本申请提出了一种电子装置。本申请通过将电源模块设置在位于基板上表面的多个处理器单元的上方，可以在基板下表面提供足够的空间，从而将至少部分连接器件移至基板下表面，相对于现有设计，连接器件的位置可以从基板的周围更加向中心靠拢，以此，有助于减...

本申请提供的半导体封装结构，包括间隔设置的第一芯片和第二芯片，及混合键合第一芯片和第二芯片的线路结构。线路结构包括连接第一芯片的第一线路层、连接第一线路层的第二线路层，及连接第二线路层和第二芯片的第三线路层，第二线路层具有电连接第一线路...

本发明涉及一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括：载板；基板，位于载板上，基板具有对外连接线路，对外连接线路具有对外端子；保护材料，覆盖在对外端子上，其中，保护材料与对外端子是可分离的以用于暂时性保护对外端子。上述技术方案至少能够避...

本申请的实施例提供了一种半导体封装结构，包括第一导线结构、第一电子元件和第二电子元件；其中，第一电子元件位于第一导线结构上，第一电子元件的第一有源面面向第一导线结构；第二电子元件位于第一导线结构上并且与第一电子元件间隔开，第二电子元件的...

本申请提供了一种耳机，包括：主电路板，主电路板是柔性电路板(FPC)并且包括：板体；第一延伸部和第二延伸部，分别从板体延伸，第一延伸部包括FPC连接器；第三延伸部，可拆卸地与FPC连接器连接；扬声器，连接第三延伸部以电连接主电路板；供电...

本实用新型公开了一种电子器件，包括：天线基板；射频基板，设置在天线基板上方，并且与天线基板之间具有间隔；电屏蔽层，至少设置在间隔中。上述技术方案提供的电子器件，通过堆叠设置的射频基板和天线基板，可以减少射频基板和天线基板中需要的线路的层...

本申请提供的半导体封装结构，利用光学结构(抗反射结构)降低反射率，提高光线传播至光电传感器的光穿透率，进而提高正向/斜向入射信号之光信噪比(OpticalSignaltoNoiseratio，OSNR)。OSNR)。OSNR)。

本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：第一线路层，包括位于下表面上的第一焊垫；第二线路层，位于第一线路层下方，第二线路层包括位于下表面上的第二焊垫以及位于上表面上的第三焊垫，第一焊垫和第二焊垫的几何特征不同；焊球，夹持在第三焊垫和...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：硅基板；发光元件，设置在硅基板的第一表面；阻挡层，位于发光元件和硅基板之间；硅基板的第二表面设置有导电凸块和阻隔部件，其中，阻隔部件位于导电凸块的内侧；或者，硅基板的第二表面设...

本申请提供的回焊装置，利用真空保持机构使工件吸附固定于基座上，能够有效防止工件在回流焊时产生形变翘曲，进而提高良率。真空保持机构可独立与工件建立真空，通过真空保持机构在工件与基板之间建立真空后再进行回焊，因此无需在输送机构下建立真空而耗...

本申请提供的半导体封装结构，在基板边缘/边角处(电场较大处)与主动区(线路图案的沉积区域)之间的空白区域(非主动区)设置虚设图案，来分散导电离子的沉积以降低靠近基板边缘/边角处的线路图案的沉积厚度，从而提高线路图案的整体厚度均匀性。路图...

本申请提供了一种电子器件，包括：基板；第一晶片，设置在基板下方；第二晶片，设置在基板与第一晶片之间；以及连接件，连接至第二晶片的侧边，以分散第二晶片产生的热。在该电子器件中，本申请为第二晶片提供额外的对外散热路径，该散热路径可以不需要通...

本实用新型提供了一种半导体结构。半导体结构包括：芯片；传感器，设置于芯片上，并且具有远离芯片的感测区域；掩盖体，设置于芯片上且邻近感测区域，掩盖体与芯片共同构成用于容置传感器的密闭空间。上述技术方案，至少能够缩小用于容置传感器的密闭空间...

本申请的实施例提供了一种无氧烤箱，包括：气体管路，位于无氧烤箱内部，用以传输供给无氧烤箱的气体；电动调节阀，连接在气体管路和提供气体的气体源之间，以控制进入气体管路的气体的流量；电动调节阀具有第一开度、第二开度和位于第一开度和第二开度之...

本申请提供了一种硅光子封装件，包括光学元件和连接件，其中，光学元件具有波导，连接件具有光纤，光纤包括与波导光耦合的光纤核、以及与光学元件吸引接合的第一磁性结构。本申请的目的在于提供一种利用第一磁性结构磁性接合连接件和光纤的硅光子封装件，...

本申请提出了一种电子装置，通过将电子元件埋入基板中构成嵌入式芯片封装，再将多频天线设置于该嵌入式芯片封装上，以此可以减少电子装置的整体厚度，并且，在嵌入式芯片封装上便于制作尺寸更小、数量更多的天线，构成MIMO天线，从而提高天线性能。从...

本申请提供了封装结构，包括：基板；以及多个中介层，并排设置在所述基板上；保护层，封装所述多个中介层，所述多个中介层的顶面通过所述保护层露出，其中，所述多个中介层中的至少一个中介层包括弹性缓冲层。上述技术方案可以使多个中介层齐平，从而确保...

本申请的一些实施例提供了一种天线封装结构，包括：基板；天线元件；中介层，设置在所述基板与所述天线元件之间；以及连接层，设置在所述中介层与所述天线元件之间，其中，所述中介层与所述连接层之间的粘合力大于所述中介层与所述基板之间的粘合力。通过...

本申请涉及金属载体。该金属载体包括热膨胀容置区，热膨胀容置区内凹于金属载体的表面，并且被金属载体环绕。该金属载体能够利用热膨胀容置区形成材料膨胀的容置空间，在金属材料升温膨胀时，金属材料能够向热膨胀容置区内膨胀，从而减小金属材料向外膨胀...

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：基板，基板的上表面的部分具有容置空间，光子芯片，位于基板上，光子芯片的第一侧的第一部分位于容置空间中并电连接至容置空间，光子芯片的感光区位于容置空间外；光纤，位于基板上，光纤发出的光直接耦合...