本实用新型的实施例提供了一种电子器件，包括：基板，具有高密度线路区与低密度线路区；第一电子元件和第二电子元件，并排设置在基板上，第一电子元件和第二电子元件的无源面直接接触基板并且电连接高密度线路区；复数个第一引线，每个第一引线包括第一接...

本实用新型提供了一种供电系统，该供电系统包括：第一电子元件；供电源；以及第一连接线路，连接第一电子元件的无源表面与供电源；其中，第一连接线路包含主体部，主体部为具有高介电常数的介电材料。上述技术方案至少可以避免电源线路对讯号走线空间的影...

本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过将导电垫内埋到基板介电层开槽的下方，并在导电垫上制作能承载焊料的金属垫，使连接导电垫的线路完全埋入介电层中，以此能够以介电层的介电材料阻挡焊料流动，从而避免回流焊后金属垫上的焊料厚度减薄，进而避...

本申请提供了一种半导体封装结构，通过在封装层与盖体之间设置缓冲层，防止封装层渗入盖体与承载体之间使得盖体底部接触多种材料，从而降低材料间热膨胀系数不匹配导致分层或掉盖的风险。可选地，利用缓冲层包覆盖体的侧表面，可有效避免封装层的应力施加...

本公开涉及吸嘴。该吸嘴包括：吸嘴的底面具有凹陷结构，凹陷结构用于容纳突起部，凹陷结构的深度大于或者等于突起部的高度。该吸嘴能够利用凹陷结构避让目标物体的突起部，使得吸嘴的底面与目标物体的平整区域充分接触，从而形成真空环境，增大吸嘴吸附不...

本申请的实施例提供了一种天线模块，包括：衬底，包括第一部分与设置在第一部分上的第二部分；至少一个介电共振天线，设置在第一部分上；至少一个电磁屏蔽部件，位于介电共振天线周围，电磁屏蔽部件隔绝介电共振天线与第二部分内的线路。本申请的目的在于...

本申请提供了一种封装件，包括：光集成电路；电集成电路，与光集成电路相邻设置；再分布结构，设置在光集成电路和电集成电路下方，连接件，从再分布结构朝向光集成电路和电集成电路延伸，其中，连接件将光集成电路和电集成电路的朝向再分布结构的表面直接...

本公开系关于电子设备。所述电子设备包含第一表面、第二表面、第三表面、多个导电元件和包封物。所述第二表面与所述第一表面不平行。所述第三表面与所述第一表面和所述第二表面不同。所述多个导电元件从所述第二表面暴露。所述包封物覆盖所述第三表面且暴...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将光子芯片倾斜一定角度以实现直接与光纤阵列单元进行对准耦光。实现了利用较简便的耦光结构来降低光耦合损失。的耦光结构来降低光耦合损失。的耦光结构来降低光耦合损失。

本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：基板，基板包括第一基板部、第二基板部和弯折部，第二基板部通过弯折部和位于弯折部上的固定件连接于第一基板部，以使第二基板部与第一基板部呈一角度，其中，在第二基板部的背向第一基...

本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：基板，具有突出于基板的侧壁的线路；管芯，具有主动面，管芯的主动面与基板的侧壁相对设置，通过互连结构将管芯的主动面与突出于基板的侧壁的线路电连接。的主动面与突出于基板的侧壁的线...

本发明提供一种半导体装置、一种半导体装置封装和一种制造半导体装置封装的方法。所述半导体装置包含电子部件和第一保护层。所述电子部件包含突出到所述电子部件的第一表面之外的第一导电衬垫。所述第一保护层覆盖所述第一导电衬垫的外部表面。所述电子部...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一线路层；第二线路层，与第一线路层位于不同的水平面；芯片，设置于第一线路层和第二线路层之间，芯片的被动面与第二线路层固定连接，芯片的主动面与第一线路层电连接。该半导体封装装置能够降低整体...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一线路层；第二线路层，与第一线路层位于不同的水平面；芯片，设置于第一线路层和第二线路层之间，芯片的被动面与第二线路层固定连接，芯片的主动面与第一线路层电连接，芯片的被动面和第...

本申请提出了一种电镀治具。本申请通过在电镀治具上开设导风孔，可以在风干时引导气流从导风孔进入，将作业后残留的液体从治具的缝隙向外吹出，以此，可以避免液体残留在面板与治具之间，可以避免取下面板时治具上残留的液体回滴到面板上，从而避免因液体...

本申请涉及遮罩装置。该遮罩装置用于芯片和基板之间的激光辅助接合，包括：遮罩本体，具有用于容纳芯片的开孔，并且用于遮罩基板；支撑部件，设置在遮罩本体的背对激光光源的表面，并且用于抵接基板。该遮罩装置能够防止基板发生热变形。板发生热变形。板...

本申请涉及晶背检查装置。该晶背检查装置包括：外框；至少两个第一凸肋，分别自外框内部相对的两个侧面朝内凸出；载盘，可分离地架设在第一凸肋上，中心区域设置有透光结构并且用于承载晶圆；反射件，设置在外框内部的底面，并且用于反射晶背图像。该晶背...

本申请提出一种电子组件，通过将应用成熟制程制作的多个晶圆级芯片彼此电性连接，组成比晶圆级芯片尺寸更大的面板级(Panel)芯片，可以实现高效能的设计目标，同时具备更高的良率、更低的成本和更佳的竞争力，以此解决了高阶制程制作晶圆级芯片所存...

本申请提出了一种耳机，通过在基板的第一金属层与接触件之间设置一第二金属层，利用第二金属层活性低、抗氧化性强和附着性佳的特点，使得第二金属层可以作为第一金属层与接触件之间的阻挡层，防止水气入侵造成第一金属层氧化，并能藉由提高材料间的匹配性...

本申请提供的半导体封装结构，包括：基板；围坝结构，设于基板上且与基板定义空间；电子元件，设于空间中；保护体，设于空间中且包覆电子元件；导电件，设于基板上，围坝结构设于导电件与电子元件间；电磁屏蔽层，覆盖保护体且电连接导电件，电磁屏蔽层用...