本申请提供的半导体封装结构，利用阻挡体遮住排气孔以阻挡外部污染物经由排气孔进入，降低外部污染物污染或损坏电子元件的感测面的风险。的风险。的风险。

本申请提出了一种半导体封装装置。本申请通过将被动元件埋入基板内部的空腔中，并用封装材填充空腔、包覆被动元件，由于封装材相对于树脂材料具有更低的CTE和更高的强度，因此，可以增加半导体封装装置的结构刚性，降低因CTE不匹配而产生的翘曲，从...

本申请涉及夹持装置。该夹持装置用于压抵模塑面板的第一表面，包括：至少两个夹持件，用于相互间隔地压抵所述第一表面边缘的一部分。该夹持装置在实现翘曲控制的同时减小了夹持装置对模塑面板的遮蔽面积，增大了模塑面板用于溅镀的面积，进而增大了模塑面...

本申请提供了插入件(interposer)及半导体封装结构，该插入件以第二线路结构(基于引线框架形成)为基础，分别在两侧形成第一线路结构(利用Substrate制程得到的)和第三线路结构(利用Fan out制程得到的)，利用上述三种线路...

本申请提供了一种耳机组件，包括传感元件和耳塞。传感元件包括感测电极以及包覆感测电极的传导材料；耳塞包覆传感元件并且暴露传导材料的部分，感测电极的接触传导材料的界面包括主界面以及从主界面转折延伸的延伸界面，延伸界面具有面向主界面的第一部分...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：中介层，包括绝缘层、导电柱和第一屏蔽层，绝缘层包覆导电柱和第一屏蔽层并且具有容置空间；芯片，位于容置空间内，并且至少部分被第一屏蔽层包围。该半导体封装装置可借助中介层制程一次性...

本发明提供了一种辐射结构。辐射结构可以包括：第一导电层；第二导电层；阻挡层，设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间。其中，所述阻挡层的厚度在0.3微米至3微米的范围内。所述阻挡层的厚度在0.3微米至3微米的范围内。所述阻挡层的厚度在0...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过设计半导体封装装置包括：基板，具有波导结构，基板的侧面设置有天线结构层；射频芯片，通过波导结构耦合连接天线结构层，通过将天线结构层设置于基板的侧面，天线结构层不占用基板的上表面面积，可增加基板...

本申请提供的半导体封装结构，利用桥接元件作为第一上电子元件和第二上电子元件间的信号传输路径。选用桥接元件主要基于结构厚度和信号传输损耗两个方面的考虑。从结构厚度尺寸方面，桥接元件属于晶圆(wafer)级别产品，制作精度高、良率高，阻抗容...

本发明提供了一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括：线路(RDL)层；导电连接件，位于所述线路层上并且连接至所述线路层中的线路；伪焊盘，位于所述线路层上方并且与所述线路层间隔开，其中，所述伪焊盘和所述导电连接件中的每相邻两个之间的节...

本申请的实施例提供一种形成内埋晶片结构的方法，包括：形成位于第一载体上的第一纵向扇出层；将第一芯片设置在第一载体上，第一芯片位于第一纵向扇出层旁；形成位于第一纵向扇出层和第一芯片上的第一线路层。本发明的目的在于提供内埋晶片结构及其形成方...

本发明提供了一种接合结构及其形成方法。接合结构包括：第一线路层；第一接合金属层，设置在第一线路层上，并且具有第一接合表面；第一介电材料，覆盖第一接合金属层的部分上表面且暴露出第一接合表面，其中，第一介电材料提供第二接合表面，第二接合表面...

本申请的实施例提供了一种天线封装结构，天线封装结构包括：载板；第一天线，配置在载板的一侧上；以及多个增益件，用于增加天线增益，并配置于第一天线的至少一侧，其中，多个增益件中的至少两个增益件的上表面的高度不同。本申请的上述技术方案，至少可...

本实用新型的实施例提供了一种硅光子封装件，包括：光子集成电路；电子集成电路，位于光子集成电路的下表面上；保护层，覆盖光子集成电路和电子集成电路；光纤单元阵列，位于保护层上，光纤单元阵列与光子集成电路之间具有空隙，保护层邻接空隙的边缘具有...

本申请的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：线路结构；呈L形形状的第一芯片和第二芯片，并排并且间隔地设置在线路结构上，第一芯片具有第一横向部和第一纵向部，第二芯片具有第二横向部和第二纵向部，第一横向部和第二横向部相互面对；桥接芯片，位...

本实用新型涉及一种封装结构，封装结构包括：电子元件，包括焊盘和钝化层，钝化层覆盖焊盘并且具有暴露焊盘的上表面的开口；第一重分布层，位于电子元件上方并且通过开口电性连接焊盘，第一重分布层包括至少一个第一迹线以及连接于至少一个第一迹线的至少...

本实用新型涉及一种耳机。耳机可以包括控制区，控制区包括第一传感器以及响应于第一传感器被触发才触发讯号的第二传感器，第一传感器和第二传感器是作用机制不同的不同类型的传感器。本申请的上述技术方案，至少能够避免对耳机中的传感器产生误触。对耳机...

本发明的实施例提供了一种半导体封装结构，包括：第一芯片，位于散热结构的容置空间内，基板，位于散热结构下方，散热管，散热管的第一段贯穿基板和散热结构，第一段的端部位于容置空间内并且不接触第一芯片。本发明的目的在于提供一种半导体封装结构，以...

本发明公开了一种半导体结构及其形成方法。形成半导体结构的方法，包括：提供具有导电柱的第一管芯；提供散热结构，散热结构具有设置在第一管芯周围的柱体；平坦化散热结构的柱体和第一管芯的导电柱，以使柱体的一端与导电柱的一端齐平。柱的一端齐平。柱...

本实用新型涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：载体；光集成电路，连接在载体上方，光集成电路包括连接于载体并形成有至少一个开孔的本体部、位于至少一个开孔中且与载体相间隔的至少一个承载部、以及分别衔接承载部的相对两侧与本体部的至少...