一种无线电器件制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种无线电器件。该无线电器件包括：天线结构、电路结构和功能堆叠结构；功能堆叠结构包括沿第一方向层叠设置的第1至第N功能层以及功能层间的介质层，N为正整数且N≥2；功能堆叠结构包括至少一个第一功能孔，第一功能孔至少贯穿第1功能层，第一功能孔中填充第一连接部；天线结构和电路结构通过第一功能孔电连接。本发明专利技术实施例中，功能堆叠结构由多个功能层层叠构成，天线结构和电路结构通过第一功能孔电连接，可以实现产品小型化，还能够在小尺寸范围内实现多芯片级联以及布设更多收发天线通道，同时使产品更加集成、高可靠性，利于大批量低成本生产。利于大批量低成本生产。利于大批量低成本生产。

【技术实现步骤摘要】
一种无线电器件


[0001]本专利技术涉及雷达
，尤其涉及一种无线电器件。

技术介绍

[0002]汽车4D毫米波雷达相较于传统3D(距离，速度，水平角)毫米波雷达，增加了俯仰角测高度信息，可以使目标成像信息更加多维准确，增加了智能驾驶出行的主动安全性。
[0003]伴随波导天线结构在汽车毫米波雷达领域的发展，目前更多的3D波导天线方案应用于4D毫米波雷达产品研发中，基于3D波导天线方案的4D毫米波雷达产品具有较低的传输损耗和较高的天线增益。
[0004]然而，4D毫米波雷达中3D波导天线结构和芯片PCB之间需要通过微带转波导结构连接，导致现有4D毫米波雷达无法满足小型化的需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种无线电器件，以实现4D毫米波雷达产品的小型化。
[0006]根据本专利技术的一方面，提供了一种无线电器件，该无线电器件包括：天线结构、电路结构和功能堆叠结构；
[0007]功能堆叠结构包括沿第一方向层叠设置的第1至第N功能层以及功能层间的介质层，N为正整数且N≥2；
[0008]功能堆叠结构包括至少一个第一功能孔，第一功能孔至少贯穿第1功能层，第一功能孔中填充第一连接部；
[0009]天线结构和电路结构通过第一功能孔电连接。
[0010]可选的，功能层包括第二连接部，第二连接部用于电连接两个第一功能孔。
[0011]可选的，天线结构和电路结构均位于功能堆叠结构的相同一侧；
[0012]天线结构和电路结构通过至少两个第一功能孔电连接，该至少两个第一功能孔贯穿相同的功能层。
[0013]可选的，天线结构和电路结构位于功能堆叠结构的相对两侧；
[0014]天线结构和电路结构通过至少一个第一功能孔电连接，该至少一个第一功能孔贯穿第1至第N功能层。
[0015]可选的，功能堆叠结构包括边缘介质层和中间介质层，边缘介质层与第1功能层或第N功能层接触，中间介质层不与第1功能层接触且不与第N功能层接触；
[0016]边缘介质层的介质损耗常数低于中间介质层的介质损耗常数。
[0017]可选的，功能堆叠结构包括第一虚设孔，第一虚设孔至少贯穿第N功能层；
[0018]第一虚设孔在第1功能层的垂直投影与第一功能孔存在交叠。
[0019]可选的，交叠的第一虚设孔和所述第一功能孔连接，并贯穿第1至第N功能层；或者，
[0020]交叠的第一虚设孔和第一功能孔之间间隔至少一个介质层。
[0021]可选的，在第一方向上，第一虚设孔在第1功能层的垂直投影覆盖第一功能孔。
[0022]可选的，功能堆叠结构包括至少一个第二功能孔，第二功能孔贯穿第1至第N功能层，且第二功能孔接地端。
[0023]可选的，沿第二方向上，相邻功能孔的间距为d1，第二方向垂直于第一方向；
[0024]功能孔的孔径为d2；
[0025]d1大于d2。
[0026]可选的，天线结构为微带天线结构。
[0027]可选的，无线电器件包括毫米波雷达。
