本申请的实施例公开了一种清洗设备，该清洗设备包括：喷嘴，用以提供药水及由药水混合洁净水而形成的废水流下；承接槽，用以承接药水；以及分流件，设置在喷嘴与承接槽之间，并且分流件可用以阻挡废水流入承接槽。上述技术方案至少能够至少能够避免喷嘴被...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：第一线路，具有第一天线和承载第一天线的第一介电材料层；第二线路，设置于第一线路下方，并且具有第二天线、设置在第一天线与第二天线之间的腔体以及承载第二天线的第二介电材料层；其中，第一介电材料层的介...

本发明涉及一种电子器件，该电子器件包括第一管芯、堆叠于第一管芯上的第二管芯以及承载第一管芯和第二管芯的基板，其中，第二管芯的无源面与第一管芯的无源面相对设置，基板与第一管芯的有源面的周边区域的至少一侧构成电源路径。电源路径。电源路径。

本实用新型提供了一种电子器件，包括：封装结构，包括并排设置的第一管芯和第二管芯，第一管芯具有第一无源面，第二管芯具有第二无源面；加固件，设置在第一无源面和第二无源面上并向第一无源面和第二无源面供电，加固件还包括桥接线路，桥接线路电连接第...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一芯片，配置为进行电力分配，第一芯片包括第一表面；第二芯片，与第一芯片间隔设置，第二芯片包括第二表面，第二表面具有配置为接收来自第一芯片的第一表面的电力的第一区以及配置为传输热量的第二区；第一...

本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：第一电子元件和第二电子元件，相互间隔设置；第一纳米线结构，连接在第一电子元件的第一面上；第二纳米线结构，连接在第二电子元件的第二面上，第一面和第二面不平行，第一纳米线结构接触第二纳米线结构。本申请...

本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：芯片，芯片包括相对设置的第一面和第二面，以及连接第一面和第二面的第三面；光通道，光通道邻近于芯片的第三面且设置在芯片外部，并且用以在第一面与第二面间传递光讯号。上述技术方案至少能够用于光...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：第一介电材料层；第二介电材料层，覆盖第一介电材料层，且较第一介电材料层耐激光辐照；其中，第一介电材料层的侧面的粗糙度不同于第二介电材料层的侧面的粗糙度。上述技术方案，至少能够改善电子器件的效能。...

本发明涉及一种封装结构，该封装结构包括：管芯；至少一个电压调节器件，设置在管芯上方；第一基板，设置在至少一个电压调节器件上方，用于提供电源；多个导电件，多个导电件中的至少一个第一导电件位于第一供电路径上，多个导电件中的至少一个第二导电件...

本发明的实施例提供了一种电镀方法及电镀装置。该电镀方法包括：以下步骤：(a)提供阳极、阴极，和位于电镀槽内与阴极连接的被镀物，并且施加电压从而在阳极和阴极之间产生电场，以使金属离子沉积于被镀物上，其中，被镀物包括具有第一沉积速率的第一区...

本申请公开了一种半导体元件，该半导体元件包括：芯片，包括有源面；中介层，覆盖芯片的有源面的部分，其中，中介层包括位于有源面内侧的外侧面，以及衔接外侧面相反于有源面的一侧的顶面；以及遮光层，包覆芯片并且未覆盖中介层的顶面，其中遮光层包括接...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：导线结构，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；多个第一焊垫，设置在所述第一表面上；多个第二焊垫，设置在所述第二表面上；第一电子元件，电连接于所述第一焊垫；第二电子元件，电连接于所述第二焊垫...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：底层重布线层；第一芯片，其主动面设置有第一重布线层，且以主动面朝上设置在所述底层重布线层上；第二芯片，其主动面设置有第二重布线层，且以主动面朝上设置在所述底层重布线层上；所述第一芯片和所述第二芯片分...

本实用新型涉及一种光学器件，该光学器件包括：第一光集成电路和第二光集成电路，通过一光学元件传输光信号；其中，第一波长的光信号经由所述光学元件传输给所述第一光集成电路，并且第二波长的光信号经由所述光学元件传输给所述第二光集成电路，所述第一...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：主动面相向设置的第一芯片与第二芯片，以及设置于所述第一芯片与所述第二芯片之间的重布线层，所述重布线层中包括堆叠通孔，所述堆叠通孔电性连接所述第一芯片与所述第二芯片。本申请取得的有益效果包括：第一方面...

本实用新型提供了一种电子器件，包括：衬底，具有上表面以及位于上表面处的阻挡部，阻挡部具有与上表面位于不同高度的承载面；导电引线，设置在承载面上并向上延伸，导电引线用于屏蔽电磁干扰。本申请的实施例的阻挡部的承载面与衬底的上表面的高度不同，...

本申请的实施例提供了一种半导体结构，包括：载体；管芯，设置在载体上；以及覆盖件，覆盖在管芯上；以及其中，覆盖件通过第一胶体的粘接和第二胶体的粘接固定在载体上方，使得管芯位于覆盖件和载体之间，其中，第一胶体和第二胶体粘性不同，并且第一胶体...

本申请提出了一种半导体封装装置，该装置包括：发热源；散热件，设置在所述发热源上，内部具有腔室，所述腔室内容纳有流体；热电转换器，设置在所述发热源和所述散热件之间；导热层，设置在所述散热件和所述热电转换器之间，所述导热层的朝向所述散热件的...

本实用新型提出了一种治具，该治具的一个实施方式包括：适用于对半导体结构进行模封，所述半导体结构包括用来固定的黏着层，所述治具覆压在所述半导体结构上，所述治具包括：内侧壁，所述内侧壁与所述黏着层的侧面之间存在第一空隙，避免现有技术中携带的...

本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：包括：第一硅光子芯片，包括第一发射端口和第二发射端口，硅光子芯片用于发射波长为第一波长的第一光信号；光信号分配器，用于与第一硅光子芯片耦光，并且将来自第一发射端口的...