一种微带缝隙天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种微带缝隙天线，包括第一介质基层和第一金属板；第一金属板内嵌在第一介质基层中部，且第一金属板开设有第一C形缝隙；第一金属板上方寄生有一层第二金属板，第二金属板开设有与第一C形缝隙位置正对但形状为镜像对称的第二C形缝隙；第一金属板远离第二金属板的一侧设置有馈电金属柱。本实用新型专利技术通过在原先单层C形缝隙金属板上寄生一层金属板，并且在寄生的金属板上开设与原先的C形缝隙镜像对称的缝隙，满足受限于馈电金属柱位置和缝隙位置的条件下，使得电流在微带天线上的分布均匀，从而产生的辐射场也均匀，有效解决波束分裂、方向图不对称导致电流分布不均的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微带缝隙天线


[0001]本技术涉及微带天线
，特别是涉及一种微带缝隙天线。

技术介绍

[0002]在毫米波雷达探测，5G毫米波通信等场景下常常要求微带天线方向图指向0度，方向图要具有一致性良好等性能要求，通常性能指标会要求偏转不超出
±
5度的指标要求。
[0003]缝隙贴片技术因为其增加谐振点效果明显、实现工艺较为简便等特性，天线设计者往往采用此来增加带宽。例如专利CN1881688A、CN1519986A、CN102064382A和CN102299416A等使用缝隙技术扩展带宽。但使用缝隙技术的同时，由于追求小型化和阻抗带宽等指标，设计的缝隙结构往往较复杂且失去对称性，会出现E面(电流平行面)和H面(垂直与电流方向的面)方向图不对称以及波束分裂，从而导致电流分布不均的问题。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种微带缝隙天线，有效解决波束分裂、方向图不对称导致电流分布不均的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种微带缝隙天线，包括第一介质基层和第一金属板；
[0007]所述第一金属板内嵌在所述第一介质基层中部，且所述第一金属板开设有第一C形缝隙；
[0008]所述第一金属板上方寄生有一层第二金属板，所述第二金属板开设有与所述第一C形缝隙位置正对且形状为镜像对称的第二C形缝隙；
[0009]所述第一金属板远离所述第二金属板的一侧设置有馈电金属柱。
[0010]进一步地，还包括第二介质基层；
[0011]所述第二介质基层寄生在所述第一介质基层上方，所述第二金属板内嵌在所述第二介质基层中部。
[0012]进一步地，所述第一介质基层与所述第一金属板等厚；
[0013]所述第二介质层与所述第二金属板等厚。
[0014]进一步地，所述第一介质基层和所述第二介质基层均为LCP材质。
[0015]进一步地，所述第一金属板与所述第二金属板等厚。
[0016]进一步地，所述第一金属板与所述第二金属板的厚度均为0.1
‑
0.2mm。
[0017]本技术的有益效果在于：本技术提供一种微带缝隙天线，通过在原先单层C形缝隙金属板上寄生一层金属板，并且在寄生的金属板上开设与原先的C形缝隙镜像对称的缝隙，满足受限于馈电金属柱位置和缝隙位置的条件下，使得电流在微带天线上的分布均匀，从而产生的辐射场也均匀，有效解决波束分裂、方向图不对称导致电流分布不均的问题。
附图说明
[0018]图1为现有采用非对称C缝隙的微带天线的结构示意图；
[0019]图2为现有采用非对称C缝隙的微带天线的H面3D波束图；
[0020]图3为现有采用非对称C缝隙的微带天线的H面2D波束图；
[0021]图4为本技术实施例中的一种微带缝隙天线的爆炸示意图；
[0022]图5为本技术实施例中的一种微带缝隙天线的整体结构示意图；
[0023]图6为本技术实施例中的一种微带缝隙天线的主视图；
[0024]图7为本技术实施例中的一种微带缝隙天线的H面3D波束图；
[0025]图8为本技术实施例中的一种微带缝隙天线的H面2D波束图；
[0026]图9为受限于缝隙不对称的电流单方向偏移示意图；
[0027]图10为受限于缝隙对称但馈电金属柱位置较偏的电流单方向偏移示意图。
