本申请提供的半导体封装结构，在每个电子元件堆叠后，利用包覆层包覆电子元件，然后进行薄化工艺和整平工艺，从而可以通过减薄各电子元件的厚度以缩减整体结构的厚度。子元件的厚度以缩减整体结构的厚度。子元件的厚度以缩减整体结构的厚度。

本申请提供的天线封装结构，在多频段天线结构上配置介质谐振器，且该介质谐振器可以根据天线操作频率具有不同介电常数的介电层，使各层介电层可依据电磁波频率而调整波束宽、降低旁波束，增加天线增益。增加天线增益。增加天线增益。

本公开提出了一种半导体封装装置，包括导线结构，导线结构包括焊垫、介电层和RDL，焊垫包括第一层焊垫及其上方的第二层焊垫，介电层覆盖焊垫并具有暴露第二层焊垫上表面的开孔，RDL位于介电层上方且电连接焊垫。本公开通过采用两层结构的焊垫，有助...

本申请实施例提供了一种天线结构，包括：基板，设置有凹陷部；天线元件，至少部分沿所述凹陷部设置，所述天线元件包括矩阵排列的辐射单元。通过设计天线结构包括：基板，设置有凹陷部；天线元件，至少部分沿凹陷部设置，天线元件包括矩阵排列的辐射单元；...

本申请提供的半导体封装结构，将第一电极和第二电极分别设于电子元件的两侧面，利用倒装技术(Flip Chip)接合基板与电子元件，可以降低电子元件掉落或损坏的风险。另外，还可以在基板设计凹部以使电子元件的至少一部分嵌入基板中，减少凸起面积...

本申请提出了一种射频装置，通过将两个射频模组整合到一个封装结构中，再与调制解调器设置在同一载板上，可以有效缩短射频模组到调制解调器的信号路径，减少信号损耗，提高信号品质，并使垂直方向上的传输距离不再受限于载板之间中介层的厚度。板之间中介...

本揭露提供一种光学封装结构及一种用于制造一光学封装结构的方法。光学封装结构包括一第一晶粒、一凸块结构及一第二晶粒。第一晶粒在一载体上。凸块结构在第一晶粒上方。凸块结构包括一光透射部分及埋置于光透射部分中的一光阻挡部分。第二晶粒电连接至载...

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。基板、芯片、封装材和散热件：基板具有容置空间，容置空间贯穿基板；芯片堆叠于容置空间内，芯片与基板电连接；封装材设置于芯片和基板之间；散热件设置于芯片的底面并位于容置空间对应的区域内。该半导体封装装置...

本发明公开了一种半导体结构及其形成方法。该半导体结构包括：基板；线路层，位于基板上方，线路层具有金属突出部；绝缘层，位于基板与线路层之间，以及导电材料层，填充在空间内的至少部分缝隙中。绝缘层具有容纳线路层的金属突出部的空间，空间包括在金...

本发明提供了一种封装组件，包括：第一芯片；第二芯片，与第一芯片电性连接并且所占面积与第一芯片所占面积不同；第一通孔，位于第一区中，第一区包括电性连接第一芯片和第二芯片的线路所在的区域；第二通孔，位于第二区中，第二区位于第二芯片的边缘；第...

本发明提供了一种封装结构，包括：第一基板；中介结构，位于第一基板上，中介结构的底面具有相对设置的第一长边和第二长边、以及位于第一长边和第二长边之间的相对设置的第一短边和第二短边；第一沟槽，形成在底面上，并且从第一短边朝向第二短边延伸；封...

本发明提供了一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括：基板；电子元件，位于基板上方；导热元件，包括位于基板上方的柱体和覆盖在柱体上的导热材料层；密封体，包覆导热元件和电子元件，导热元件比电子元件更靠近密封体的上表面。上述技术方案至少能...

本发明的实施例提供了一种封装结构，包括：衬底，具有整平层，整平层包括第一介电层以及嵌入第一介电层的支撑结构，支撑结构部分地暴露于第一介电层的上表面。本发明的目的在于提供一种封装结构及其形成方法，以提高封装结构的良率。构的良率。构的良率。

本发明提供了一种半导体结构，包括第一基板和与第一基板相邻的第二基板，第一基板的第一侧具有第一互连结构，第二基板具有第二侧与第一侧相对，第二侧具有第二互连结构。半导体结构还包括连接区，连接区包含第一互连结构和第二互连结构。第一互连结构与第...

本公开涉及天线封装装置及其制造方法。该天线封装装置包括天线、基板和电磁波集中面；所述天线设置于所述基板的第一表面；所述电磁波集中面设置于所述基板的内部，所述电磁波集中面用于汇聚电磁波，所述天线位于所述电磁波集中面的汇聚方向。该天线封装装...

本发明公开了一种封装结构及其形成方法。该方法包括：对第一封装件进行空隙检测以确定第一封装件中不存在空隙；对第二封装件进行空隙检测以确定第二封装件中不存在空隙；在第一封装件和第二封装件分别通过空隙检测之后，将第二封装件堆叠在第一封装件上方...

本公开实施例涉及一种光电封装结构。该光电封装结构包含：反射元件、光学元件和第一光传递通道，第一光传递通道形成在第一元件和第二元件层叠形成的通道空间中，其中，光学元件与反射元件分别设置在第一光传递通道的相对两端，其中第一光传递通道的至少部...

本实用新型提供了一种内埋式衬底。该内埋式衬底包括：第一介电层；位于第一介电层上的第二介电层，第一介电层和第二介电层具有接合面；埋置在第一介电层和第二介电层中的半导体管芯，半导体管芯的有源面与接合面之间的距离小于半导体管芯的晶背与接合面之...

本实用新型实施例提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基板；第一芯片和第二芯片，彼此间隔的设置在基板上；中介层，位于第一芯片和第二芯片上方并跨越第一芯片和第二芯片之间的间隔；电源整合器，位于中介层上并至少部分地与第一芯片和第二...

本公开实施例涉及一种光学模块。该光学模块，包括：载板；电子元件和光学元件，并排设置在载板上，电子元件接收由光学元件传输的光信号，载板的上表面处设置有凹槽，光学元件位于凹槽中；胶体，设置在凹槽中并且位于光学元件和载板之间。本实用新型的目的...