本发明涉及一种用于形成多个分离组件的模具及装置。该模具包括：第一承托盘，用于将多个组件间隔开地承托多个组件；第二承托盘，在将第二承托盘堆叠在第一承托盘上并将第一承托盘和第二承托盘倒置之后，第一承托盘内的多个组件转移至第二承托盘内的对应位...

本申请提出了一种电子装置。本申请通过在天线基板表面选择性的设置具有开槽以显露出天线的保护层，可以利用保护层取代现有的导电预置件，由于保护层可以通过封装制程的选择性模封(selective molding)技术形成，相对于单体化的导电预置...

本申请提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括光子芯片，光子芯片主动面设有光学传感器；光学器件，设于光学传感器的上方；透镜，设于光学传感器和光学器件之间，透镜相对于光学传感器或光学器件移动。可以利用磁力来调整透镜的角度，借此来改变...

本申请提供的半导体封装结构，可以通过叠放于封装材上的透镜，使得来自光学器件的光线缩小光点尺寸可以集中于光学传感器的微小感测区域。透镜的使用可有利于缩小光学传感器的尺寸，有利于整体微小化及成本的降低。有利于整体微小化及成本的降低。有利于整...

本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：基板；导电垫，位于基板上并且具有各向异性晶体结构；电连接线，与导电垫电接触。该半导体封装装置利用具有高度定向结构的各向异性晶体形成导电垫，能够提高导电垫的致密度，降低导电垫表面的氧化层厚度...

本申请提供的半导体器件，包括：线路结构，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述线路结构内设置有导电垫和阻挡层，所述导电垫靠近所述第二表面，所述阻挡层从所述第二表面暴露，所述导电垫接触所述阻挡层；焊接层，所述焊接层接触所...

本发明提供一种电子封装。所述电子封装包含第一电路结构、第二电路结构和底部填充物。所述第二电路结构安置在所述第一电路结构之上。所述底部填充物安置在所述第一电路结构和所述第二电路结构之间。所述底部填充物的内部部分具有邻近于所述第二电路结构的...

本发明涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：基板；管芯，接合在基板的上表面上；散热元件，连接在基板的上表面上，并且散热元件环绕管芯；其中，散热元件具有元件长度和元件宽度，散热元件的第一支部具有在元件宽度的方向上的第一支部宽度，散...

本申请提供了一种天线封装件，包括：天线衬底，具有第一天线；射频衬底，具有第二天线，天线衬底与射频衬底沿垂直方向间隔设置；支撑元件，设置在射频衬底和天线衬底之间，支撑元件具有分别接触天线衬底和射频衬底的第一端和第二端，第一端的形状与天线衬...

本实用新型的实施例提供了一种化学药剂回收装置，包括：第一液体回收环以及环绕第一液体回收环外侧的第二液体回收环，第一液体回收环的底部具有第一排液口，第二液体回收环的底部具有第二排液口；以及第一液体收集区和第二液体区，分别收集来自第一排液口...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：天线基板，具有腔体，其中腔体具有天线耦合共振腔；射频芯片，设置于腔体内并在天线耦合共振腔之外；屏蔽间隔件，设置于腔体内，并且屏蔽间隔件区隔射频芯片与腔体内的天线耦合共振腔。上述技术方案，至少能够...

本申请公开了一种电子器件。该电子器件包括：封装组件；第一连接件，与封装组件横向间隔开；可附接天线，设置于封装组件和第一连接件上方，并且通过第一连接件电连接到封装组件；其中，可附接天线用于调整可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配。上述...

本申请的实施例提供了一种感光元件，包括：衬底，具有位于上表面处的焊盘；遮光层，覆盖衬底的上表面；焊料，位于焊盘上，遮光层围绕并且接触焊料，焊料的顶点高于遮光层的顶点。本申请的目的在于提供一种感光元件，以至少实现提升感光元件的电性能。现提...

本申请公开了一种应用于半导体产品制程能量穿透性的载体及焊接系统。载体具有第一面以及与第一面相对并用于承载产品的第二面，第一面处设置有能量阻挡层，第一面处还设置有由能量阻挡层定义的第一开口，第一开口为能量提供部分地穿过载体的路径以局部加热...

本申请提供了一种封装件，包括：电子元件；封装层，围绕所述电子元件，并且所述封装层的顶面与所述电子元件的顶面共面；以及导热图案层，位于所述封装层上，其中，所述导热图案层包括连接部，以及突出于所述连接部并且分布在所述连接部的至少一侧处的固定...

本公开涉及一种电子装置，其包含配置成辐射第一电磁波的第一辐射元件和配置成辐射第二电磁波的第二辐射元件。所述第一电磁波的第一辐射图案配置成待调整的，且所述第二电磁波的第二辐射图案配置成固定的。的第二辐射图案配置成固定的。的第二辐射图案配置...

本公开提供一种包含电路的电子模块，所述电路包含传输部分和与所述传输部分物理地分离的接收部分。所述电子模块还包含与所述电路隔离且配置成阻断所述传输部分与所述接收部分之间的电干扰的元件。分之间的电干扰的元件。分之间的电干扰的元件。

本申请的实施例提供了一种电子器件，该电子器件包括：线路结构，包含用于辐射电磁波的至少一个第一激发源；波导结构，附接于线路结构并且用于支撑线路结构，波导结构中设置有对应于第一激发源的至少一个第一波导腔体。上述技术方案，至少可以提升电子器件...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一芯片；第二芯片；导热件，位于第一芯片和第二芯片之间；散热片，位于第一芯片和第二芯片上方。该半导体封装装置能够避免半导体封装装置的内部结构出现断裂，有利于提高产品良率。有利于...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：基板；支撑结构，设置于基板上；重布线层，通过支撑结构堆叠于基板上，重布线层至少一侧边相对基板内缩而露出基板的至少部分；支撑结构对重布线层的支撑，能够提高重布线层的平整性，改善重布线层的形变...