本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一元件，包括一背表面；至少两个导热件，设置在背表面上并突出于背表面，每个导热件包括一上表面，至少两个导热件的上表面平齐；第二元件，设置在至少两个导热件的上表面。该半导体封装装置有利于提高...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一线路结构，包括引线框架底座；第二线路结构，包括至少一个无核心层基板；所述第一线路结构和所述第二线路结构叠构形成所述半导体封装装置。该半导体封装装置克服了现有的FCBGA多层基板在制作每...

本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体；有源芯片，设置在载体上，有源芯片具有主动面、与主动面相对的背表面，以及第一导电通孔，第一导电通孔将主动面和背表面电连接，有源芯片的主动面设置有电连接件；保护层，包覆有源芯片，保护层的...

本申请实施例提供了一种半导体封装装置，包括：第一线路层，设置有第一信号焊盘和第二信号焊盘，第二信号焊盘邻近第一线路层边缘，第一信号焊盘相较第二信号焊盘远离第一线路层边缘；第二线路层，设置于第一线路层上，第二线路层设置有第一接地层，第一接...

本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：至少一个电子集成电路芯片，具有第一导电垫；至少一个光子集成电路芯片，与电子集成电路芯片并排设置并且具有第二导电垫；重布线层，位于电子集成电路芯片的主动面并且具有第三导电垫，第三导电垫与电子...

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体；对位标记，设置在载体的上表面，对位标记包括金属层，金属层的上表面设置有第一凹槽。通过在对位标记的金属层的上表面设置有第一凹槽,能够保证至少在第一凹槽处不会出现对位光线的全反射，使得第...

本申请提供的半导体封装结构，利用胶材固定电子元件与基板，辅以增加结构强度，从而可以克服热制程中电子元件与基板间产生的应力，避免电子元件与基板间的互连结构断裂。避免电子元件与基板间的互连结构断裂。避免电子元件与基板间的互连结构断裂。

本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括电子元件，电子元件的第一表面设置有开孔；电子连接件，设置在电子元件上，用于连接芯片，电子连接件和开孔相隔预设距离且在竖直方向不重叠。该半导体封装装置通过使电子连接件与开孔相隔预设距离且在竖直...

本发明公开了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：基板；第一模制物，位于基板的第一侧上；电连接件，由第一模制物暴露，其中，第一模制物的侧壁邻近电连接件的一端具有凹部；屏蔽层，由基板和第一模制物的一侧经由基板上方延伸到基板和...

本申请提供了一种封装件，包括：光集成电路，在所述光集成电路的一侧处具有腔；电集成电路，设置在所述腔中并且与所述光集成电路间隔开；再分布结构，设置在所述光集成电路和所述电集成电路下方，其中，所述光集成电路和所述电集成电路的每个均直接电连接...

本申请提供了一种电子器件，包括第一管芯、堆叠在第一管芯上的第二管芯，以及第一连接件；其中，第二管芯的一部分突出于第一管芯的第一边缘，突出的第二管芯的一部分包含连接端子；第一连接件连接到第一管芯和第二管芯中的至少一个的无源表面，以至少为第...

本实用新型涉及一种行动装置。该行动装置包括外壳、设置在外壳的内侧和天线模组以及设置在外壳上的聚波单元。聚波单元与天线模组以一距离间隔设置。本实用新型涉提供的行动装置至少能够缩减行动装置的整体厚度。至少能够缩减行动装置的整体厚度。至少能够...

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将小尺寸的衬底信号走线采纵向方式传递至衬底表面的桥接重布线层，再利用桥接重布线层的细间距(finepitch)特性，将两个小尺寸衬底进行电连接，可以实现包括但不限于以下技术效果：(1)实现了大...

本实用新型涉及一种电子器件，包括：射频基板，具有第一内埋线路，第一内埋线路由射频基板的上表面露出；天线基板，设置于射频基板上方；以及连接层，将射频基板的上表面以及第一内埋线路连接至天线基板。上述技术方案至少可以减少电子器件中间隙的产生。...

为实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种凸块结构，包括：第一导电材料；第二导电材料，第一导电材料的部分被第二导电材料包覆，第一导电材料的熔点高于第二导电材料的熔点。本实用新型的目的在于提供一种凸块结构和半导体封装件，以至少实现增大凸...

本实用新型涉及一种半导体封装件，该半导体封装件包括：基板，具有内埋的无源元件；模塑料，包覆基板；线路层，位于基板上，其中，线路层与基板之间通过穿过模塑料的通孔相互接合。上述技术方案提供的半导体封装件可以具有更高的良率。的良率。的良率。

本申请涉及测试装置。该测试装置包括：基座单元，形成有用于固定样品的吸孔，并且包括凸设在吸孔前方的挡墙；真空吸引器，连通吸孔；支架单元，滑设在基座单元上；调整单元，设置在支架单元上；以及刀具单元，设置在调整单元的朝向基座单元的一侧，并且包...

本申请的一些实施例提供了一种封装件，包括：引线框架；管芯，设置在所述引线框架上方；以及导热连接件，一体形成为从与所述管芯的远离所述引线框架的第一侧直接接触进一步连续延伸至与所述引线框架直接接触而没有任何界面。本申请提供的封装件使得封装件...

本申请实施例提供了一种电组件，包括第一晶片；第二晶片，堆叠在第一晶片上，第二晶片的第二无源面面向第一晶片的第一无源面，第一无源面的第一部分未被第二晶片覆盖而暴露，第二无源面的第二部分由第一晶片暴露，第一晶片的第一无源面的第一部分用于接收...

本申请实施例申请了一种半导体封装装置，包括：载体；光学元件，设置于所述载体上；透明保护层，覆盖所述光学元件；滤光膜，设置于所述透明保护层上。通过滤光膜过滤检测光信号以外的波长，以减少外界杂讯的干扰造成的检测异常。常。常。