等离子处理装置以及加热装置制造方法及图纸

在利用了圆偏振波的等离子处理装置中，为了能减少反射波的影响从而将圆偏振波效率良好地利用在等离子处理中，等离子处理装置具备：产生微波的微波源；使用通过该微波而产生的等离子来对设置于内部的被处理物进行处理的等离子处理室；和具备与微波源连接的矩形波导管和与等离子处理室连接的圆形波导管的波导管部，在圆形波导管的内部设有反射波产生器，其产生消除在通过微波使得在等离子处理室的内部产生等离子的状态下从等离子处理室一侧在圆形波导管内传播的反射波的反射波。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及等离子处理装置以及加热装置。

技术介绍

1、在半导体集成电路元件的生产中使用等离子处理装置。为了元件的性能提升和成本减少，不断推进元件的微细化。过去，通过元件的二维的微细化，能用1片被处理基板制造的元件数增加，从而每1个元件的制造成本降低，并且，还能利用布线长度缩短等小型化的效果来谋求性能提升。但若半导体元件的尺寸成为接近于原子的尺寸的纳米级，二维的微细化的难易度就显著提高，正在进行新材料、三维的元件构造的运用等应对。由于这些构造变更，制造的难易度提高，并且制造工序增加，制造成本的增大成为深刻的问题。

2、若在制造中途的半导体集成电路元件附着微小的异物、污染物质，就会成为致命的缺陷，因此，半导体集成电路元件在排除了异物、污染物质且将温度、湿度进行了最优控制的洁净室内中制造。伴随元件的微细化，制造所需的洁净室的洁净度变高，洁净室的建设、维持运用需要巨大的费用。因此，谋求效率良好地利用洁净室空间来进行生产。出于该观点，半导体制造装置严格谋求小型化和低成本化。

3、此外，针对被处理基板的等离子处理的面内均匀性也重要。在半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种等离子处理装置，具备：

2.根据权利要求1所述的等离子处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的等离子处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的等离子处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的等离子处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的等离子处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的等离子处理装置，其特征在于，

8.一种加热装置，具备：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种等离子处理装置，具备：

2.根据权利要求1所述的等离子处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的等离子处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的等离子处理装置，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：田村仁，池田纪彦，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：