本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一元件，包括一背表面；至少两个导热件，设置在背表面上并突出于背表面，每个导热件包括一上表面，至少两个导热件的上表面平齐；第二元件，设置在至少两个导热件的上表面。该半导体封装装置有利于提高导热件高度的一致性，使得第二元件(例如散热件)接近水平状态，从而减小半导体封装装置的整体厚度。从而减小半导体封装装置的整体厚度。从而减小半导体封装装置的整体厚度。
【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置
[0001]本公开涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置。
技术介绍
[0002]目前BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)或DSM(Double Side Molding，双面模封)的原始结构中，散热件(Heat Sink)通常是在芯片表面上的涂布(Coating)热界面材料(Thermal Interface Material，TIM)后设置在芯片上，因此芯片运行所产生的热量会通过热界面材料传递至散热件，进而传递至外界。
[0003]然而，热界面材料的涂布借由点胶制程调控，散热件可能受到热界面材料均匀度的影响出现倾斜，导致后续产品的整体厚度增大。此外，若将散热件与芯片通过焊料连接，不同位置焊料的量可能存在差异，同样会导致散热件出现倾斜。
[0004]因此，有必要提出一种新的技术方案以解决上述至少一个技术问题。
技术实现思路
[0005]本公开提供了一种半导体封装装置。
[0006]第一方面，本公开提供的半导体封装装置包括：
[0007]第一元件，包括一背表面；
[0008]至少两个导热件，设置在所述背表面上并突出于所述背表面，每个所述导热件包括一上表面，所述至少两个导热件的上表面平齐；
[0009]第二元件，设置在所述至少两个导热件的上表面。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置还包括：
[0011]模塑材，包覆所述导热件，所述模塑材的第一表面与所述至少两个导热件的上表面平齐。r/>[0012]在一些可选的实施方式中，所述第二元件为散热件。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述导热件的上表面为平面。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述模塑材延伸至相邻两个所述导热件之间。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述模塑材包括填充材，部分所述填充材包括切口面，所述切口面与所述至少两个导热件的上表面平齐。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述切口面接触所述第二元件。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述导热件为可回流材料。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述导热件与所述第二元件之间包括金属间化合物。
[0019]在一些可选的实施方式中，所述第一元件包括与所述背表面相对的主动面，所述主动面设置有导电件，所述导电件与外部电路电连接，所述导电件和所述导热件的材料相同。
[0020]第二方面，本公开提供的半导体封装装置包括：
[0021]第一元件，包括一背表面；
[0022]至少两个导热件，设置在所述背表面上并突出于所述背表面，每个所述导热件包括一上表面，所述至少两个导热件的上表面平齐，所述至少两个导热件的上表面包括切面。
[0023]在一些可选的实施方式中，所述至少两个导热件的切面用于连接散热件。
[0024]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装装置还包括：
[0025]模塑材，包覆所述导热件，所述模塑材的第一表面与所述至少两个导热件的上表面平齐。
[0026]在一些可选的实施方式中，所述第一元件包括与所述背表面相对的主动面，所述主动面设置有导电件，所述导电件与外部电路电连接，所述导电件和所述导热件的材料相同。
[0027]在本公开提供的半导体封装装置中，至少两个导热件的上表面平齐，其可以通过先模塑再研磨的方式形成，有利于提高导热件高度的一致性，使得第二元件(例如散热件)接近水平状态，从而减小半导体封装装置的整体厚度。
附图说明
[0028]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0029]图1A和图1B为现有技术中半导体封装装置的示意图；
[0030]图2和图3为根据本公开实施例的半导体封装装置的第一示意图和第二示意图；
[0031]图4
‑
图8为根据本公开实施例的半导体封装装置的制造过程的示意图；
[0032]图9
‑
图13为根据本公开实施例的半导体封装装置的第三示意图至第七示意图。
[0033]符号说明：
[0034]11、基板；12、芯片；13、热界面材料；14、散热件；15、尖端；16、拾取装置；17、焊球；100、第一元件；110、第一导电垫；200、第二元件；220、第二导电垫；300、导热件；400、模塑材；500、导电件；600、第三元件。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。
[0036]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本公开可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本公开可实施的范畴。
[0037]还需要说明的是，本公开的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，而水平截面可以为对应上视图方向截面。
[0038]应容易理解，本公开中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0039]此外，为了便于描述，本公开中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本公开中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。
[0040]另外，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
[0041]图1A和图1B为现有技术中半导体封装装置的示意图。图1A示出了利用热界面材料13连接芯片12和散热件14的方式。图1B示出了利用焊球17连接芯片12和散热件14的方式。
[0042]如图1A所示，芯片12设置在基板11上，其上表面涂布有热界面材料13。拾取装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：第一元件，包括一背表面；至少两个导热件，设置在所述背表面上并突出于所述背表面，每个所述导热件包括一上表面，所述至少两个导热件的上表面平齐；第二元件，设置在所述至少两个导热件的上表面，所述第二元件为散热件。2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，还包括：模塑材，包覆所述导热件，所述模塑材的第一表面与所述至少两个导热件的上表面平齐。3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述导热件的上表面为平面。4.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述模塑材延伸至相邻两个所述导热件之间。5.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述模塑材包括填充材，部分所述填充材包括切口面，所述切口面与所述至少两个导热件的上表面平齐。6.根据权利要求5所述的半导体封装装置，其特征在于，所述切口面接触所述第二元件。7.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，所述导热件为可回流材料。8.根据权利要求7所述的半导体封装装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢勇利，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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