[0028]标号说明：
[0029]01、现有金属板；02、现有介质基层；03、现有缝隙；04、现有馈电点；
[0030]1、第一金属板；2、第一介质基层；3、第一C形缝隙；4、第二金属板；5、第二介质基层；6、第二C形缝隙；7、馈电金属柱。
具体实施方式
[0031]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0032]请参照图4至图8，一种微带缝隙天线，包括第一介质基层和第一金属板；
[0033]所述第一金属板内嵌在所述第一介质基层中部，且所述第一金属板开设有第一C形缝隙；
[0034]所述第一金属板上方寄生有一层第二金属板，所述第二金属板开设有与所述第一C形缝隙位置正对且形状为镜像对称的第二C形缝隙；
[0035]所述第一金属板远离所述第二金属板的一侧设置有馈电金属柱。
[0036]由上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过在原先单层C形缝隙金属板上寄生一层金属板，并且在寄生的金属板上开设与原先的C形缝隙镜像对称的缝隙，满足受限于馈电金属柱位置和缝隙位置的条件下，使得电流在微带天线上的分布均匀，从而产生的辐射场也均匀，有效解决波束分裂、方向图不对称导致电流分布不均的问题。
[0037]进一步地，还包括第二介质基层；
[0038]所述第二介质基层寄生在所述第一介质基层上方，所述第二金属板内嵌在所述第二介质基层中部。
[0039]由上述描述可知，介质基层作为微带天线的重要组成部分，起到保护金属板以及将第一金属板与第二金属板紧密贴合固定在一起的作用。
[0040]进一步地，所述第一介质基层与所述第一金属板等厚；
[0041]所述第二介质层与所述第二金属板等厚。
[0042]由上述描述可知，第一介质基层和第二介质基层均与其内嵌的第一金属板和第二金属板等厚，有效起到保护金属板以及粘合金属板作用的同时，也能极大减小微带天线的体积。
[0043]进一步地，所述第一介质基层和所述第二介质基层均为LCP材质。
[0044]由上述描述可知，介质基层采用LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)材质，具有优异的耐热性能和成型加工性能，进一步提高微带天线的质量。
[0045]进一步地，所述第一金属板与所述第二金属板等厚。
[0046]进一步地，所述第一金属板与所述第二金属板的厚度均为0.1
‑
0.2mm。
[0047]由上述描述可知，第一金属板和第二金属板等厚且均限定在0.1
‑
0.2mm之间，确保微带天线的整体体积较小的同时，有利于对微带天线的阻抗进行调整，同时也确保了微带天线的导电性能等。
[0048]本实施例上述一种微带缝隙天线可以适用于多种5G通信设备，如移动终端、基站等，以下通过具体实施方式进行说明：
[0049]实施例一
[0050]请参照图1至图3，为现有技术中采用单层C形缝隙金属板的微带天线。
[0051]其中，如图1所示，微带天线的现有介质基层02上设置有现有金属板01，现有金属板01上开设有现有缝隙03，其中现有缝隙03为C形缝隙，而但由于现有C形缝隙的不对称，会带来电流分布不均匀，从而导致H面波束不对称，即如图2及图3所示，可以从图中看出H面的波束正在分裂成左右两个波束。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带缝隙天线，其特征在于，包括第一介质基层和第一金属板；所述第一金属板内嵌在所述第一介质基层中部，且所述第一金属板开设有第一C形缝隙；所述第一金属板上方寄生有一层第二金属板，所述第二金属板开设有与所述第一C形缝隙位置正对且形状为镜像对称的第二C形缝隙；所述第一金属板远离所述第二金属板的一侧设置有馈电金属柱。2.根据权利要求1所述的一种微带缝隙天线，其特征在于，还包括第二介质基层；所述第二介质基层寄生在所述第一介质基层上方，所述第二金属板内嵌在所述第二介质基层中部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：