于未配置有电子零件的配线基板上的绝缘层的厚度比形成于电子零件上的绝缘层的厚度厚。
42、＜13＞根据＜12＞所述的电子器件，其中，
43、绝缘层的厚度在30μm～3000μm的范围内。
44、＜14＞根据＜12＞或＜13＞所述的电子器件，其中，
45、绝缘层的厚度的最大值与最小值之差的绝对值为30μm以上。
46、专利技术效果
47、根据本专利技术的一实施方式，可提供一种使用油墨的、电磁波屏蔽性优异的电子器件的制造方法。
48、并且，根据本专利技术的另一实施方式，可提供一种使用油墨而获得的、电磁波屏蔽性优异的电子器件。
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1.一种电子器件的制造方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
5.根据权利要求4所述的电子器件的制造方法，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
12.一种电子器件，其具备：配线基板、配置于所述配线基板上的电子零件、接地电极、形成于所述配线基板及所述电子零件上的绝缘层、及形成于所述绝缘层上及所述接地电极的至少一部分的导电层，
13.根据权利要
14.根据权利要求12或13所述的电子器件，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子器件的制造方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
5.根据权利要求4所述的电子器件的制造方法，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，
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