半导体封装结构制造技术

本申请提供的半导体封装结构，包括：基板；围坝结构，设于基板上且与基板定义空间；电子元件，设于空间中；保护体，设于空间中且包覆电子元件；导电件，设于基板上，围坝结构设于导电件与电子元件间；电磁屏蔽层，覆盖保护体且电连接导电件，电磁屏蔽层用于减少电子元件受到电磁干扰。在基板形成保护电子元件的保护体，并增加电磁屏蔽层以屏蔽外部的电磁信号，由此形成具有电磁干扰屏蔽功能的系统级封装软性印刷电路板，使产品有更大的制造弹性或功能性。另外，在围坝结构周围设置有一定高度且不影响基板可挠性的导电件作为第二层的阻挡结构及有高度的接地线路，可防止溢胶盖住基板的接地路线，并增加板材利用率，缩减结构的平面尺寸。尺寸。尺寸。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]随著穿戴式装置的需求上升和功能逐渐复杂化，使穿戴式装置常用的软性印刷电路板的需求和制程难度也跟着提升，其中穿戴式装置多具备有智慧通讯连结能力(如蓝牙、Wi
‑
Fi等)以便进行资料即时传输，但结合多种通讯能力也产生必须面对多个来源的电磁波的挑战，这些电磁波以相同的频谱辐射导致电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)，例如射频(Radio frequency，RF)发射元件必须限制电磁波对周围元件的干扰避免让元件的性能下降，因此一般会设计电磁屏蔽层来解决EMI问题。
[0003]传统的模封(molding)制程需要将产品放在包封模具(mold chase)并加热至175℃以上的温度，但软性印刷电路板因本身材料特性在受热时会产生皱褶(Wrinkle)和翘曲(Warpage)现象，造成后续灌模产生困难。
[0004]因此，通常可以利用Dam(坝体)&Fill(填充)的方法在软性印刷电路板上达成保护内部元件的目的，然而此做法进一步延伸下列问题：(1)在Dam和Fill制程中产生的溢胶可能会盖住软性印刷电路板中的接地线路(ground trace)，让电磁屏蔽层无法和地导通，使屏蔽效果减弱或消失。(2)Fill制程的溢胶可以通过减少Fill胶的量或加高Dam的高度来解决，但遇到较高的元件需要较高的Dam，此时Dam高度和形状的控制会是另外产生的问题。例如需要多次点胶才能到达所需高度的Dam，底层的胶可能会变太宽导致盖住接地线路。(3)增加接地线路和Dam之间的距离可以避免溢胶盖住接地线路的情况，但也浪费了软性印刷电路板上的空间。(4)选择可导电的胶可能可以解决上述的至少一个问题，但目前可导电胶的导电性是否能达成屏蔽的效果，或是粘滞系数是否能做成Dam还是个问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种半导体封装结构，包括：
[0006]基板；
[0007]围坝结构，设于所述基板上且与所述基板定义一空间；
[0008]电子元件，设于所述空间中；
[0009]保护体，设于所述空间且包覆所述电子元件；
[0010]导电件，设于所述基板上，所述围坝结构设于所述导电件与所述电子元件之间；
[0011]电磁屏蔽层，覆盖所述保护体且电连接所述导电件，所述电磁屏蔽层用于减少所述电子元件受到电磁干扰。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述保护体包括第一部分，所述第一部分设于所述围坝结构的上表面。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述保护体包括第二部分，所述第二部分设于所述导电件与所述围坝结构之间。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述电磁屏蔽层至少部分设于所述第二部分的表面且电连接所述导电件。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述导电件的高度小于所述围坝结构的高度。
[0016]在一些可选的实施方式中，各所述导电件间隔设置于所述围坝结构的至少两侧。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述保护体的一部分设于任两个所述导电件之间。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述导电件与所述保护体间隔配置。
[0019]在一些可选的实施方式中，所述保护体覆盖多个所述导电件中的至少一部分。
[0020]在一些可选的实施方式中，基板为柔性印刷电路板FPC。
[0021]在一些可选的实施方式中，基板包括接地线路和虚设线路。多个导电件中的一部分导电件可以连接接地线路。多个导电件中的另一部分导电件可以连接虚设线路。
[0022]本申请提供的半导体封装结构，在基板(例如软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上灌入封装材料形成保护内部电子元件的保护体，并增加电磁屏蔽层以屏蔽外部的电磁信号，由此形成具有电磁干扰屏蔽功能的系统级封装(System in Package，SiP)软性印刷电路板。由此使具有软性印刷电路板的产品在制造上有更大的弹性或增加了产品的功能性。
[0023]另外，在围坝结构周围设置有一定高度的可导电且不影响FPC可挠性的导电件(例如锡球)，这样当产生溢胶时导电件可以作为第二层的阻挡结构，防止溢胶盖住软性印刷电路板中的接地路线，并且导电件可作为有高度的接地线路，增加板材利用率，缩减结构的XY平面尺寸。
附图说明
[0024]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0025]图1是根据本申请第一实施例提供的半导体封装结构的纵向截面图；
[0026]图1A是根据本申请第一实施例提供的半导体封装结构(不包括电磁屏蔽层和保护体)的俯视结构示意图；
[0027]图1B是根据本申请第一实施例提供的半导体封装结构(不包括电磁屏蔽层)的俯视结构示意图；
[0028]图2是根据本申请第二实施例提供的半导体封装结构的纵向截面图；
[0029]图3A是根据本申请第三实施例提供的半导体封装结构的第一纵向截面图；
[0030]图3B是根据本申请第三实施例提供的半导体封装结构的第二纵向截面图；
[0031]图3C是根据本申请第三实施例提供的半导体封装结构的第三纵向截面图；
[0032]图4至图7是根据本申请实施例提供的半导体封装结构的制造过程中的立体结构示意图。
[0033]符号说明：
[0034]1‑
围坝结构，2
‑
基板，21
‑
接地线路，22
‑
虚设线路，3
‑
电子元件，4
‑
保护体，41
‑
第一部分，42
‑
第二部分，5
‑
导电件，6
‑
电磁屏蔽层。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。
[0036]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：基板；围坝结构，设于所述基板上且与所述基板定义一空间；电子元件，设于所述空间中；保护体，设于所述空间且包覆所述电子元件；导电件，设于所述基板上，所述围坝结构设于所述导电件与所述电子元件之间；电磁屏蔽层，覆盖所述保护体且电连接所述导电件，所述电磁屏蔽层用于减少所述电子元件受到电磁干扰。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述保护体包括第一部分，所述第一部分设于所述围坝结构的上表面。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述保护体包括第二部分，所述第二部分设于所述导电件与所述围坝结构之间。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽层至少部分设于所述第二部分的表面且电连接所述导电件...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘一志，陈仁君，林子正，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：