本申请提出了一种电子装置。本申请通过在天线基板表面选择性的设置具有开槽以显露出天线的保护层，可以利用保护层取代现有的导电预置件，由于保护层可以通过封装制程的选择性模封(selective molding)技术形成，相对于单体化的导电预置件，可以达到使天线模组微小化的技术效果。进一步的，通过在保护层开槽的侧壁形成用于反射电磁波的反射面，可以达到增加天线辐射增益，提升传输距离，降低所需射频电源，提升散热效果，降低耗电量的目的。降低耗电量的目的。降低耗电量的目的。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本申请涉及天线
，具体涉及一种电子装置。
技术介绍
[0002]在5G、B5G、6G的封装上天线(AoP，Antenna on Package)应用下传输距离较短，需要有更高的天线增益。天线增益如果不足就需要更大的射频电源(RF power)和更多的天线单元去驱动，这样会导致装置(Device)过热和耗电量上升，不只影响使用者体验也会造成装置生命周期(Device life cycle)缩减，不易达到使用需求标准。
[0003]因此现有的天线模组采用在天线基板表面设导电预置件来提升散热效果，同时利用导电预置件表面作为电子反射面，来增加天线增益。导电预置件为单体化预置件，一般采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)设置于天线基板上并环绕天线。然而，单体化的导电预置件以及SMT制程导致整个天线模组的微小化受限。
技术实现思路
[0004]本申请提出了一种电子装置，用于解决天线模组微小化受限的技术问题。
[0005]第一方面，本申请提供一种电子装置，包括：天线基板，具有第一表面；第一天线，设置于所述第一表面，包括彼此间隔的至少两个天线单元；保护层，包覆所述第一表面，具有开槽以显露出所述第一天线。
[0006]在一些可选的实施方式中，所述第一天线的至少两个天线单元之间未被所述保护层区隔开。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述第一天线的至少两个天线单元之间被所述保护层区隔开。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述电子装置还包括设置于所述第一表面的第二天线，所述第二天线与所述第一天线被所述保护层区隔开，其中，所述第一天线为发送端，所述第二天线为接收端。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述第二天线包括彼此间隔的至少两个天线单元。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述天线基板的介电层的介电常数值小于所述第一天线的介电层的介电常数值。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述保护层的介电常数值小于所述第一天线的介电层的介电常数值。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述开槽的侧壁形成用于反射电磁波的反射面，所述反射面环绕所述第一天线。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述反射面包括连接至所述第一表面的多根接合线。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述保护层内具有填料。
[0015]为了解决天线模组微小化受限的技术问题，本申请提出了一种电子装置。本申请通过在天线基板表面选择性的设置具有开槽以显露出天线的保护层，可以利用保护层取代
现有的导电预置件，由于保护层可以通过封装制程的选择性模封(selective molding)技术形成，相对于单体化的导电预置件，制程更简单，更容易形成，且体积更小，以此可以达到使天线模组微小化的技术效果。进一步的，通过在保护层开槽的侧壁形成用于反射电磁波的反射面，可以达到增加天线辐射增益，提升传输距离，降低所需射频电源，提升散热效果，降低耗电量的目的。实验验证，本申请的电子装置，可以确保第一天线的主瓣峰值增益比其副瓣峰值增益以及背瓣峰值增益大至少10dB以上。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0017]图1根据本申请的电子装置的一个实施例1a的局部纵向截面结构示意图；
[0018]图2A
‑
2C根据本申请的电子装置的几个不同实施例的俯视结构示意图；
[0019]图3根据本申请的电子装置的一个实施例3a的局部纵向截面结构示意图；
[0020]图4根据本申请的电子装置的一个实施例4a的局部纵向截面结构示意图。
[0021]附图标记/符号说明：
[0022]10
‑
天线基板；11
‑
第一表面；12
‑
介电层；13
‑
线路层；14
‑
狭缝；15
‑
导电件；16
‑
第二表面；17
‑
激发天线；200
‑
天线单元；21
‑
第一天线；22
‑
第二天线；30
‑
保护层；31
‑
开槽；32
‑
反射面；40
‑
接合线；50
‑
重布线层；60
‑
焊球；61
‑
凸块；70
‑
电子元件；W1
‑
底部宽度；W2
‑
开口宽度；θ1
‑
第一底角；θ2
‑
第二底角；d0
‑
天线单元中心间距。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术创造，而非对该专利技术创造的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术创造相关的部分。
[0024]应容易理解，本申请中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0025]此外，为了便于描述，本文中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本文中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
[0026]本文中所使用的术语“层”是指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个下层或上层结构上延伸，或者可以具有小于下层或上层结构的范围的程度。此外，层可以是均质或不均质连续结构的区域，其厚度小于连续结构的厚度。例如，层可以位于连续结构的顶表面和底表面之间或在其之间的任何一对水平平面之间。层可以水平地、垂直地和/或沿着锥形表面延伸。基板(substrate)可以是一层，可以在其中包括一个或多个层，和/或可以在其上、之上和/或之下具有一个或多个层。一层可以包括多层。例如，半导体层可以包括
一个或多个掺杂或未掺杂的半导体层，并且可以具有相同或不同的材料。
[0027]本文中使用的术语“基板(substrate)”是指在其上添加后续材料层的材料。基板本身可以被图案化。添加到基板顶部的材料可以被图案化或可以保持未图案化。此外，基板可以包括各种各样的半导体材料，诸如硅、碳化硅、氮化镓、锗、砷化镓、磷化铟本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：天线基板，具有第一表面；第一天线，设置于所述第一表面，包括彼此间隔的至少两个天线单元；保护层，包覆所述第一表面，具有开槽以显露出所述第一天线。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一天线的至少两个天线单元之间未被所述保护层区隔开。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一天线的至少两个天线单元之间被所述保护层区隔开。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括设置于所述第一表面的第二天线，所述第二天线与所述第一天线被所述保护层区隔开，其中，所述第一天线为发送端，所述第二天线为接收端。5.根据权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐绍恩，卓晖雄，吕世文，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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