本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：操作于第一频率的第一天线，包含第一天线元件，和与第一天线元件耦合的第一寄生元件，操作于第二频率的第二天线，设置于第一天线上方，且包含第二天线元件和与第二天线元件耦合的第二寄生元件。通过在第一天线...

本申请公开了一种半导体封装件，包括：无源元件，包含功能区和连接区；线路层，设置于无源元件上且与无源元件电连接；其中，连接区提供连接至线路层的一导电路径，导电路径不经过功能区。上述技术方案，通过将导电路径功能整合于无源元件的连接区，至少能...

本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括彼此讯号连接的两个芯片，其中，每个芯片包括第一面、及不同于第一面的第二面，每个芯片还包括设置在每个芯片的第一面与第二面之间并用于传递光讯号的光通道，每个光通道具有两个相反的端面，两个芯...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：基层；电路，设置于基层下方，并且包含介电层和位于介电层内的导电层；贯通孔，穿过基层且连接电路；强化件，设置于基层内且位于贯通孔旁，强化件用以减小贯通孔对介电层的应力。本申请的上述技术方案，至少可...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：上基板；下基板，与所述上基板堆叠设置；多个芯片，设置于所述上基板与所述下基板之间；第一封装体，设置于所述上基板上，并且具有与所述上基板的侧边不对齐的一侧边。上述技术方案，通过在上基板上设置第一封...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一芯片；介电材料，设置在第一芯片的侧面；导电结构，包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分电连接，第一部分位于第一芯片的上表面的上方，第二部分位于第一芯片的侧面并且通过介电材料与第一芯...

本实用新型提供了一种夹持设备，包括：第一螺杆，具有第一螺纹；第二螺杆，具有与第一螺纹的旋向相反的第二螺纹；连接件，将第一螺杆的第一端部和第二螺杆的第二端部固定连接；第一夹持件和第二夹持件，分别连接第一螺杆和第二螺杆，第一螺杆和第二螺杆通...

本公开提供一种电子封装。所述电子封装包含衬底、安置于所述衬底上且经配置以检测外部信号的第一组件，以及安置于所述衬底上的包封物。所述电子封装还包含保护元件，所述保护元件安置于所述衬底上且物理上分离所述第一组件与所述包封物并暴露所述第一组件...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一基板；第二基板，设置在第一基板上；第一芯片，设置在第二基板上；软性载板，分别与第一基板、第二基板和第一芯片电连接。该半导体封装装置利用软性载板实现第一基板和第一芯片之间的电连接，无需采...

本公开提出了一种天线，该天线包括磁电偶极子天线和用于与磁电偶极子天线耦合的馈电贴片，该天线不再使用通孔将电信号直接馈入到馈电贴片，而是在馈电贴片下方设置狭缝，使得电信号通过该狭缝耦合到馈电贴片，从而，使得馈电贴片的尺寸不再受通孔的限制，...

本申请公开了一种电子装置，该电子装置包括基板，基板具有置件区和非置件区；电子元件，设置在置件区并且通过互连件连接至基板，互连件由焊料形成；测试电极，设置在非置件区；第一限位元件，设置在非置件区，并且用于与互连件相同的焊料连接；第二限位元...

本公开提供了半导体封装装置，通过将芯片设置于第一线路层和第二线路层之间，并将芯片的主动面朝向第二线路层和第一存储元件，进而芯片可通过第二线路层与第一存储元件电性连接实现较短的电性连接路径；以及通过设计芯片的非主动面朝向第一线路层和电源组...

本申请涉及半导体封装装置，其包括：第一重布线层；第一芯片，设置于所述第一重布线层上，且与所述第一重布线层电连接，所述第一芯片为中央处理器或图形处理器；第一电容元件，设置于所述第一重布线层下，且通过所述第一重布线层与所述第一芯片电连接。布...

本公开中提供一种电子封装。所述电子封装包括：电子组件；导热元件，其在所述电子组件上方，其中导热元件包含第一金属；粘合剂层，其在所述电子组件和所述导热元件之间，其中所述第一粘合剂层包含第二金属；以及金属间化合物IMC，其在所述第一金属和所...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一芯片和第二芯片，横向间隔设置；第一重分布层，电连接第一芯片；第二重分布层，电连接第二芯片，其中，第一重分布层的介电层的远离第一芯片的一侧与第二重分布层的介电层的远离第二芯片的一侧位于同一水平...

本实用新型涉及一种封装结构，封装结构包括线路层。线路层包括介电层和焊盘，焊盘内埋于介电层内，并且焊盘由介电层的顶表面暴露，焊盘的上表面与介电层的顶表面对齐。封装结构还包括金属层，金属层设置在焊盘与介电层之间的界面上方。本申请的上述技术方...

本实用新型提出了一种半导体封装结构，包括：相邻设置的第一光子芯片和第二光子芯片，第一光子芯片和第二光子芯片的应用波长不同；集成波导桥接结构，设置于第一光子芯片和第二光子芯片之间，用于传输光信号且分别与第一光子芯片和第二光子芯片光耦合。即...

本申请提供了一种半导体真空吸盘，通过在真空吸盘的本体上表面定义出支撑区和设置于支撑区内部、且上表面低于支撑区上表面的容置区，容置区下的本体上表面未设置包括真空吸孔，支撑区下的本体上表面设置至少两个真空吸孔。即，通过将真空吸孔转移设置在真...

本申请涉及半导体装置，其包括：天线图案；以及设置于所述天线图案上的介电共振器，其中，所述介电共振器包括由第一介电材料形成的第一部件和由第二介电材料形成的第二部件，所述第一介电材料和所述第二介电材料的介电常数不同。数不同。数不同。

本公开提供的半导体封装结构，通过结合散热结构与FSS(Frequency Selective Surface，频率选择表面)结构形成预制构件，使预制构件同时具有对应天线的FSS区以及对应射频芯片的散热区，在同时满足高天线增益和散热的需求...