本申请提出了一种溅镀腔体，包括：腔体，具有内壁；靶材，设置于所述腔体的一端；偏置磁场装置，于所述腔体内沿着所述内壁设置；金属板状组件，覆盖所述内壁；遮罩组件，厚度大于所述金属板状组件，设置于所述偏置磁场装置与所述靶材之间，被配置成降低所...

本申请提出了一种除尘装置，适用于去除沿通道移动的物体上的微粒，所述除尘装置包括：吹气件，与所述通道间隔设置，相对于所述物体的移动方向形成有吹气口，所述吹气口定义出朝向所述物体的吹气范围；吸尘件，与所述通道间隔设置且与所述吹气件位于所述通...

本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：包括：桥接结构，桥接结构包括金属层、第一线路层和至少一个第一导电柱，第一线路层设置于金属层上，第一导电柱贯穿金属层且电连接第一线路层。制作方法上通过先形成第一导电柱...

本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：半导体衬底；电子集成电路，设置在半导体衬底上方，电子集成电路的第一有源面朝向半导体衬底；第一电连接件，位于半导体衬底和电子集成电路的第一有源面之间并且电连接半导体衬底和第一有源面；光子集成电路，...

本申请的实施例提供了一种半导体封装件，包括：第一衬底；第一无源元件，设置在第一衬底上；第二无源元件，设置在第一无源元件上；第一纳米线结构，位于第一无源元件和第二无源元件之间，并且电连接第一无源元件和第二无源元件。本申请的实施例通过使用第...

本申请公开了一种电性测试装置，该电性测试装置用于测试基板，基板包括芯片及电连接芯片的第一线路层。电性测试装置包括：控制模组；第一分区模组，讯号连接控制模组并且用以将第一线路层区分为多个具有线路的测试区域；第一测试模组，讯号连接控制模组并...

本申请提出了一种封装模具，适用于封装包括多个封装体的封装结构，包括：腔室，用于容纳包括多个所述封装体的所述封装结构；进胶孔，连通所述腔室，所述进胶孔被配置成使注入所述腔室的封装胶形成两个方向的分流。本申请通过将封装模具内连通腔室的进胶孔...

本实用新型提出了一种电子设备，该电子设备的一个实施方式包括：基板，具有第一区和第二区；保护层，覆盖第一区；第二区具有阻挡结构，阻挡结构用于阻挡助焊剂流到第一区以外，且阻挡结构各部位的高度/深度和相应部位与第一区之间的距离正相关。由于在该...

本申请提供了一种封装结构，其包括第一重布线层；第二重布线层，第二重布线层位于第一重布线层的上方；被动元件，被动元件设置于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间并电连接第一重布线层和第二重布线层，所述被动元件形成所述第一重布线层和所述第二...

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种半导体封装用整平装置，包括：承载盘，具有物品承载面并且具有贯穿承载盘的通孔，通孔暴露于物品承载面，以在物品承载面处提供吸力；压杆，位于物品承载面上方，并且压杆的施压面朝向物品承载面；夹具，设置在...

本公开提供了一种耳机装置，包括：第一收音模组，设置有第一收音单元；第二收音模组，设置有第二收音单元；控制模块，被配置成能够根据所述第一收音单元和所述第二收音单元检测到外界声音的时间差或音量差确定外界物体的移动状态。移动状态。移动状态。

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体；重布线层，设置在载体上；主动元件、电感元件和芯片，均与重布线层电连接，其中，主动元件和电感元件为相互独立的不同元件；半导体封装装置中的电传输路径在经过电感元件后通过重布线层传递至芯片...

本公开提供的半导体封装结构，通过将光阻挡结构设于光发射器和光接收器之间，以阻挡光发射器发出而直接到达光接收器的光线，由此光发射器和光接收器之间的串扰(crosstalk)问题可以被消除或缓解。进一步地，在载体具有衬垫区的情况下，由于光阻...

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包含电子组件和热耗散结构。所述电子组件具有被动表面和从所述被动表面暴露的多个导电通孔。所述热耗散结构安置在所述被动表面上且经配置以通过所述被动表面将多种独立电力传输到所述导电通孔。所述导电通孔。所述导...

本发明实施例提供了一种半导体封装结构，包括：第一基板，包括上表面和与上表面相对的下表面，上表面具有多个焊盘；模封层，位于下表面上，经过第一基板的边缘延伸至上表面上，并且覆盖多个焊盘中的部分焊盘；多个开口，穿过模封层以分别暴露部分焊盘。本...

本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，采用印刷方式形成六面封装，可以有效对电子元件进行保护及遮光。另外，还可以采用遮光材料进行封装，进一步提高遮光效果。进一步提高遮光效果。进一步提高遮光效果。

本公开系关于半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包含具有第一侧及邻近于所述第一侧的第二侧的载体。所述半导体装置还包含邻近于所述第一侧且配置成在第一频率下操作的第一天线，及邻近于所述第二侧且配置成在不同于所述第一频率的第二频率下操作的第...

提供一种电子装置。所述电子装置包含载体、第一电子组件、第二电子组件和包封物。所述第一电子组件安置于所述载体的第一侧。所述第二电子组件安置于所述载体的与所述第一侧相对的第二侧。所述包封物包封所述第一电子组件且具有不均匀厚度。所述包封物被配...

提供一种电子封装。所述电子封装包含电子组件和引线框。所述电子组件具有无源表面。所述引线框包含在所述电子组件下方的第一经图案化部件且经配置以通过所述无源表面对所述电子组件提供电力。电子组件提供电力。电子组件提供电力。

本公开提出了光学封装装置及其制造方法，通过在封装层开孔下方的线路层设置至少两个导电元件，且导电元件的分布中心与开孔的中心相互错开，来确保有效的电性连接，这样，即便开孔移位，也可以保证导电元件中的至少一个暴露于开孔内，从而与后续形成在开孔...