[0028]本专利技术实施例公开了一种无线电器件，包括：天线结构、电路结构和功能堆叠结构；功能堆叠结构包括沿第一方向层叠设置的第1至第N功能层以及功能层间的介质层，N为正整数且N≥2；功能堆叠结构包括至少一个第一功能孔，第一功能孔至少贯穿第1功能层，第一功能孔中填充第一连接部；天线结构和电路结构通过第一功能孔电连接。多层功能层和介质层构成功能堆叠结构，通过通孔工艺设计，在功能堆叠结构内实现信号的垂直互联，实现产品小型化，并在小尺寸范围内实现多芯片级联以及布设更多收发天线通道，基于此方案制造产品例如4D毫米波雷达，可以满足产品的高分辨率和小型化需求，同时使产品更加集成、高可靠性，利于大批量低成本生产。
[0029]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本专利技术实施例提供的一种无线电器件的示意图；
[0032]图2是本专利技术实施例提供的一种功能堆叠结构的示意图；
[0033]图3是本专利技术实施例提供的另一种功能堆叠结构的示意图；
[0034]图4是本专利技术实施例提供的又一种功能堆叠结构的示意图；
[0035]图5是本专利技术实施例提供的又一种功能堆叠结构的示意图；
[0036]图6是本专利技术实施例提供的一种小型化4D成像雷达垂直互联设计的结构传输系数图；
[0037]图7是本专利技术实施例提供的一种垂直互联天线反射系数图；
[0038]图8是本专利技术实施例提供的一种垂直互联天线方向图。
具体实施方式
[0039]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范
围。
[0040]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0041]图1是本专利技术实施例提供的一种无线电器件的示意图，如图1所示，该无线电器件包括：天线结构11、电路结构12和功能堆叠结构13；功能堆叠结构11包括沿第一方向S1层叠设置的第1至第N功能层131以及功能层间的介质层132，N为正整数且N≥2；功能堆叠结构13包括至少一个第一功能孔133，第一功能孔133至少贯穿第1功能层131a，第一功能孔133中填充第一连接部134；天线结构11和电路结构12通过第一功能孔133电连接。图1中第二方向S2与第一方向S1垂直，第二方向S2与功能层所在平面平行。
[0042]其中，天线结构11具体可理解为实现信号互联的设备中的天线，其中，天线结构11可以为4D成像雷达中的天线。电路结构12具体可理解为集成有金属导线和电气、电子部件的芯片，其中，该芯片可以为单片微波集成电路等。
[0043]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线电器件，其特征在于，包括：天线结构、电路结构和功能堆叠结构；所述功能堆叠结构包括沿第一方向层叠设置的第1至第N功能层以及所述功能层间的介质层，N为正整数且N≥2；所述功能堆叠结构包括至少一个第一功能孔，所述第一功能孔至少贯穿第1功能层，所述第一功能孔中填充第一连接部；所述天线结构和所述电路结构通过所述第一功能孔电连接。2.根据权利要求1所述的无线电器件，其特征在于，所述功能层包括第二连接部，所述第二连接部用于电连接两个所述第一功能孔。3.根据权利要求1所述的无线电器件，其特征在于，所述天线结构和所述电路结构均位于所述功能堆叠结构的相同一侧；所述天线结构和所述电路结构通过至少两个所述第一功能孔电连接，该至少两个所述第一功能孔贯穿相同的所述功能层。4.根据权利要求1所述的无线电器件，其特征在于，所述天线结构和所述电路结构位于所述功能堆叠结构的相对两侧；所述天线结构和所述电路结构通过至少一个所述第一功能孔电连接，该至少一个所述第一功能孔贯穿所述第1至第N功能层。5.根据权利要求1所述的无线电器件，其特征在于，所述功能堆叠结构包括边缘介质层和中间介质层，所述边缘介质层与所述第1功能层或所述第N功能层接触，所述中间介质层不与所述第1功能层接触且不...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗善文，孙靖虎，张园园，余行阳，
申请(专利权)人：惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：